自动生成有限元四边形网格的铺筑法

对一种新的网格生成技术Paving(铺筑 )法 ,进行了分析和研究 ,铺筑法用全部都是四边形的网格生成任意的二维几何图形 ,文中研究了算法的理论依据和技术要点 ,并评估了算法的使用价值。     

处理轮毂转速的实验研究

在低速环形叶栅实验台上圆弧斜槽处理轮毂相对静子扩压叶栅环的旋转频率对叶栅端壁区流动进行了影响实验探索.结果表明:轮毂处理能够消除叶栅端壁区的低速团,减小流动堵塞,叶栅流通能力最大提高了26.2%.轮毂处理消除端壁分离的能力与处理轮毂的旋转方向和相对转速密切相关.随着处理轮毂转速的增加,叶栅流通能力增加,并且存在局部非线性较强的转速范围.因此,轮毂处理的设计还应该考虑叶排与处理槽相对运动带来的流动非定常性.     

基于稳健设计的FDM工艺参数优化(英文)

在一系列成形试验的基础上,分析了熔融沉积成形(Fused deposition modeling,FDM)工艺对制件精度影响因素,选择线宽补偿、挤出速度、填充速度和层厚4个工艺参数作为控制因子,采用稳健设计和多指标模糊综合评判的方法对FDM工艺参数进行优化。优化结果表明,4个工艺参数对制件精度影响程度不同,不仅每个参数本身需要优化,参数之间的相互匹配也必须满足一定关系,这样才能达到最佳组合,制造出较高精度的零件。     

基于LS-DYNA的Lagrange网格与SPH鸟撞分析对比研究

分别采用Lagrange网格和SPH (Smoothed Particle Hydrodynamics,光滑粒子流体动力学法)模拟鸟体进行风挡抗鸟撞性能对比分析,表明SPH分析得出的结果与传统的Lagrange网格方法得出的结果以及试验实测结果基本一致,为分析动力学大变形问题提供了更多的途径.     

熔石英元件纳米射流超光滑抛光流场仿真与实验

利用计算流体力学软件Fluent对纳米颗粒射流超光滑加工的流场分布特点进行了流体动力学分析。基于仿真结果对去除函数的变化规律进行了研究,通过具体实验来对流体动力学仿真结果进行了验证。搭建了纳米射流抛光装置,利用该装置对熔石英元件进行了加工。原子力显微镜观测结果表明熔石英元件表面粗糙度RMS值由初始的0.680nm减小到了0.307nm,实现了超光滑加工。     

基于ASK调制的射频接收机芯片前端设计

为工作在27M频点的射频接收芯片组设计了一种基于ASK调制0.5μm CMOS工艺下具有实用价值的低成本接收端。在分析了当前市场中使用较多的超外差式和超再生式接收前端特点的基础上,结合芯片组所采用的ASK调制方式,考虑成本与性能的折衷,采用一种称为直接放大式电路结构,并通过Cadence软件进行电路设计与仿真。仿真结果显示：接收前端放大倍数为60.7dB,检波输入灵敏度为100mV,能对天线端高频信号进行放大与解调,恢复出串行脉冲信号。     

夜间135.6 nm气辉反演的电离层f0F2与测高仪观测比较研究

在夜间电离层，气辉135.6 nm谱线主要由F层的O⁺和电子的辐射复合过程以及O⁺和O^–的中性复合过程激发，该谱线强度和电离层峰值电子密度Nm F₂存在很强的相关性。利用夜气辉135.6 nm辐射强度与F₂层峰值电子密度Nm F₂的平方成正比的物理模型，建立了在不同经纬度、地方时、季节和太阳活动下均适用的反演算法。通过DMSP卫星上搭载的紫外光谱成像仪(SSUSI)实际观测的135.6 nm气辉辐射强度来反演相应时空的电离层F₂层临界频率f₀F₂，并将其与地基测高仪探测结果做了综合对比。结果表明，在太阳活动高年(2013年)，相对误差小于等于20%的数据占比93.0%，平均相对误差约为7.08%；在太阳活动低年(2017年)，相对误差小于等于20%的数据占比80.8%，平均相对误差约为12.64%。最后，对该算法在太阳活动高低年的反演精度差异进行了分析。     

用多层网格法解二维无粘跨音叶栅流动

本文给出一种较有效的多层网格构成形式,并提出“预测—修正”壁面边界处理法。通过采用当地时间步和引入余差光滑处理法,进一步提高了格式的收敛性和稳定性。作为算例,本文对二维无粘跨音速叶栅流动求解,计算结果与试验数据对比表明,本算法收敛快和计算精度好。     

圆弧型指尖密封迟滞特性的数学计算方法

为了预测指尖密封迟滞特性，提出了用能够直观反映指尖密封迟滞特性的最小迟滞量来表征指尖密封的迟滞，建立了指尖密封最小迟滞量计算的数学模型，确定了模型中的修正系数，并进行了试验验证，采用修正后的计算模型研究并获得了结构和工况参数对指尖密封迟滞的影响规律。研究结果表明:采用修正后的模型进行考虑迟滞效应的泄漏特性数值计算与试验结果误差最大为7.64%，最小迟滞量的计算模型合理可靠；指尖密封结构参数对其最小迟滞量影响程度从小到大依次为:指梁型线圆、指梁间隙、指梁根圆、指梁顶圆、指梁基圆、周向角、指尖片厚度。研究结果为进一步开展迟滞对指尖密封泄漏特性影响和指尖密封结构优化设计的研究提供了依据和理论基础。