复合材料制造过程仿真技术综述

复合材料制造过程仿真技术的有效应用可以在复合材料构件设计之初对其制造过程中可能出现的缺陷,如分层、孔隙、温度不均、变形等问题进行预测,从而为优化构件结构、调整工艺参数或模具型面提供依据。对目前复合材料设计制造领域常用的一些软件进行简要介绍,并针对目前复合材料制造过程温度场分布和固化变形仿真技术中存在的问题进行了阐述与讨论。     

高性能产品(零件)制造技术特征现状的研究分析

系统分析各类高性能制造以注重零件的几何尺寸精度所带来的问题,即在具备超精密、高精度加工能力后,由"合格的高精度零件"装配出的产品至今依然还是合格率低、参数稳定性差的本质内因.首次从零件制造微观角度提出了产品生产合格率低、参数稳定性差是由零件表面微观特征与产品技术特征非匹配性导致的,提出了全新的产品制造理念,从注重零件的几何尺寸精度向关注零件制造微观工艺特征与产品技术特征的匹配性和符合性转变.形成和建立起我国自主创新的高性能产品制造思想和产品制造工艺技术体系,才能从根本上解决产品生产制造合格率低、参数稳定性差等问题,才能形成有继承性、可持续、稳定的产品制造技术体系,而这一切是工业4.0制造模式无法解决的.     

国外在轨制造和装配技术发展现状及启示

在轨制造和装配技术是一项改变航天器研制模式的颠覆性技术.为全面了解国外关于在轨制造和装配技术的发展现状以及研制过程中所面临的挑战等,本文重点调研了欧美航天强国关于在轨制造和装配领域的发展情况,通过对国外目前在轨制造和装配领域科研项目的梳理为突破口,按照应用前景和技术特点将其分为三类:在轨制造、在轨装配和在轨构建;然后,...     

Multisim在高频电子技术课程中的应用

使用multisim软件对普通调幅和抑制载波的双边带调幅电路制作和仿真,阐述multisim软件对学习和理解高频电子技术课程有很大的帮助。     

利用单片机提高热电偶测温系统测量精确度

在热电偶测温系统中,由于各种因素的存在,往往测量数据与真实值有较大偏差.在不提高系统硬件成本的条件下,为了提高热电偶测温系统的测量精确度,通过分析测量误差的来源,设计了专门的数据处理程序,减小测量误差,提高测量精确度.     

中间件技术的研究及应用

本文在分析了分布式应用系统体系结构发展变化的基础上．阐述了中间件的概念、功能和在可重用、多异构数据源应用系统的作用，对ODBC、BDE／IDAPIT、0LEDB／ADO和JDBC等分布式数据库中间件；CGI、lSAPI／NSAPI、ASP、JSP等中间件进行了分析比较，并给出了中间件技术在教务管理信息系统的应用实例。     

军用装备大规模可编程逻辑器件设计计价方法

大规模逻辑编程器件已在军用装备中得到了广泛应用,但目前为止国家还没有相关文件和标准明确其价格评估.长此以往对军用装备的质量必将产生一些不利影响.同时,缺乏科学成本预测工具和价格审核手段的现状,对装备经费资源也会造成很大浪费.根据实际工作经验,分析了影响大规模逻辑编程器件设计价格的主要因素和注意事项,提出了一套大规模逻辑编程的新评估计价方法.     

甚小型卫星发展综述

介绍了立方星(CubeSat)、片上卫星(SpaceChip)、印制电路板卫星(PCBSat)、多芯片组件卫星(MCMSat)4种甚小型卫星的发展情况和技术特点。CubeSat技术最为成熟,已发射多颗此类卫星,但体积固定,成本较高;SpaceChip是卫星小型化的最终目标,它成本最低,集成度最高,体积最小,但通信距离较短;PCBSat的成本和性能居中,设计复杂度低,且元器件有商用现货供应,但功耗较大;MCMSat综合了PCBSat和SpaceChip的技术特点,技术复杂。我国甚小型卫星可选择优先发展PCBSat;重点突破商用现货元器件的筛选,以及空间应用技术、一体化姿态控制技术、新型微推进技术、轻型高效的蓄电池和太阳电池技术等。     

太赫兹固态电子器件和电路

随着微电子技术的飞速发展,半导体器件的截止频率已经进入到太赫兹频段,太赫兹电路的频率特性特性得到极大发展。以固态器件为基础的电路的工作频率进入到太赫兹频段。太赫兹固态电子器件与电路技术在空间领域有着重要的应用前景。文章重点介绍InP基三端太赫兹固态电子器件和电路,以及太赫兹肖特基二极管器件和电路的技术发展过程与最新动态。并指出随着器件与电路的整体化与集成化发展趋势,太赫兹单片集成技术是其未来发展方向。