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481.
接口阻抗测试是航天产品中对产品状态是否正常来进行判断的常用方法。在航天产品应用中,通常认为接口芯片阻抗测试异常即代表该接口芯片已经失效。本文针对一种LVDS接口发送芯片由静电导致阻抗测试异常,但功能正常的现象进行分析。在元器件失效分析的基础上,定位静电损伤的位置为芯片内部静电防护电路,从而建立了对应的电路模型,对芯片静电损伤的现象进行理论分析。分析说明:该芯片在被静电打击时,其静电防护电路中一个NMOS管受损,但该电路保护了芯片的功能电路,被击穿的NMOS管等效为一个电阻,因此导致阻抗测试异常,但芯片功能电路未受损的现象,为静电软击穿现象。且可认为该芯片在受静电影响后并未失效,相关电路仍具有正常工作的能力。即阻抗异常现象并不是芯片失效的充分条件。 相似文献
482.
483.
随着卫星应用水平的不断提高,星载微波固态功率放大器(固放)的应用功率不断增大,对于固放电路的电流承载力提出了更加严苛的要求。基于对星载微波固放电路电流承载力需求的分析,文章提出一种提升陶瓷基微波固放电路电流承载能力的新型复合膜层结构,并对基于该膜层结构制作的薄膜电路进行了线宽精度、表面电阻、膜层附着力等工艺指标和电流承载力的详细测试,相比传统膜层结构,此复合膜层结构可显著增强电路线条的导热能力,提升固放电路的电流承载力和应用可靠性。测试结果表明,使用NiCr-Au-Cu-Ni-Au复合膜层结构,高纯氧化铝基板上电路可在9A电流下稳定工作(表面膜层完整和表面存在明显划伤结果相同),高介电常数基板上0.4mm线条可耐受5A电流,膜厚控制范围10μm~13μm,100μm线宽精度15μm,膜层附着力大于2kg/mm2,Φ25μm金丝的破坏性键合拉力值>3.5g,250μm金带的破坏性键合拉力值>100g,满足了宇航工程的高可靠应用要求。 相似文献
484.
针对使用盲源分离技术分离卫星通信信号的数学假设工程实施问题,重点对分离条件中的数学假设混合矩阵列满秩展开研究。根据最优化理论,提出了一种适用于通信信号盲源分离的分离条件数学建模方法。首先,介绍了盲源分离的分离模型与基本假设;其次,选择矩阵条件数来衡量混合矩阵的正定性,并结合阵列天线接收模型,以矩阵条件数为目标函数,建立最优化模型,寻找最优天线间距;最后,以两个信号源、两个接收天线为例进行仿真。仿真结果表明:所建立的优化模型可以有效找到最优天线间距,通过设计合适的天线间距可以有效满足混合矩阵列满秩条件。最优天线间距与载波频率成反比。该建模方法有效将抽象的数学假设转化为具体的天线间距设计,加强了盲源分离技术的可实施性,为大规模的盲源分离天线阵列设计提供技术支撑。 相似文献
485.
针对机械打孔三维机织复合材料耳片接头的单轴拉伸破坏性能,采用多尺度分析方法研究孔边纱线破坏过程。结果表明,正交三向(ORT)机织复合材料接头孔边的连续的经纱出现大量的纵向损伤;纬纱单元出现大量横向损伤,损伤沿着孔边45°方向逐渐扩展,纬纱发生剪切失效,最终接头的损伤形式为剪切破坏。数值模拟和试验结果的误差为1.14%,验证了多尺度有限元仿真方法的正确性。孔边细观区域的纱线损伤从孔边扩展到边接头边缘。孔边纱线的分布位置不同,纱线的破坏形式虽不一样,但是不影响破坏的扩展趋势。 相似文献
486.
针对空间站柔性翼在展开及收拢状态,通过地面结构试验,对复合材料收紧装置试验件刚度及强度进行试验摸底。对试验项目进行设计,分别对面外刚度、面内刚度、0°工况强度、90°工况强度6个工况条件进行测试,获取了复合材料收紧装置试验件的刚度、强度数据。通过强度试验可知,Y向位移最大,X方向位移最小,且理论与实际偏差小于12%,证明复合材料收紧装置理论预测方法有效,可以为后续复合材料收紧装置结构优化及工艺制造提供有效理论支撑。 相似文献
487.