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71.
72.
OFDM系统的自适应低秩信道估计 总被引:2,自引:0,他引:2
为了降低正交频分复用OFDM(Orthogonal Frequency division Multiplexing)系统中最小均方误差MMSE(Minimum Mean Square Error)信道估计算法的复杂度,并且改善由于信道的统计特性与先验知识不匹配而导致的MMSE估计性能恶化,提出了一种自适应的低秩信道估计算法.该算法利用信道的时间平均相关取代统计相关,结合了基于特征值分解的低秩建模,从而近似地实现MMSE估计.借助于子空间跟踪,该算法可以自适应地估计信道相关矩阵的主特征空间及噪声方差,以迭代的方式逼近最优的MMSE估计,而且复杂度较低.进一步分析指出基于信道延时子空间跟踪的估计算法是该算法的一种特例,理论分析和仿真结果均表明这种新算法在低信噪比时可以显著改善信道估计的准确性. 相似文献
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74.
75.
自由场气动声学相似理论与实验研究 总被引:4,自引:0,他引:4
气动声学相似理论为现代叶轮机械气动声学设计提供了分析手段,其相似律包括频率相似准则和源强度相似准则两大类,在叶轮机械中离散噪声和宽频噪声分别源于不同的机理,因而其相似性质也不一样,并且还证明Re修正是必需的。实验结果证明了理论分析,二者结合构成了自由场气动声学相似研究的基本框架。 相似文献
76.
裸芯片die、硅通孔TSV(Through Silicon Via)硅转接板、高温共烧陶瓷HTCC(High Temperature Co-fired Ceramics)管壳等多材质多基板立体堆叠和高密度集成的微系统封装,因空间极度有限、跨尺度立体转换的失配、电磁效应的耦合,低电压大电流电源的电源分布网络PDN(Power Distribution Network)和GHz高速信号的通道设计成为难题。贴合微系统封装尺度越来越接近芯片尺度的特点,以及微系统模块的系统应用需求,研究了基于芯片、封装、系统CPS(Chip-Package-System)协同设计仿真的方法。针对核心电源PDN的设计,采用芯片功耗模型CPM(Chip Power Model),结合TSV硅基板、HTCC管壳、PCB三级去耦电容网络的布放和协同优化,有效降低了电源纹波,保证了电源完整性。针对高速信号通道设计,基于电磁场和电路结合的仿真,将芯片电特性配置与封装互连的拓扑匹配协同优化,封装与板级应用协同优化,保证了信号完整性,且不对封装版图和工艺提出严苛要求。 相似文献
78.
针对航空发动机高空模拟试验进气压力控制系统动态特性较差的问题,提出在进气压力常规PID反馈控制的基础上.增加按空气流量补偿的前馈控制,构成压力复合控制系统。试验结果证明,所设计的复合控制系统能实现快速度和高精度的统一。 相似文献
79.
80.
基于粘贴式应变传感器的车辆超载监测系统 总被引:2,自引:0,他引:2
针对车辆超载运输,深入研究了车载称重技术,设计了基于车载称重装置的短消息技术的车辆超载监测系统.利用安装在汽车钢板弹簧上的粘贴式应变传感器测量车辆钢板弹簧承受的载荷信息,计算显示车辆总载荷,在车辆超载的情况下车辆超载监测装置启动车载短消息终端以短消息形式发送超载信息,并将数据提供给相关部门.系统经过反复的试验验证,能够准确地检测出车辆的载重状态,可用于交通部门和路政部门对载重车辆进行收费、管理和处罚. 相似文献