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212.
本文主要介绍汉字的 CRT 显示及输入,并对 APPLEⅡ型微机普遍应用的“佳佳 C—PLUSⅡ汉字卡”仓颉字母编码输入法做一介绍。 相似文献
213.
214.
系统仿真是根据被研究的真实系统的模型,利用计算机针对系统模型所进行的实验研究,它是建立在系统科学与计算机技术基础之上的一门综合性实验科学。系统仿真技术对信息系统的开发建设有很广泛的用途,可应用于信息系统生命周期的多个阶段。帮助分析新系统建立的可能性及必要性,减少系统建设盲目性和投资风险。试验所建立的系统或子系统的动态性能,缩短设计周期,提高实施工程质量,提高系统的运行质量,降低系统运营成本等等。系统仿真技术研究主要集中在系统模型描述、仿真工具开发和仿真数据分析三个方面,对仿真数据的分析是为了从仿真数据中获得有价值的结果供决策者参考。传统建模技术在信息系统分析、设计和实施阶段存在模型的转换,导致信息的丢失,因此对信息系统的仿真需要一种集成的模型。 相似文献
215.
216.
刘琪%冒国兵%万兵%敖建平 《宇航材料工艺》2007,37(1):61-63
在Mo基底上,采用恒电位法从含有CuCl2、InCl3、GaCl3、H2SeO3、柠檬酸的水溶液中电沉积制备Cu(In,Ga)Se2薄膜,用HCl调节pH值为2.5,并对沉积薄膜400℃左右Ar气氛中退火20min。对退火前后的膜进行X射线衍射,扫描电镜和能谱分析仪分析,结果表明,电沉积制备的Cu(In,Ga)Se2薄膜为黄铜矿结构,退火后,共沉积薄膜的结晶度提高,晶粒尺寸增加,Se含量减少。 相似文献
217.
218.
TiNi基形状记忆合金薄膜的相变特征研究 总被引:2,自引:0,他引:2
利用磁控溅射的方法在单晶Si和非晶SiO2基片上制备了TiNi和TiNiCu形状记忆合金薄膜,并利用示差扫描量热法和基片曲率法研究了薄膜的相变特征及应力随温度的变化.研究结果表明450℃溅射形成的记忆合金薄膜具有良好的形状记忆效应,在微电子机械系统有很好的应用前景.TiNi薄膜降温时出现R相变,因而发生两步相变,而TiNiCu薄膜中马氏体和奥氏体间直接转变.基片以及薄膜成份对相变点有很大的影响.单晶Si片作为基片时,记忆合金薄膜和基片间有很好的结合力,而SiO2作为基片时,记忆合金薄膜容易剥落. 相似文献
219.
220.
陈勇%蒋炳炎%周志平%湛建平 《宇航材料工艺》2007,37(5):75-77
为准确检测和修理飞机钛合金构件的热损伤,选用TA4、TC9进行热损伤模拟试验,对材料在不同温度下的力学性能、电导率与加热温度的关系进行了分析。结果表明,TA4、TC9的强度、硬度和电导率随温度的上升呈单调变化趋势;硬度和电导率均可作为钛合金热损伤的检测参数。 相似文献