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991.
992.
封装应力是影响MEMS惯性器件输出性能的主要因素之一,封装应力是由于封装过程中封装对象间材料热特性不匹配所引起的。封装应力除了受封装对象本身的材料性能影响外,还与芯片及基底间的过渡层形式有关。不同的过渡层形式不仅会影响封装应力的峰值,还会对应力的分布情况产生影响。为了研究不同形式的过渡层对三层结构MEMS惯性器件芯片封装应力的影响,首先利用COMSOL有限元仿真分析软件简要地分析了不同材料参数对封装应力的影响,并进一步研究了常见封装形式以及不同封装结构的应力分布规律。结果表明,不同的粘接材料、封装形式和封装结构都会引起封装应力的变化。 相似文献
993.
994.
本文利用风切变场中飞机的近似的能量高度传递函数和激发飞机长周期振荡的最严重的风切变模型,研究并确定了适用于机载风切变系统的风切变危险通报(caution)的阀值.为机载风切变探测告警系统的研制提供了风切变的危险性评估准则. 相似文献
995.
996.
基于MATLAB的样条插值 总被引:1,自引:1,他引:1
首先论述了VC和MATLAB各自的优缺点,然后提出了VC与MATLAB混合编程的三种方法。并详细阐述了如何通过基于动态链接库(DLL)实现VC和MATLAB混合编程的技术,重点介绍了在MATLAB生成动态链接库中封装开发好的算法,以及如何在集成环境中调用DLL,并实现了Cardinal样条插值。该方法充分发挥了VC和MATLAB各自的优势,提高了编程效率,为科学技术研究提供了强大的技术支持。 相似文献
997.
徐杰%刘子利%沈以赴%刘仕福 《宇航材料工艺》2006,36(6):42-45
针对AZ31镁合金,研究了在A—TIG焊中单一成分的活性剂和涂敷量对焊缝成形的影响。结果表明,与无活性剂的焊缝相比,活性剂TiO2、SiO2、Cr2O3、CdCl2和CaCl2能够有效地增加镁合金焊缝的熔深和深宽比。但涂敷有氟化物的镁合金焊缝熔深没有增加,涂敷CaF2的焊缝甚至出现开裂现象。在AZ31镁合金的焊接中,活性剂CdCl2的效果最好。 相似文献
998.
介绍了交互式电子技术手册(IETM)的5个等级,并对国外IETM的编辑制作软件、阅读软件、解析器和SGML数据库管理系统等制作工具作了简要介绍。 相似文献
999.
王桂松%张杰%耿林%王德尊%姚忠凯 《宇航材料工艺》2001,31(2):13-18
介绍了近几年国内外金属基复合材料(MMCs)高速超塑性的研究现状,包括拉伸超塑性、压缩超塑性。综述了各种基体和增强体复合材料的制备方法、获得高速超塑性的条件及高速超塑变形的特点。对于高速超塑性的变形机制,尤其是颗粒增强金属基复合材料的拉伸超塑变形机制进行了详细阐述。最后提出了MMCs高速超塑性存在的问题和今后研究的重点。 相似文献
1000.
吕丽%白书欣%张虹%王进%杨军 《宇航材料工艺》2007,37(2):34-37
设计并制备了以不同橡胶为基体、具有不同界面结合强度的玻璃纤维芯铅丝(网)增强橡胶复合材料(GF/Pb/R),通过比较它们的动态压缩模量和阻尼损耗因子,研究了复合方式、橡胶基体性能和界面结合强度对于GF/Pb/R动态性能的影响。 相似文献