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针对微波电路三维集成结构的迫切需求,开展宽带高集成多级射频互连技术研究。主要设计了两种电路结构,多级水平互连电路与多级垂直互连电路。多级水平互连电路中,通过优化同轴-微带线的水平过渡以及倒角过渡方式,得到在DC~30GHz内的仿真结果,回波损耗优于21dB,插入损耗优于0.16dB;多级垂直互连电路中,通过优化BGA板间互连结构,得到在DC~30GHz内的仿真结果,信号的回波损耗优于13dB,插入损耗优于0.57dB。在小型化、高集成的需求下,宽带高集成多级射频互连技术是解决宽带射频信号传输问题的关键技术路径,可以广泛应用在微波电路三维集成结构中,具有重大的应用前景。 相似文献
262.
263.
264.
对可动态检验相控阵雷达系统性能的相参多目标模拟器总体设计进行了介绍,包括多目标模拟器的工作原理、功能组成和系统模型,并对其应用于相控阵雷达性能检验进行了效能分析。 相似文献
265.
多种材料人工脱粘应力场分析 总被引:6,自引:2,他引:6
采有网格自动生成技术,给出了考虑多种材料结构的人工脱粘层前缘附近推进剂/衬层界面较为合理的疏密平滑过渡的计算网格,对整个药柱尤其是对头部人工脱粘前缘附近进行了详细的有限元计算,得出了与实际情况接近的有限元诸模型析应力,应变场,此外,还考虑不同模量绝热层(人工脱粘层)和衬层对人工脱粘层前缘附近推进剂/衬层界面应力的影响。 相似文献
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269.
270.