模拟微重力对人骨髓间充质干细胞向成骨细胞分化中细胞信号通路影响的分析

通过模拟来研究微重力对hMSC向成骨细胞分化的影响,并利用相关信号通路的激活剂或抑制剂来调节这一分化过程.研究结果表明,在成骨细胞分化诱导条件下,微重力降低了hMSC向成骨细胞定向分化的能力,并且成骨细胞标记性基因的表达明显降低, Runt相关转录因子2(Ruax2)的表达受到抑制.相反,过氧化物酶体增殖激活受体γ(PPARγ2)的表达则增加.同时,微重力也降低了ERK的磷酸化水平,而增加了p38MAPK的磷酸化水平.使用p38MAPK的抑制剂SB203580能够抑制p38MAPK的磷酸化,但不能降低PPARγ2的表达水平.骨形态发生蛋白(BMP)能增加Runx2的表达水平.成纤维细胞生长因子2(FGF2)增加了ERK的磷酸化水平,但也不能显著增加成骨细胞标记性基因的表达水平.采用BMP,FGF2和SB203580三种因子组合来调控微重力下的成骨细胞分化能力,结果表明三者的协同作用能显著逆转微重力对成骨细胞定向分化的生物学效应.研究结果还说明,模拟微重力应该是通过不同的细胞信号通路来抑制成骨细胞分化和提升脂肪细胞分化的.      

同步卫星讯号显示的电离层闪烁特性

本文利用1983年5—8月,1984年5—12月在武昌(114.4°E,30.6°N)对日本ETS-Ⅱ卫星(130.0°E)发出的136.1124MHz讯号的观测资料进行了统计分析。结果表明:(1)武昌电离层闪烁不但有日变化,而且有季变化。每年5—7月为闪烁最大活动期,在这些月份的夜间常出现法拉弟旋转角类波扰动伴随有强闪烁现象。武昌电离层闪烁是属于中纬闪烁型;(2)闪烁指数与法拉弟旋转角起伏密切相关,它们出现率之间的相关系数为0.8以上;夜间闪烁与扩展F层,白天闪烁与突发E层出现率之间的相关系数分别为0.6和0.55。      

嵌入式处理器P2020机器码程序到C语言源程序的溯源方法

处理器PowerPC P2020在航空航天等嵌入式领域被广泛应用,以RTCA/DO-178C中A级软件的适航要求作为研究的出发点,提出了从文件、函数声明、函数体代码3层次实现P2020机器码程序到C源程序的溯源方法。在获取C语言源程序与PowerPC P2020机器码程序文件名列表的基础上,实现PowerPC P2020机器码文件主名的溯源;通过遍历C源程序抽象语法树和PowerPC P2020机器码获取函数名列表,实现PowerPC P2020机器码函数声明的溯源;通过定义C语言程序抽象语法树节点生成期望汇编指令序列的规则,实现PowerPC P2020机器码函数体的溯源。通过设计245个C源程序文件与345个PowerPC P2020机器码程序文件,1 111个C语言函数声明与1 273个PowerPC P2020机器码函数声明,以及覆盖C语言程序23类语法结构的460个测试用例,验证了PowerPC P2020机器码程序到C源程序的自动化溯源方法的有效性。结果表明：文件溯源和函数声明溯源的追溯匹配率达100%,程序函数体代码的平均溯源匹配率达97.22%。溯源匹配结果可以检查PowerPC P2020机器码程序是否在编译过程插入例外异常代码,以防止其带来的安全隐患,保证航空航天嵌入式安全关键软件机器码的安全性和可靠性。     

酚醛树脂杂化磷酸盐基复合材料的研究

用酚醛树脂对磷酸盐进行了杂化，并用杂化基体制备了玻璃纤维增强的复合材料。考察了酚醛树脂加入量对复合材料的力学性能、吸水性和介电性能的影响。结果表明，酚醛树脂加入后。磷酸盐复合材料的力学性能明显提高，弯曲强度从50MPa提高到100MPa以上；吸水性显著下降，吸湿率从5．5％降低到1．5％左右；同时复合材料的介电性能亦有改善。     

某设计制造一体化应用工程中的集成制造分系统的设计与开发

介绍了某设计制造一体化应用工程的背景,详细介绍了其中的集成制造分系统的设计方案、信息流程、各功能模块及开发技术。     

SA和SST湍流模型对高超声速边界层强制转捩的适应性

凸起物是高超声速流动中常用的一种人工转捩装置。采用高阶精度算法模拟了高超声速进气道压缩面上的强制转捩流动,转捩装置为一排高度为1mm的钻石型凸起物和斜坡型凸起物。考察了Spalart-Allmaras(SA)模型和剪切应力输运(SST)湍流模型对该问题的适应性。在考察过程中通过丰富的算例分析了网格规模、可压缩修正和空间离散格式等对计算结果的影响。在层流区,计算能与试验取得非常一致的结果。但在湍流区,计算得到的热流通常高出试验数据。经分析发现其原因是强制转捩的湍流边界层与自然转捩的湍流边界层在涡结构上存在较大差别,使得湍流模型的效果较差。针对高超强制转捩湍流涡结构丰富的特点,对SST湍流模型进行了修改。计算结果表明,该修改方法对提高热流精度具有一定效果。     

防弹陶瓷的研究现状及发展趋势

综述了防弹陶瓷的研究现状,介绍了两种典型的防弹陶瓷。对于Ａｌ２Ｏ３防弹陶瓷着重于复相结构的分析;对于Ｂ４Ｃ着重于烧结工艺及陶瓷性能方面的概述。并对防弹陶瓷今后的发展进行了预测,列举了几种较新的防弹陶瓷材料并提出了将纳米复相陶瓷用于防弹方面的设想。     

新型含硅芳炔树脂复合材料制备工艺

以含硅芳炔树脂为基体、高强玻璃布为增强材料制备了新型含硅芳炔树脂复合材料,探讨了树脂的固化工艺,研究了树脂含量、成型温度和成型压力对复合材料性能的影响,确定了含硅芳炔树脂复合材料成型的工艺参数:树脂质量分数31%、升温程序170℃/2h+210℃/2h+250℃/4h、成型压力1.0MPa。优化工艺条件下制备的复合材料弯曲强度达278MPa。