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241.
分别采用了MgO、YSZ和Al2O3三种陶瓷粉体和一种含隔热瓦本体成分的粉料对陶瓷隔热瓦缺陷进行修补。研究了修补前后材料的微观形貌、力学及隔热性能。结果表明:采用含隔热瓦本体组成的粉料对陶瓷隔热瓦进行修补,修补部位与本体部位相容性好,且微观形貌相似,仍保持纤维搭接的多孔空间网络结构;修补后试样密度0.24 g/cm3、室温热导率0.044 W/(m·K)、压缩强度0.58 MPa;1 200℃、30 min热处理后,修补部位与本体部位结合性好,未出现裂纹、凹陷等缺陷,是有效的缺陷修补方法。 相似文献
242.
首先通过平行对比了三种填充不同导电填料的硅橡胶材料的拉伸强度、扯断伸长率、恒定压缩永久形变、导电性及屏蔽性能,优选出镀银铝粉作导电填料;考察了镀银铝粉用量对硅橡胶材料的拉伸强度、伸长率、压变、微观形貌、导电性能的影响,最终确定镀银铝粉的填充体积分数为55%;结合导电橡胶制品对使用寿命的需求,进一步深入研究了导电硅橡胶材料在自然平贮老化及高温加速老化下的导电性能。结果表明:随老化时间的延长,体积电阻率不断增大,导电性能减弱。自然平贮老化60 d后,材料的体积电阻率基本不变;900d后,体积电阻率由初始值4.6×10-3Ω·cm增大至7.5×10-2Ω·cm。150℃老化30 d后,体积电阻率由初始值增大至9.5×10-2Ω·cm。填充镀银铝粉的导电硅橡胶材料在两种条件下老化后均能保持高的导电性;高温加速老化对导电性能的影响大于自然平贮老化。 相似文献
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245.
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求任意腐蚀损伤的T-H曲线 总被引:2,自引:2,他引:0
给出一种在腐蚀日历寿命计算中,任意腐蚀损伤的 T-H曲线的求解方法。该方法求解独特,制作简便,经济适用,只要有 3条以上的标准腐蚀损伤T-H曲线,就可导出任意腐蚀损伤的T-H曲线,供金属日历寿命预测使用。 相似文献
247.
Linux内核技术分析及升级 总被引:4,自引:0,他引:4
针对Linux操作系统强大、稳定的功能,分析了其内核的诸多技术特性,并介绍了Linux内核升级的方法、步骤和注意事项. 相似文献
248.
249.
250.