正常类航空器进气条款适航符合性研究

正常类航空器包括正常类飞机和正常类旋翼航空器,是通用航空产业的主要机型,发动机进气系统是此类航空器的重要组成部分,其设计的优劣关系到发动机能否正常工作,在适航审定中需要重点加以关注。为了全面研究正常类航空器进气条款的适航符合性,对正常类飞机及正常类旋翼航空器的适航标准、符合性验证方法进行了分析,并结合某型农林飞机及某型直升机的适航审定案例开展了对比研究。研究结果表明：正常类飞机及正常类旋翼航空器进气条款均采用说明性文件及飞行试验来表明符合性;说明性文件需要对进气系统的设计原理和组成等进行介绍,在具体型号中,此部分内容可以单独给出,也可以包含在动力系统设计说明文件之中;飞行试验验证不必单独开展,一般可与动力装置工作特性检查结合进行;通过对比不同型号的审定案例,给出了正常类航空器进气条款的符合性验证方法与思路,可为后续同类型号的研制与适航审定工作提供参考。     

一种自组织时分多址甚高频数据链中的暴露终端问题的解决方案

阐述了S-TDMA系统中暴露终端问题的形成,给出了解决这一问题的一种方案。并提出一种新的自组织时分多址数据链网络性能分析方法--概率周期分析法。通过引出系统状态熵概念,将时隙状态的停留时间和状态转移概率同时引入分析模型中,给出了一种以时隙的处于成功传送状态的状态真值占系统状态熵之比作为评价信道吞吐量的新方法。仿真结果表明,采用了这一方案后系统性能将大大改善。     

加强标准化工作 提高技术文件质量——一道培训考题引发的思考

从一道培训考题的结果引发思考了目前标准化工作亟待加强的必要性,同时提出了加强标准化工作、提高技术文件质量的几项措施。     

H425直升机燃油系统抗坠毁技术研究

本文主要介绍了燃油系统抗坠毁技术的发展状况，论述了H425直升机燃油箱、油箱附件、管路以及系统抗坠毁技术在提高与改善直升机安全性方面所起的作用，并针对这一技术的技术要点、设计形式和试验验证进行了分析和研究，阐明了掌握该项技术对提高直升机安全水平的重要作用。     

基于Pro/Engineer的直齿圆锥齿轮三维实体造型

介绍在Pro／Engineer环境下实现直齿圆锥齿轮精确造型的方法。在此基础上,利用Pro／Engineer的Program模块完成二次开发。设计人员只需输入直齿圆锥齿轮的已知设计参数,就可迅速准确地生成所需的三维实体模型。     

飞行试验复杂背景下的图像跟踪技术

针对光电经纬仪在飞机起飞着陆段跟踪角速度大、背景复杂的情况,根据小波多分辨率技术,提出利用小波分层组成低频图像金字塔,利用光流技术进行匹配解算,实现由粗到精的特征点匹配跟踪。通过对飞行试验视频图像进行事后自动跟踪试验,结果表明,该算法能够稳定可靠跟踪多特征点目标,具有鲁棒性。     

健康和使用监测系统（HUMS）适航审定方法研究

健康和使用监测系统（HUMS）的安装能够有效监测旋翼航空器关键部件（如发动机、旋翼系统、传动系统）的使用情况,并准确及时判断其可能产生的故障类型、故障部位和故障程度,从而大大提高旋翼航空器的安全性和使用效能。本文重点围绕HUMS系统的适航审定,通过对国外适航当局相关适航条款及符合性方法的研究,梳理总结HUMS适航审定中的关键要素,期望能为下一步制定我国旋翼航空器HUMS适航符合性验证方法提供帮助。     

某型机可编程逻辑器件适航重点关注项研究

某军民两用机在其综合显示等关键系统中大量地使用了ASIC/FPGA/CPLD等可编程逻辑器件,因此,该型机可编程逻辑器件的研制需同时符合GJB 9432—2018和DO-254的要求。本文首先对GJB9432—2018和DO-254进行了介绍,其次,通过对比两个标准,阐明了GJB 9432—2018和DO-254在适用对象、适用范围和开发过程中存在的差异,最后,提出将GJB 9432—2018和DO-254在开发过程中的差异作为该军民两用机适航审定过程中重点关注的项目,并对GJB 9432—2018和DO-254在开发过程中的差异进行了深入分析。本文为该军民两用机可编程逻辑器件的适航审定工作提供了一定的参考。     

航天产品标准化效果的统计与分析

通过对某型号产品几个分系统标准化数据的收集与处理 ,应用标准化系数计算公式 ,计算出产品标准化系数 ,并采用数学中的黄金分割法 ,对其标准化程度进行了分析和比较 ,提出了做好标准化效果分析的措施与建议。     

2．5DC／SiC复合材料的热物理性能

分别采用热膨胀仪和激光脉冲导热仪测试2.5D C/SiC复合材料从室温到1400℃纵向、横向的热膨胀系数和厚度方向的热扩散系数.结果表明,2.5D C/SiC复合材料的热膨胀系数随温度的升高而缓慢升高,在350℃和700℃附近出现波动,且横向的热膨胀系数略高于纵向.热扩散系数随温度的升高逐渐降低,且下降速率随温度的升高而变缓.CVD SiC涂层后,材料热扩散系数提高1～2倍.