全文获取类型
收费全文 | 676篇 |
免费 | 216篇 |
国内免费 | 99篇 |
专业分类
航空 | 587篇 |
航天技术 | 95篇 |
综合类 | 48篇 |
航天 | 261篇 |
出版年
2024年 | 6篇 |
2023年 | 18篇 |
2022年 | 45篇 |
2021年 | 70篇 |
2020年 | 58篇 |
2019年 | 49篇 |
2018年 | 45篇 |
2017年 | 46篇 |
2016年 | 31篇 |
2015年 | 24篇 |
2014年 | 39篇 |
2013年 | 42篇 |
2012年 | 52篇 |
2011年 | 62篇 |
2010年 | 51篇 |
2009年 | 62篇 |
2008年 | 45篇 |
2007年 | 51篇 |
2006年 | 47篇 |
2005年 | 49篇 |
2004年 | 33篇 |
2003年 | 23篇 |
2002年 | 9篇 |
2001年 | 17篇 |
2000年 | 8篇 |
1999年 | 2篇 |
1997年 | 4篇 |
1995年 | 2篇 |
1992年 | 1篇 |
排序方式: 共有991条查询结果,搜索用时 15 毫秒
671.
随着星载大功率固放组件复杂度和输出功率的不断提高,因其内部材料出气而导致产品性能异常的情况时有发生。以大功率固放组件常用介质基板材料出气产生的水汽、氢气和氧气作为研究对象,研究了高功率微波信号作用下基板材料出气气体对大功率固放组件微波特性的影响;对出气的气体成分进行了定量测试试验验证,随后通过真空烘烤对基板进行除气处理;首次结合产品应用和环境试验进行了补充试验,通过增加长期和高温储存试验来模拟实际工况;试验结果表明除气措施可有效降低基板材料出气气体的含量,降幅超过79.1%;最后选取一组试验后的测试试验数据对基板除气的有效性进行了仿真验证,为星载大功率固放组件的进一步优化奠定了基础。 相似文献
672.
多功能射频综合一体化技术正处于快速发展阶段,为了能够充分满足新时代发展下多功能综合作战需求,需要优化多功能射频综合技术的硬件构架,扩展相关功能、提升集成度,促进该项技术的快速发展。首先提出了多功能射频综合一体化系统构架,梳理出超宽带阵列技术、同时收发技术和一体化波形技术等多功能综合射频系统的关键技术。其次对射频综合系统的关键技术进行了研究,分析了低剖面宽带宽角扫描天线阵、多功能集成芯片和高密度下的芯片布局等超宽带阵列技术的关键点;梳理了时域、射频域与数字域提升隔离度方法的特点;针对时分复用法、频分复用法、空分复用法和信号共享法等一体化波形技术进行了对比分析。最后对多功能射频综合系统的发展进行了展望。 相似文献
673.
674.
无人直升机飞控系统设计与应用 总被引:2,自引:0,他引:2
论述了将Voyage模型直升机改造成全自主无人直升机的工作。首先,改造了直升机结构,设计了飞控电子设备和基于客户/服务模式的飞控软件和地面站软件;其次,利用扫频数据进行频域辨识,建立了直升机姿态通道的动力学模型;最后,设计了飞行控制律,实现了在悬停和低速下的全自主飞行。 相似文献
675.
在航天器轨道设计问题中,将惯性空间中经典的吉布斯三矢量定轨方法拓展到相对运动空间中,给出了一种相对运动条件下的三矢量定轨方法。针对已知轨道的目标航天器,以及二个或三个给定的空间相对位置,基于相对运动方程,提出了设计跟随航天器飞行轨道的数值方法。以轨道面共面或异面,以及目标航天器轨道形状为椭圆或圆,将问题分为四种情况进行约束条件和自由变量个数的分析讨论。对于自由变量个数多于约束方程的情况,额外给定周期重访约束,将各种情况下的特定相对位置访问问题转化为一至二维的非线性方程(组)求解问题。对一维方程求解采用分段黄金分割+割线法进行快速求解;对二维方程组通过网格法搜索迭代初值并通过牛顿迭代快速求解。进一步基于线性模型的解,采用微分修正方法求解了各情况下J2摄动模型下的结果。数值算例验证了提出方法的正确性及有效性。 相似文献
676.
677.
678.
679.
提出了一种在缺少绝对轨道信息时的航天器椭圆轨道自主交会方法。用Lawden方程描述椭圆轨道的两星相对运动关系,将方程中的时变参数单独归类。在时变参数无法获知时,视其为不确定量,构成不确定系统。用不确定系统的鲁棒滑模控制方法设计了椭圆轨道自主交会的控制律,并证明了不确定系统为渐进稳定。仿真结果表明:在仅有相对状态信息条件下,设计的控制律能实现椭圆轨道航天器的自主交会。 相似文献
680.
航天器电子设备焊点质量靠人工目测和民用全自动光学检测(AOI)系统很难满足未来航天电子产品焊点质量检测的需求。为此,文章提出了航天器电子设备焊点质量检测的新方法,通过三维显微镜与CCD相机提取焊点的图像特征,并与焊点质量评价准则相对应,用计算机自动识别技术进行焊点质量的判别。在此基础上,对焊点质量检测平台的总体方案进行了设计。通过焊点检测技术的研究,采用三维显微镜及CCD成像技术,可以获得焊点多角度、高清晰的图像,在提取焊点特征信息的同时,还可获取印制板信息,可以确保全焊点检测,能够满足航天电子产品的焊点质量判别标准,有效提高航天电子产品的质量控制水平。设计的焊点质量检测平台定位精度小于10μm,可以检测的最大印制板尺寸为450mm×450mm。 相似文献