基于CPLD的空间CCD相机下位机系统的设计

结合空间面阵CCD相机电子系统的总体要求,完成了基于CPLD的空间面阵CCD相机下位机系统的设计.使用VHDL语言对下位机系统进行了硬件描述.针对ALTERA公司的CPLD器件EPM7160SLC84-10对设计进行了RTL级仿真及配置.实验结果表明,所研制的基于CPLD的下位机系统不仅可以满足与CCD相机上位机进行高可靠性串行通信的要求,还可以监测和控制相机的工作状态.     

金属基复合材料的高速超塑性

介绍了近几年国内外金属基复合材料(MMCs)高速超塑性的研究现状，包括拉伸超塑性、压缩超塑性。综述了各种基体和增强体复合材料的制备方法、获得高速超塑性的条件及高速超塑变形的特点。对于高速超塑性的变形机制，尤其是颗粒增强金属基复合材料的拉伸超塑变形机制进行了详细阐述。最后提出了MMCs高速超塑性存在的问题和今后研究的重点。     

视频投影器

GE 公司的视频投影器是一种采用光阀管的彩色电视装置(光阀管是分离式的密封电子管型,采用了纹影法原理)。这种装置利用了透明油膜上的衍射光栅,具有利用一个电子枪引起彩色化等独特的优点。下面介绍一下它的工作原理、设计基础和工作特性的概要。     

识别结构撞击响应的时序法

本文首先把识别质点与结构撞击载荷的时序法应用于分析结构弹性碰撞的瞬间响应，并且针对质眯和杆、杆和杆的刚性（不考虑接触变形）撞击问题，用时序法得到了与波动解完全相同的结果，从而进一步验证了用时序法识别撞击响应的可行性。     

混装型印制板组件的通孔回流焊接工艺研究

介绍了混装型印制板组件的通孔回流焊接工艺技术。首先选用可用于回流焊接的表贴和通孔器件制作试验板,继而开展了焊膏印刷模板优化设计和印刷工艺参数研究;采用预成型焊片进行焊锡量补偿的方法,解决了传统通孔回流焊接工艺中通孔器件焊点焊锡量不足的问题;明确了通孔器件的插装要求,合理设计了混装回流焊接工艺参数。完成了试验板的组装和焊接,形成的焊点形态良好,孔内焊料结晶组织均匀,填充率达到100%,焊点质量满足要求。     

是德科技推出业界首个5G模型库

2014年10月30日,是德科技公司日前发布Keysight EEsof EDA5G基带模型库,能够为5G技术研究提供可立即使用的参考信号处理用户专利(IP)设计。借助业界首个5G模型库,系统构架和基带物理层(PHY)设计人员可以大幅提升工作效率。是德科技5G基带模型库支持广泛的正交和非正交多载波通信系统5G候选波形,包括先进MIMO     

喷泉码的遥测抗闪断技术应用研究

喷泉码具有恢复闪断数据的能力,可以有效改善火箭导弹遥测系统可能出现的接收信号起伏大、甚至闪断的问题。本文提出了一种喷泉码级联技术的物理层应用方案,重点研究了喷泉码与TPC级联过程中的关键技术问题,分析了系统的误码和丢帧性能,并进行了原理样机的试验验证。实测数据表明,在信道闪断概率低于10%的条件下,采用LT+TPC级联编码的PCM\|FM遥测系统,其数据恢复能力可提高至99.5%以上。     

氤氲舒畅 台湾温泉乡

走在台湾街头,迎面吹来的风已有些微寒料峭,正是浸淫在温泉氤氲之中,享受热烫舒畅的泡汤时节。多山的台湾,从雪山山脉、中央山脉一路延伸,自北到南、由东到西,因为地质的差异而出现不同泉质温泉;这些温泉之乡,又在时代推移与历史变迁中,出现不同的风貌。且让我们随着温泉前行,一探北、中、南、东各区温泉乡、赏玩不同风情的温泉旅店,让身体在蒸腾水气中,感受台湾的热力。     

模拟月壤钻进负载分析与试验研究

月壤与采样机具间的相互作用在月球自主采样器的设计、性能评价、控制和仿真等方面具有重要作用,目前对于月壤与采样机具间相互作用中的钻进负载研究尚不充分。本文基于被动土压力理论,根据不同的土体切削状态,将切削刃前土体分为堆积区和破坏区,重点分析堆积区土体和破坏区土体对总钻头负载的贡献,建立了月壤取心钻头钻进松散土体的钻进负载模型。HIT 2型取心钻头和HIT\|LS1#模拟月壤的钻进试验结果表明,钻进负载理论模型与实际情况具有较高的吻合度。