基于PDM的元器件库模型研究与应用

在分析国内电子企业元器件管理中存在问题的基础上,建立了基于产品数据管理的元器件库模型.重点讨论了模型中的对象模式和元器件的分类管理,提出了新元器件入库申请流程的设计.最后给出了产品设计过程中模型在元器件选用控制方面的工程实例.     

基于TC35i和C8051F020的远程数据采集系统

本文提出了一种用混合信号系统级单片机C8051F020控制GSM网络引擎TC35i实现远程数据采集的方案。在描述了远程数据采集系统原理、构成和功能的基础上，对无线通讯模块及硬件和软件设计部分也进行了详细介绍。     

天基信息支援对导弹攻防作战的效用分析

分析了空天一体作战天基装备系统——军事卫星,对导弹攻防作战重要的信息支援效用。建立并阐述了天基军事卫星信息系统信息支援下导弹攻防作战过程模型和影响图模型,对模型进行了详细的分析讨论。     

基于TC35i和C8051F020的远程数据采集系统

本文提出了一种用混合信号系统级单片机C8051F020控制GSM网络引擎TC35i实现远程数据采集的方案.在描述了远程数据采集系统原理、构成和功能的基础上,对无线通讯模块及硬件和软件设计部分也进行了详细介绍.     

球形气囊的超高速撞击损伤特性试验与仿真研究

低成本、可自主展开的气球卫星是未来卫星技术的应用方向之一,而日益增多的空间碎片是低轨航天器,包括气球卫星所面临的主要威胁之一.为满足气球卫星的生存力分析以及在轨被撞击产生空间碎片的评估需求,开展球形气囊超高速撞击试验与仿真研究,获得了不同材质气囊的撞击损伤特性,并初步揭示弹丸贯穿球形气囊过程的破坏细节以及碎片云团特性,...     

侧链基团和填料对硅橡胶材料耐烧蚀性能的影响

为了研究侧链基团和填料对硅橡胶材料耐烧蚀性能的影响,选用具有苯环和多面体低聚倍半硅氧烷(POSS)这2种侧链基团的硅橡胶基体,以及Mg(OH)2、蒙脱石、Fe2O3和短切碳纤维(1 mm)这4种填料,利用马弗炉等温烧蚀和动态热失重TG法研究不同侧链基团和填料样品的耐烧蚀机制。结果表明:苯环和POSS基团的引入使得基体初始分解温度分别提高了79 ºC和9 ºC,质量损失率分别降低了19.4%和12.0%。以Mg(OH)2 25 g(每100 g硅橡胶)、蒙脱石4 g和Fe2O3 6 g作为硅橡胶复合材料进行填料时,其质量烧蚀率为0.008 g/s,相比纯橡胶基体降低了86.8%。在以上配方中继续引入5 g碳纤维,使其质量烧蚀率降低至0.004 g/s。残炭层的微观形貌显示,短切碳纤维形成的三维骨架结构是提高硅橡胶材料耐烧蚀性能的关键。     

非牛顿流体粘度测试方法及标准物质研究进展

本文介绍了常用非牛顿流体粘度的测量方法如毛细管法、旋转粘度计法、旋转流变仪法等,对流变仪校准方法和非牛顿流体粘度标准物质的国内外研究进展情况进行了综述,并对未来非牛顿流体粘度标准物质的发展趋势进行了预测和展望。     

循环电载荷下大功率LED金引线疲劳断裂寿命预测

随着大功率发光二极管（LED）在照明领域的普及与广泛应用,可靠性逐渐成为研究的重点。大功率LED封装器件中金引线疲劳断裂失效一直是制约其可靠性的重要因素。通过针对大功率LED封装器件中的金引线力学仿真与功率循环试验相结合的方法,首先确定循环电载荷条件下该型LED的主要失效原因为金引线疲劳断裂,其次提出基于电流加速模型的加速因子提取方法和基于应变幅值的Coffin-Manson解析寿命预测方法,最终完成对LED金引线疲劳断裂寿命的预测和试验验证。研究结果表明:所提方法具有较高的寿命预测精度,可以满足大功率LED封装器件可靠性快速、准确评估的要求。      

中国空间大功率微波部件微放电抑制表面处理技术最新进展

材料表面的二次电子发射会触发和维持空间高功率射频器件的共振雪崩放电现象,这种现象又被称为微放电效应。微放电效应是限制空间大功率微波部件应用的关键问题之一。从微放电作用的机理出发,首先介绍了两种微放电类型（单表面与双表面）的基本物理机理;然后总结了当前主流的微放电抑制方法并给出各自应用于空间大功率微波部件时的限制。针对空间大功率微波部件微放电抑制的特殊问题,综述了国内近5年来在表面处理法抑制微放电领域的研究成果并预测了微放电抑制技术的发展趋势。     

一种运载火箭用大功率电动伺服驱动器的散热设计

散热对电子设备的性能有着直接的影响,散热器广泛应用于电子产品的热设计用于改善其散热能力,因此散热器应作为关键部件进行设计。针对航天领域使用的大功率电动伺服驱动器的散热问题,提出了通过热力学理论计算指导散热器结构设计的方法。首先通过理论计算结果确定散热器的结构尺寸,然后通过PRO/E三维建模软件对散热器进行建模并利用ANYSY ICEPAK热仿真软件对所设计的散热器进行热仿真,最后搭建了伺服驱动器的热试验环境。仿真结果和试验数据均验证了该设计方法的正确性。