裂纹萌生寿命预腐蚀影响规律

对不同预腐蚀时间的裂纹萌生寿命进行统计分析,并选取了4种函数形式对（CT）数据进行拟合对比分析。结果表明,指定裂纹尺寸的裂纹萌生寿命随腐蚀时间的增加而降低,在工程常用的时间范嗣内,若假定裂纹萌生寿命服从对数正态分布,指定裂纹尺寸的对数裂纹萌生寿命标准差与预腐蚀时间基本无关,单参数指数函数形式拟合的不同裂纹尺寸的C-T曲...     

基于角点特征的SAR图像与光学图像匹配算法

INS／SAR组合导航系统对SAR实时图像与光学参考图像的匹配算法提出了实时性和准确性要求。文章首先采用一种结合Harries算子与曲率尺度空间的算法,提取SAR图像与光学图像中的角点;然后利用距离约束、角点值约束、边缘约束进行角点匹配。经实验验证,该方法实时性好,匹配精度高,可较好的应用于INS／SAR组合导航系统的...     

数据链航迹延迟与 ESM点迹间断融合跟踪

数据链与电子支援措施(Electronic Supporting Measures,ESM)融合跟踪是 1种典型的异类多传感器信息融合。针对数据链航迹存在延迟和 ESM点迹间断情况下的数据链航迹与 ESM点迹融合跟踪,提出了复杂情况下的数据链与 ESM融合跟踪方法,并对融合跟踪的精度进行分析研究。首先,对数据进行时间对准,保证数据链和 ESM数据率一致;然后,通过构造基于不敏变换(Unscented Transformation,UT)的非线性量测转换和误差估计方法,将数据链数据对准到 ESM数据;最后,通过引入随机补偿机制对数据链延迟进行补偿,并与 ESM数据进行关联融合。实验结果表明,有延迟补偿时的融合跟踪精度取决于延迟补偿均值与实际延迟的贴近程度。结果可为信息综合处理装备的发展和设计提供借鉴。     

亚声速S弯进气道研究的新进展

当前推进系统与飞行器正朝着高度融合的方向发展,超紧凑蛇形进气道和边界层吸入式进气道则是实现两者融合的关键之一。本文综述了近十余年来国内外关于这两类亚声速S弯进气道的最新研究进展。受显著横向压力梯度、流向逆压梯度的作用,两类进气道内部均存在明显的流动分离,并诱发了大尺度的流向对涡和显著的出口总压畸变。为此,研究者发展了被动式、主动式、混合式等多种流动控制方法,可在不显著降低总压恢复系数的前提下,大幅降低设计工况时出口周向总压畸变。并且,已经建立可适应任意异形进口的S弯进气道气动型面通用设计方法。最后,已有的CFD方法可以较为准确地预测AIP截面平均总压恢复系数,但畸变指数偏差较大。     

矩阵初等变换的一些性质及应用

矩阵的初等变换是线性代数中应用十分广泛的重要工具。文章证明了矩阵初等变换的两个性质 ,以此为基础 ,归纳说明了矩阵的初等变换在线性代数课程中的应用 ,并给出了一些实例。     

中德财务报告比较研究

本文从介绍形成德国独特会计模式的经济因素和社会因素入手，继而选取中德两家在纽约证交所上市公司的会计报告进行比较，目的在于揭示两国财务报告不同之处。     

无人机航空像片数字定位过程研究

无人机航空像片以其高分辨率、大的收容面积等突出优点在现代侦察中占有重要的地位，通过对侦察像片的处理实现目标高精度定位是无人机信息处理和情报处理的核心问题，传统对侦察像片的处理主要是采用光学判读结合地形分析和解析定位设备方式，存在处理周期长、成本高等使用弊端，论文提出了采用数字处理方式实现对侦察像片的定位处理，实践表明数字定位具有定位精度高、处理速度快、操作方便等优点。     

基于非线性双通MZI的多波长掺铒光纤激光器

提出了一种基于非线性双通MZI光纤滤波器的波长间隔可切换多波长掺铒光纤激光器.非线性双通MZI光纤滤波器除了多通滤波作用还具有功率均衡作用,能有效抑制掺铒光纤的增益竞争,从而实现室温下多波长稳定激射.通过合理调整激光腔内的偏振态,分别实现了0.2 nm和0.4 nm密集波长间隔可切换的多波长激光输出,两种状态下的激光波长个数分别为44个和25个,测量可得激光光信噪比分别高于14 dB和30dB.     

小型化集成超荧光光纤光源研究

对超荧光光纤光源（ASE 光源） 的原理与结构进行分析。研究了高掺杂 ASE 光源的团簇效应,并进行结构设计。对输出光谱进行平坦化处理,对影响光源输出 光谱稳定性的几个因素进行了定性分析,为研究小型化集成化超荧光光纤光源提供了理 论基础。     

从双层到多层带有微结构的硅硅直接键合技术研究

通过理论分析和实验验证对多层带有微结构的硅硅直接键合技术进行了研究.采用的硅片表面活化处理方法是亲水湿法,采用的键合工艺流程是先将硅片在键合机中进行预键合,再使用退火炉进行高温退火.其中预键合参数对多层键合成功与否起到决定性的作用,为节约实验时间,针对3个主要预键合参数（温度、压力、时间）的选取进行了详细的正交实验分析.使用项目组自制的硅硅键合分析软件对键合片的红外图像进行处理分析,计算键合率.采用实验得到的最佳预键合工艺参数,多层键合的键合率达到了86.6527%.