基于多相滤波原理的侦收机信道化方法

文章研究了基于多相滤波原理的接收机信道化方法,与传统低通滤波信道化法相比,降低了计算复杂度,易于实时分析。     

基于归一化光变函数的空间目标识别研究

为解决空间目标光度识别中模板建立、姿态分析、相关度量等关键问题,需要建立空间目标光度标准化描述。从空间目标识别问题的三元关系模型入手,分析了传统描述方法的局限性,提出了一种目标本体坐标系下的归一化光变函数描述方法。基于2类不同平台地球同步轨道卫星过去2年的实测光度数据,给出了各变量分布、各曲线对比的图形及统计结果。试验结果表明,归一化光变函数能有效分离观测条件,反映目标固有特征,适合作为空间目标光度特性的标准化描述。     

薄片分离过程流场特性的数值仿真研究

利用弹簧近似法和局部网格重构相结合的非结构动网格方法,耦合求解Navier-Stokes方程和六自由度刚体动力学方程,数值模拟了三维薄片非定常分离过程。数值仿真结果有效反映出薄片分离过程中运动速度、轨迹、受力变化规律及流场特性的发展与变化。根据数值仿真结果对薄片分离机理、多体气动干扰作用进行了分析。分离过程中单个薄片与主体段周围形成复杂流动,并伴随着尾迹涡的运动、发展等非定常过程。气动载荷的非线性变化是薄片分离的主要原因。     

STUDY ON THE POST-STALL BEHAVIOR OF AN AXIAL-FLOW COMPRESSION SYSTEM

Ｄｕｒｉｎｇｏｐｅｒａｔｉｏｎｏｆａｘｉａｌ－ｆｌｏｗｃｏｍｐｒｅｓｉｏｎｓｙｓｔｅｍｓ，ｉｎｓｔａｂｉｌｉｔｙｐｈｅｎｏｍｅｎａｋｎｏｗｎａｓｓｕｒｇｅａｎｄｒｏｔａｔｉｎｇｓｔａｌｈａｖｅｂｅｅｎｏｂｓｅｒｖｅｄ．Ｓｕｒｇｅｉｓａｖｉｏｌｅｎｔｐ...     

Sb对AE41镁合金组织和性能的影响

研究了Sb元素对AE41(Mg-4A l-1RE)镁合金组织和性能的影响。结果表明,加入Sb后基体中出现了弥散颗粒质点。该颗粒质点相主要为RE2Sb相,但当含Sb量较高时,该颗粒质点主要为RE2Sb相和RESb相的复合物。随着Sb加入量的增加,枝条状A l11RE3相在数量降低的同时在形态上逐渐变短变细,弥散RE-Sb颗粒质点数量和尺寸增大,晶界处零星散布离异共晶β相的数量也提高。加入Sb改善了合金的流动性。合金的拉伸强度、塑性、硬度和冲击韧性随着含Sb量的增加而提高,但Sb含量过大时合金的综合力学性能下降。     

基于MC145152的VOR地面信标模仿仪频率合成器的设计与实现

本文提出了VOR地面信标模仿仪对频率合成器的要求,介绍了集成锁相环芯片MC145152的工作特性,验证了基于MC145152的PLL频率合成器在VOR地面信标模仿仪中的设计与实现的有效性。     

远红外加热制备预浸带及其对复合材料性能的影响

以远红外加热方式制备了连续芳纶纤维浸胶带，并与工艺成熟的电加热方式制备的预浸带及相应的复合材料性能作比较，确定了远红外加热预浸胶工艺参数。研究结果表明，远红外加热所制备的预浸带性能及相应复合材料压力容器性能与现行工艺成熟的电加热制品性能相当。     

鸟与梦飞翔

到野外去看"鹰击长空",看鸟儿们自由飞翔的身影,去听空寂无人的峡谷中鸟儿们欢乐的歌声。观鸟之旅,一次亲近飞翔的梦想之旅。四川、甘肃地处青藏高原东部边缘,     

耦合进排气壳的增压器涡轮流动干扰及激振力弱化研究

为探究船用增压器涡轮在耦合进排气壳条件下的流动特性,采用SST湍流模型和FFT方法对某增压器轴流涡轮与进排气壳耦合的流场进行非定常数值模拟,重点分析排气壳非对称流场对涡轮动叶片压力的干扰特性和扰动来源,在此基础上提出基于导叶非对称布局的激振力弱化改型方案并进行了验证。结果表明：进气壳影响静叶前缘静压沿周向的分布,排气壳流场导致的非对称背压会给动叶表面造成低频的压力波动,约为3.6%的转子通过频率,在尾缘吸力面处该低频波动幅值大于动静叶排干涉导致的高频波动幅值;排气壳内部复杂的分离流动和涡系结构是产生上述流动干扰的主要原因。4种非对称布局方案都能在几乎不影响涡轮性能的前提下分散并弱化高频波动幅值;其中Case2尾缘高频幅值减小了98.6%,低频幅值减小了52.6%,而且涡轮效率还有略微提高,为最优布局。     

从双层到多层带有微结构的硅硅直接键合技术研究

通过理论分析和实验验证对多层带有微结构的硅硅直接键合技术进行了研究.采用的硅片表面活化处理方法是亲水湿法,采用的键合工艺流程是先将硅片在键合机中进行预键合,再使用退火炉进行高温退火.其中预键合参数对多层键合成功与否起到决定性的作用,为节约实验时间,针对3个主要预键合参数（温度、压力、时间）的选取进行了详细的正交实验分析.使用项目组自制的硅硅键合分析软件对键合片的红外图像进行处理分析,计算键合率.采用实验得到的最佳预键合工艺参数,多层键合的键合率达到了86.6527%.