盖被混凝土道面中界面剪应力分析

在不同荷载条件下,用有限元法计算了原混凝土道面和罩面之间的剪力。其荷载作用方式考虑了垂直轮荷载、温度荷载和轮刹车力。在计算垂直轮荷载和温度梯度引起的应力时,假设罩面和原道面之间完全连续,并且道面－罩面体系符合薄板理论;利用三维有限元分析了车轮刹车荷载产生的应力,并用赛鲁堤精确解检验了有限元计算结果。在典型道面和罩面厚度条件下,将计算的轮荷载以及温度梯度在道面－罩面界面中产生的剪应力与实验室罩面试件     

D406A钢A-TIG的焊接性试验

针对6.5 mm厚D406A超高强度钢采用活化剂进行A-TIG焊接试验研究,对焊缝外观成型、焊缝熔深、接头显微组织以及接头力学性能进行综合分析,研究了活化剂涂敷量和焊接工艺参数（焊接电流、焊接电压、焊接速度）对A-TIG焊缝熔深和熔宽的影响。结果表明,在相同焊接参数下,使用活化剂可使焊缝熔深比常规TIG焊增加一倍以上,焊缝成型良好。活化剂的涂敷存在最佳的涂敷量,焊接电流、焊接电压和焊接速度等焊接参数的变化,对焊缝熔深和深宽比的变化产生不同影响。     

(Grf+SiCp)/Mg的热膨胀性能

采用挤压铸造技术制备了石墨纤维织物与SiC颗粒混杂增强镁基复合材料,研究了其微观组织与热膨胀性能。结果表明,复合材料的的线胀系数随温度升高而降低,经退火后复合材料在20-100℃的平均线胀系数约为3×10^-6/K。纤维二维正交排布条件下复合材料热膨胀性能的各向异性特征得到有效改善。     

基于均匀圆阵的信号二维方向角高精度估计

基于均匀圆阵(UCA),提出一种信号二维方向角的高精度估计方法。首先,充分利用了信号的空、时域信息,构造时空旋转矩阵,从而达到多个信源分离的目的。其次,直接利用UCA的阵列流形,采用最小二乘法估计信号二维方向角。最后,给出解相位整周期性模糊的方法。计算机仿真表明了此方法具有估计精度高,对阵元的幅相误差鲁棒性强等特点。     

虚拟场景中基本几何元素相交测试技术

深入研究了虚拟场景中基本几何元素相交测试的基本原理和典型算法,对Moller判别算法和Devillers判别算法进行验证。通过分析、比较得出:Devillers判别算法是对Moller判别算法的改进和优化,条件相同时检测效率提高约10%,算法更加简单快捷,具有较高的理论意义和实际工程应用价值。     

保护轴承系统中弹性环不同安装位置对转子跌落后动力学响应的影响

针对磁悬浮轴承系统中通常需要一套保护轴承作为磁悬浮轴承失效后转子的临时支撑,转子跌落后将产生的巨大冲击和振动这一问题,提出将弹性环分别安装于转子和保护轴承外圈两种不同位置来缓冲转子跌落所带来的冲击和振动.针对两种位置建立转子跌落的动力学模型,并对所建立的模型进行数值仿真计算,主要分析对比了安装位置不同对转子跌落后碰撞力、轴心轨迹和保护轴承内圈转速的影响.在理论分析的基础上,进行了相应的试验研究.仿真和试验结果表明:将弹性环安装于转子上更能有效地减小转子跌落后的振动幅度和冲击力.      

电子封装用Sip/Al复合材料的热物理性能研究

采用挤压铸造法制备了Sip/A l复合材料。材料组织致密,增强体颗粒分布均匀。热物理性能研究表明,复合材料的热导率大于90 W/(m.K),线膨胀系数可在(7.48~9.99)×10-6/K范围内调整。增加基体合金中的Si含量有利于降低材料的线膨胀系数,但同时也会使热导率降低。对复合材料进行退火处理可有效降低其线膨胀系数,提高热导率。Sip/A l复合材料作为新型环保复合材料已经基本满足电子封装高导热、低膨胀的使用要求。     

多巴胺修饰法镀银玻璃微球的表征及其在导电硅橡胶中的应用

通过多巴胺修饰对玻璃微球的预处理和银的还原反应,批量制备了镀银玻璃微球(SiO_2/PDA/Ag),进行了X射线光电子能谱(XPS)、广角X射线衍射(WAXD)、扫描电子显微镜(SEM)等测试。结果表明,镀银玻璃微球的银含量稳定,表面银层均匀、连续、致密。与国外进口镀银玻璃微球的SEM对比实验显示,镀银玻璃微球表面粗糙度更大,有利于达到逾渗效应。镀银玻璃微球在甲基乙烯基硅橡胶中的应用实验结果显示,镀银玻璃微球在经过混炼后银层保持完好,在硅橡胶中分散均匀且黏结紧密。使用镀银玻璃微球制备的导电硅橡胶的力学和电学性能显示,拉伸强度为2.54 MPa,扯断伸长率为122.3%,体积电阻及老化后电阻分别为3.9和9.0 mΩ·cm。