旋臂式模型旋翼机动飞行试验机转速控制系统研究

旋臂式模型旅翼机动飞行试验机转速控制系统采用了先进的集成电子技术、变频调速、单片机和计算机软硬件等技术，实现了对模型旋翼的转速、前飞速度进行精确控制。文中较为详细地介绍了控制系统设计，给出了实际调试结果和应用实例。     

导弹大偏角舵面铰链力矩试验技术研究

导弹大偏角舵面铰链力矩试验技术研究是在同一外形上采用两种不同的方案分别在０．６米×０．６米和１．２米×１．２米风洞进行的．结果表明，采用横轴式天平和纵轴式天平均能获得满意的试验结果．采用纵轴式天平时，必须作出本文提到的改进才能简化天平，提高数据的准确度，增加天平的抗冲击能力，并便于同时采用多台天平测力以提高风洞的试验效率和节省试验经费。     

2012年7月海口与北京大气钠层观测

2012年7月海南激光雷达站（20°N,110°E）和北京激光雷达站（40°N,116°E）同时进行观测,对比低纬和中纬度中高层大气钠层分布及密度变化特性.两地使用相同的Nd:YAG激光器和泵浦染料激光器产生589nm激光,设定相同的激光参数,使用相同的直径1000mm的望远镜接收钠层的光子回波.两地均观测到突发钠层和双钠层事件.其中:海口观测到突发钠层事件9个,双钠层事件1个;北京观测到突发钠层事件1个,双钠层事件4个.分析海口和北京同一天夜间观测的大气钠层特性,对比两地同时观测到的钠层高度与密度的不同变化,发现当天夜间低纬度地区海口市上空钠层出现双钠层结构,持续时间123min,但是北京上空钠层没有发现该结构.      

基于LS-DYNA的Lagrange网格与SPH鸟撞分析对比研究

分别采用Lagrange网格和SPH (Smoothed Particle Hydrodynamics,光滑粒子流体动力学法)模拟鸟体进行风挡抗鸟撞性能对比分析,表明SPH分析得出的结果与传统的Lagrange网格方法得出的结果以及试验实测结果基本一致,为分析动力学大变形问题提供了更多的途径.     

小展弦比飞翼标模三座高速风洞气动力数据相关性研究

为研究飞翼布局模型在不同风洞的测力试验数据的相关性,分析飞翼布局模型风洞测力试验精度水平,为以融合体飞翼布局为代表的未来作战飞机气动力试验精度提供参考,采用同一台测力天平及外形相同的尾支杆在国内三座1．2 m 风洞中对小展弦比飞翼标模进行了重复性试验和对比试验。试验结果表明,小展弦比飞翼标模风洞测力试验精度及不同风洞数据相关性与飞翼布局流动特性关系较大,在小迎角附着流状态,不同风洞的数据相关性较好,测力精度较高,随着迎角的增加,飞翼布局背风面前缘涡会发生破裂,涡破裂后不同风洞的数据相关性和试验精度都有不同程度的降低。跨声速条件下由于飞翼布局背风面复杂的流动特性,使得其试验精度较超声速略差。不同风洞数据的差异主要体现在升力特性拐点起始迎角、近声速附近马赫数的零升阻力系数和零升迎角方面。     

熔石英元件纳米射流超光滑抛光流场仿真与实验

利用计算流体力学软件Fluent对纳米颗粒射流超光滑加工的流场分布特点进行了流体动力学分析。基于仿真结果对去除函数的变化规律进行了研究,通过具体实验来对流体动力学仿真结果进行了验证。搭建了纳米射流抛光装置,利用该装置对熔石英元件进行了加工。原子力显微镜观测结果表明熔石英元件表面粗糙度RMS值由初始的0.680nm减小到了0.307nm,实现了超光滑加工。     

基于ASK调制的射频接收机芯片前端设计

为工作在27M频点的射频接收芯片组设计了一种基于ASK调制0.5μm CMOS工艺下具有实用价值的低成本接收端。在分析了当前市场中使用较多的超外差式和超再生式接收前端特点的基础上,结合芯片组所采用的ASK调制方式,考虑成本与性能的折衷,采用一种称为直接放大式电路结构,并通过Cadence软件进行电路设计与仿真。仿真结果显示：接收前端放大倍数为60.7dB,检波输入灵敏度为100mV,能对天线端高频信号进行放大与解调,恢复出串行脉冲信号。     

小突片强化混合研究

测试了亚声速 （Ｍａ＝ ０．３５） 下小突片 （Ｔａｂｓ） 对轴对称收缩喷管射流的强化混合效果, 并探讨了小突片安装个数、后倾角度、堵塞比等因素对强化混合作用的影响。结果表明, 小突片对喷管射流的混合具有显著的强化作用, 不仅使下游流场发生显著变形, 使核心流的衰减显著加快（核心流长度从５Ｄ 降至大约１．５Ｄ）, 还使引射系数显著增加（本文中最大增加到２．７ 倍）。     

Ti-10V-2Fe-3A1合金表面彩色转化膜制取方法及其性能

介绍Ti－10V－2Fe－3A1合金表面彩色转化股的制取工艺及其性能。     

飞机三相交流电计算机检测系统

用计算机实时采集交流电波形上的点，并实时再现交流电波形，根据此波形计算出每相交流是民的峰值、谷值、频率等参数。该系统包括硬件和软件两部分：硬件包括电压衰减隔离和A／D数据采集；软件包括数据采集和数据处理。