径向基过程神经元网络及其应用研究

提出了一种径向基过程神经元网络,该网络模型为3层前向结构,由输入层、径向基过程神经元隐层和输出层组成.输入层到隐层的变换是非线性的,隐层到输出层的变换是线性的.隐层神经元完成对过程式输入信息的模式匹配和对时间的聚合运算,输出层对输入模式作出响应.在输入空间中引入函数正交基,将输入函数在正交基下展开,利用基函数的正交性,简化聚合运算过程.给出了相应的学习算法,并以旋转机械故障诊断问题为例验证了模型和方法的有效性.      

掺磷纳米硅薄膜电导及压阻效应的研究

 研究了掺磷对纳米硅薄膜微结构和电学特性的影响.指出气相掺杂能使nc-Si:H膜中磷原子浓度达到原子分数5%的水平,掺杂效率可达η≈1.0%.掺磷后能使薄膜暗电导率提高两个数量级,达到σ=10^-1~10¹S·cm^-1,电导激活能ΔE=(1~6)×10^-2eV水平.掺磷能促使nc-Si:H膜更加有序化且晶粒尺寸变小,这有利于使纳米硅薄膜往应用方向发展.     

ARMOR热防护系统蜂窝夹层板结构参数设计

对ARMOR热防护蜂窝夹层板采用结构-隔热一体化设计。将蜂窝夹层板按隔热能力相同等效成匀质材料结构,建立了蜂窝夹层板单位面积质量、单位面积热阻,以及力学参数与夹层板结构参数的函数关系。给出了基于改进粒子群算法的热防护蜂窝夹层板力学性能、稳定性和隔热性能等共同约束下质量最小的结构参数确定方法。算例结果表明：该算法具一定的减重效果。     

低温球磨对7050铝合金组织及力学性能的影响

采用气雾化7050铝合金粉末为原料,通过低温球磨+热等静压+热挤压+T6热处理的方式制备7050铝合金样品;采用SEM和XRD分析低温球磨对铝合金粉末的形貌、晶粒尺寸和微观应变的影响,采用OM、EBSD、TEM和XRD分析低温球磨对热处理后样品的微观组织的影响,通过显微硬度和拉伸性能分析低温球磨对样品力学性能的影响。结果表明:低温球磨能有效细化材料晶粒,提高基体中纳米析出相的数量;相对于气雾化粉体,低温球磨后粉体制备的7050铝合金试样抗拉强度明显提高,且保持了较好的塑性。     

铝元素对锌镀层耐蚀性的影响

研究了用复合电沉积法制备的锌铝镀层在微酸性腐蚀介质中的耐蚀参力。失重法，电化学性能试验证明：镀液中的氢氧化铝也能改善镀层的耐蚀性，但不如铝粉的作用显著。电子探针和等离子光谱显示含氢氧化铝和含铝粉镀层中的铝呈均匀分布状态，但前者铝的含量为５０ｐｐｍ，后者相对较多０．１５％。Ｘ－射线衍射法揭示溶液中的氢氧化铝能使镀层的结晶细致，晶面择优取向程度增加。当镀液中含有铝粉时，所得镀层的结构则成为层状，且结晶     

NaCl电解液薄层下LC4CS铝合金腐蚀疲劳性能

以NaCl薄液层模拟LC4CS铝合金的大气腐蚀环境，并在实验室空气中、3．5％NaCl溶液中和NaCl薄液层作用下研究LC4CS铝合金的疲劳性能。结果显示，在△K小于400N／mm^3/2。时，薄液层下铝合金的腐蚀疲劳裂纹扩展速率大于NaCl溶液中的数值，也大于实验室空气中的数值。在△K较小时，薄液层下腐蚀疲劳裂纹断口的特征与NaCl溶液中的较为接近，但仍可见较为明显的微观疲劳辉纹。     

《航空电子设备》多媒体教学软件制作及实现

本教学软件内容包括了现代飞机的主要电子设备 ,采用超文本语言编写 ,利用VB6.0编制主控程序 ,实时监控程序执行 ,充分发挥各软件开发工具的优点 ,整合资源 ,使各种媒体有机地结合起来 ,达到图、文、声并茂 ,形象直观地演示了航空电子设备 ,取得了较理想的教学效果     

联焰板长度对驻涡燃烧室凹腔流动特性影响的数值模拟

开展了联焰板长度对驻涡燃烧室凹腔冷态流场特性影响的数值研究,结果表明：联焰板的流向长度存在两个临界值：Lc1=1 mm 和Lc2=9 mm,当联焰板的流向长度小于等于临界长度Lc1时,主流会卷入凹腔中,凹腔中无法形成双涡结构;当联焰板的流向长度大于临界长度Lc1小于等于Lc2时,凹腔中可以形成双涡结构,但仍有部分主流会卷入凹腔中;当联焰板流向长度大于Lc2时,凹腔中可以形成双涡结构, 主流几乎不会卷入凹腔中。     

捷联惯导姿态更新的六子样旋转矢量优化算法研究

本文分析了锥运动环境下捷联惯性导航系统数学平台的算法漂移,提出了通过求解方程组实现六子样旋转矢量算法优化处理的新方法.并对四子样、五子样、六子样的算法漂移作了对比计算.六子样旋转矢量优化算法可以明显地提高圆锥补偿精度.     

锥运动环境下旋转矢量的三子样二次迭代优化算法

文章推导了三子样二次迭代捷联惯导姿态更新算法,提出了以锥误差最小为优化标准的三子样二次迭代优化算法,并对单回路的三子样、四子样,以及双同路的二子样、三子样的算法漂移进行了对比计算,发现三子样二次迭代优化算法优于其余三种算法.