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221.
圆筒形铆接结构中铆钉的数值模拟   总被引:1,自引:0,他引:1  
介绍了有限元计算中耦合节点法、多点约束(MPC)单元和梁单元等三种铆钉模拟方法的原理和使用方法。以某导弹结构抽象出的圆筒型铆接结构为例,分别用三种方法模拟结构中的铆钉,通过对三种方法的有限元结果进行比较分析,得出结论:三种方法均可正确合理的模拟铆钉;对以剪切破坏、挤压破坏和两者的组合破坏为主的圆筒型铆接结构可以采用耦合节点法模拟铆钉;对于需要考虑铆钉所受轴力的情况,可以采用MPC单元法或梁单元法模拟铆钉。  相似文献   
222.
飞机驾驶员视觉信息流系统工效综合评定研究   总被引:8,自引:1,他引:7  
通过对驾驶员的视域、视觉信息流向、视觉信息获取工效的影响因素、视觉信息流工效的测定与评估方法的研究,建立了一套视觉信息流工效综合评估系统研究体系.研究的初步结果主要有:飞机驾驶员视域在水平面中存在最佳、较好、极限工效区,并且振动、反射眩光、噪声、显示字符的形状/颜色特征/对比度/显示方式等是影响信息获取工效的主要因素;飞机信息显示区域必须限于驾驶员视域,其显示布局及显示方式应符合视觉工效学设计原则.   相似文献   
223.
座舱瞬态热载荷的计算与仿真   总被引:1,自引:0,他引:1  
以我国新一代战斗机的研制为背景,提出了高精度的飞机座舱瞬态热载荷的计算与仿真方法.与传统的计算方法相比,通过联解传导-辐射-对流耦合的控制方程以求出蒙皮温度、座舱各壁面温度,同时考虑了透过舱盖、风挡等透明体的太阳辐射对舱内驾驶员、座椅及仪表盘这类内表面温度和舱内空气温度的影响.通过将座舱内外壁面和舱内空气作为一体联解方程组后,结合某飞行剖面求解了飞机座舱实时瞬态热载荷,并比较了采用本方法与传统方法对计算精度的影响.   相似文献   
224.
新型供氧面罩分型分号及选配方案研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
为设计新型高性能航空供氧面罩,对影响面罩气密性和舒适性的因素进行了分析,指出了面罩的分型分号及选配方法是最为重要要的影响因素之一,并根据我国歼(强)击机飞行员的面部特征及飞行员使用面罩的意见,讨论了面罩的分型分号所应遵循的人机工程学原则,提出了新型高性能供氧面罩型、号划分及选配(适体性)的新方案,可供新型供氧面罩的设计选用.   相似文献   
225.
舱外航天服热设计技术   总被引:1,自引:0,他引:1  
提出了舱外航天服热设计技术的研究内容,回顾了国内外在该领域的研究现状.分析了二维冷/热宽温度范围内的人体热调节系统、手指温度仿真以及液冷通风系统传热传质过程,建立了舱外航天服热设计仿真技术平台.通过人体热生理实验对该热设计仿真技术进行了验证.   相似文献   
226.
固定床及流化床中橡胶颗粒气固传热的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
从分析固定床中的径向导热系数出发,对各参数对径向导热系数的影响进行了深入的分析.结果表明,为降低橡胶颗粒低导热率对气固传热性能的不利影响,必须运用固定床的后一个发展阶段即流化床来完成气固间的换热过程.对传热关系式的分析表明,振动流化床中气固传热受振动强度的影响更大.同普通流化床相比,在达到相同的传热效果的情况下,振动流化床可以较大幅度地降低气流的速度,具有节能的效果.  相似文献   
227.
袁修干 《航空学报》1995,16(1):60-64
论述了计算机仿真技术在航空航天人-机-环境系统中的发展方向和应用,包括人体生理系统的建模与仿真、座舱环境参数的数学模拟以及驾驶员工作域的计算机图形显示。  相似文献   
228.
构造了一个满足孔边应力边界条件、层间应力连续条件以及层合板表面应力边界条件的孔边应力单元。并在位移型有限元计算所得位移基础上,提出了一个精确分析孔边应力的有限元方法。首先,运用莫雷阿(G.Morera)应力函数理沦,构造了柱坐标中满足平衡条件的三维应力场的一般表达式,并使之满足前述应力条件。然后,采用上述表达式并利用修正余能原理与拉格朗日乘子法,建立了由已知节点位移分析层合板孔边应力的基本方程。算例表明,所得计算结果与相应解析解或实验结果相符。  相似文献   
229.
舱外航天手套(EVAGloves)是航天服一个重要组成部分。由于外层空间恶劣环境(真空、极端温度、电离、辐射等),手套应具有隔热、保暖、防微流陨石的功能。另一方面,由于航天员出舱主要用手来执行任务,要求手套不影响手的灵活、运动、触觉等特性。介绍舱外航天手套的基本功能、结构、目前存在的问题以及研究动向。  相似文献   
230.
为了在毫米波段内实现更大的功率输出,提出了一种毫米波功率合成技术及三维堆叠封装。基于MEMS工艺平台,设计了硅基基片集成波导功分器,在33~37 GHz实现了20 W的功率合成;利用晶圆级键合技术,将功分器和功率放大器进行三维堆叠封装,实现小型化和高密度集成,并通过实验验证了毫米波大功率合成以及三维堆叠封装的可行性。  相似文献   
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