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81.
在对数字图像灰度直方图进行高次样条函数曲线拟合之后,通过求取若干个局部最小值作为图像的分割阈值,通过对图像像素进行多阈值分割,最后采用区域背景像素点增长合并法进行背景区域合并,从而获得完整清晰反映图像各个组成部分的分割结果。 相似文献
82.
利用力学性能测试及热处理分析,在360℃-540℃之间对冶金锯片用钢65Mn进行了连续回火处理.结果显示:随着回火温度的升高,试样的强度及硬度连续下降.在400-420℃之间,发现了回火脆性,冲击值、断面收缩率和延伸率发生明显变化.实验结果为预防锯片工作过程中的失效提供了技术参考. 相似文献
83.
84.
85.
卫星上计算资源有限,星载嵌入式处理器处理遥感影像的配准时通常需要很长的时间。可编程逻辑门阵列(FPGA)利用其内部可编程器件可用于加速图像处理。提出了一种基于Xilinx公司的ZYNQ芯片加速ORB算法的遥感影像配准方法,可用于3000×3000像素尺寸的卫星图像配准,缩短了计算耗时,提升了ORB算法的计算能效比。利用FPGA能够实现真正的并行计算电路,实现ORB算法多支路单层流水线的并行计算结构。采用软硬件结合的方法实现架构,能够处理不同分辨率的图像,可灵活配置特征点的数量。基于设计的加速ORB配准方法,获得了较高准确率。与软件实现相比,OVS-1A遥感影像偏移精度损失低于0.05个像元;GF.4遥感影像偏移精度损失小于0.9个像元。将ORB配准算法流程应用在ZYNQ7020上,耗时减少了57.50%。 相似文献
86.
87.
88.
硼酸铝晶须增强氰酸酯树脂/玻璃布复合材料的研究 总被引:7,自引:0,他引:7
为了改善氰酸酯树脂基复合材料的层间性能,加入硼酸铝(AlBw)晶须制得晶须/氰酸酯树脂/玻璃布复合材料。研究了晶须对氰酸酯树脂的反应活性、工艺性的影响以及对复合材料力学性能的改善效果,并分析了复合材料断裂的SEM照片。凝胶时间和差示扫描量热(DSC)分析表明,晶须的加入对树脂体系反应性影响较小。晶须的加入增大了氰酸酯树脂的粘度,但增加幅度不大,当晶须加入质量为20%时树脂粘度仍小于8Pa·s,具有良好的工艺性。随晶须加入量的增加,复合材料的层间剪切强度(ILSS)和弯曲强度增大,晶须质量占10%时,4%硼酸酯处理的晶须使ILSS和弯曲强度分别提高45%和32%。晶须的加入使复合材料耐湿热性提高,水煮100h后,吸水率降为1.09%,力学强度保持率高于85%。 相似文献
89.
90.
环氧改性氰酸酯树脂研究 总被引:3,自引:1,他引:3
分别采用E20和E51环氧树脂与双酚A型二氰酸酯(BADCy)共聚来改善氰酸酯树脂的力学性能.用DSC,FTIR研究了两种不同分子量的环氧改性氰酸酯体系的反应性,发现E20和E51对BADCy的固化反应均有催化作用,但E20的催化作用强于E51.断面SEM表明,经E20和E51改性的BADCy断口处存在大量的韧涡.但改性体系的热变形温度(HDT)和吸水率有所下降,当配比(质量)相同时,E51/BADCy体系比E20/BADCy体系具有更高的HDT和较小的吸水率. 相似文献