孔阵排列和偏转角对多斜孔壁火焰筒冷却效果的影响研究

为了研究火焰筒上孔阵排列和偏转角对多斜孔壁冷却效果的影响规律,将多斜孔壁冷却结构应用到航空发动机的燃烧室火焰筒壁上,通过数值模拟研究了不同孔阵排列和不同偏转角的共6种多斜孔结构对火焰筒壁的冷却效果,包括有效温比和对流换热系数的比较。结果表明:在燃烧室上,孔阵排列对多斜孔壁冷却效果的影响与平板模型的规律一致,叉排孔阵排列优于顺排孔阵排列,孔排周向位移找到了冷却效果较好时的孔排周向位移值;在火焰筒前端,偏转角的选取应考虑到旋流器对流场的影响,而在火焰筒后端,偏转角为0°的冷却效果较好。      

基于细观颗粒夹杂模型的复合固体推进剂松弛模量预测

为更准确地预测不同固体颗粒体积分数的复合固体推进剂的松弛模量,采用了分子动力学方法对不同体积分数的复合固体推进剂细观模型进行建模.根据有限元理论及细观力学均匀化方法,计算在定应变工况下复合固体推进剂细观模型的平均应力随时间的变化,从而有效地预测复合固体推进剂的松弛模量.该方法有效地体现了随填充颗粒体积分数的增大,复合固体推进剂瞬时模量逐渐增大的变化规律及颗粒随机分布对复合固体推进剂瞬时模量的影响.将其应用到复合固体推进剂的设计过程中,可有效降低设计成本,缩短设计周期.      

圆盘多环内双梁谐振陀螺的结构设计和制备方法

多环陀螺由于其对称性好、机械性能优异、能耗低、效率高等特点成为MEMS陀螺领域高性能惯性器件的代表.基于MEMS多环陀螺的发展现状,针对现有多环陀螺结构刚度较大、灵敏度较低的现状,提出了一种新型的圆盘多环内双梁孤立圆环谐振陀螺,通过内双梁的柔性降低了结构刚度,提高了谐振器的灵敏度.对多环谐振陀螺的主要结构进行了详细设计...     

临近空间高超声速目标滑跃式轨迹Sine-AIMM跟踪算法

针对单一的Sine模型算法无法与临近空间高超声速目标滑跃式轨迹准确匹配,现有的交互多模型(IMM)算法跟踪效果也不够理想的问题,提出一种基于多重贝叶斯准则的自适应交互式多Sine模型(Sine-AIMM)临近空间高超声速滑跃式目标跟踪算法.算法采用多个Sine模型对滑跃式轨迹进行匹配,并利用多重贝叶斯准则在线调整各模型...     

子母弹弹道模型建立及仿真

根据子母弹子弹的受力情况，建立了子弹为刚体时在三种不同坐标系下的弹道模型及子弹的初始参数计算模型。通过对模型的仿真结果与精确弹道值的比较，可以看出所建立的数学模型是正确的，很好地解决了子母弹子弹的二次弹道计算问题。     

由泄洪水流引起的水舌风现象的数值模拟分析

本文采用细网格非静力能量闭合边界层模式，对水电站大坝泄洪过程中水舌风的生成演变发展过程进行数值模拟。水电站开闸泄洪时，高速水流对气流瞬时的强大冲量作用在坝后形成一个风速较大区，随着高速水流趋向稳定，采用两种模拟方案对水舌风的发展演变过程进行进一步模拟。方案一，通过水气动量交换作用，水流对气流的拖曳力仅来自于大坝溢流面；方案二，拖曳力来自于溢流面及溢流面与消力池接口面。对模拟结果进行分析，发现不考虑水舌风效应时，坝体下风方向出现上下两个方向相反的微弱涡旋；当考虑水舌风作用时，高速水流的瞬时强大冲量作用在坝后形成一个风速较大的逆时针涡旋；水流趋向稳定后，两种方案进行模拟的结果与不考虑水舌风时相比，两个涡旋均得到加强，尤其是处于下面的溢流面处的逆时针涡旋。     

三元收缩段优化设计研究

本文以某低速风洞收缩段为例，对收缩段设计方案的数值计算结果进行了综合分析。文中给出了数值计算结果、分析过程以及典型算例，并给出了该风洞收缩段最佳的气动设计方案，分析了几种常用收缩曲线的特点，同时给出了低速风洞收缩段气动设计的优化过程和可行的方法。结果表明，本文提出的优化设计方法是风洞三元收缩段气动设计较好的有效的气动设计手段。     

含运动边界二维多体干扰流场的数值模拟

本文采用二阶精度Godonov扩展方法求解非定常：Euler方程，以基于格心的自适应非结构网格的显式有限体积法为基础，空间和时间都是二阶精度，使用HLLC近似黎曼解的方法计算网格单元边界处的守恒量通量，对作俯仰振动的NACA0012翼型绕流及激波管中运动、静止圆柱的流场进行了数值模拟，并对数值模拟的结果进行了分析，为进一步对含多体分离流场进行数值模拟打下了基础。     

淬火／回火热处理对TiAl基合金晶粒细化的影响

研究了淬火/回火热处理中淬火温度和回火时间对Ti-48Al-2Cr-0.5Mo合金晶粒细化的影响。研究表明:一定的淬火/回火热处理能将大小约为1000μm的铸态组织细化成为18～30μm的均匀双态组织;TiAl基合金的细化效果严重依赖淬火阶段的加热温度,温度升高,得到的块状组织较细,羽毛状组织体积分数减少,在两相区回火时,高温淬火组织的回火组织较细,而时间的延长,晶粒长大,但不明显。     

低损耗介质材料复介电常数的变温测试

采用TE015模高Q圆柱腔对X波段低损耗介质材料的复介电常数进行了变温测试,电场的极化方向平行于样品表面.可测温度范围为常温到200℃.在所有温度点上,空腔的无载品质因数均大于40000.复介电常数的测试范围为εr1.05～10,tanδ3×10-2～5×10-5,测试系统的最可几误差为|Δεr / εr|=1.5% ,|Δtanδ|=10% tanδ+3.0×10-5.