通信和测量受限条件下异构多UAV分布式协同目标跟踪方法

研究了通信和测量受限的异构多无人机(UAV)网络化分布式协同目标观测与跟踪问题.该分布式UAV系统采用长机一僚机异构型网络结构,以实现在电子静默和战术隐身条件下扩大探测和打击纵深.提出改进的一致性信息滤波(ICF)算法,实现通信和测量范围内各UAV节点的分布式信息融合.由于一致性算法的收敛性与网络拓扑结构的连通性密切相...     

横掠单圆管流动与换热的热力学优化设计

应用热力学第一、第二定律 ,采用对管外流体温度进行加权平均的方法 ,对选定参数的横掠单圆管流动与换热进行了热力学优化分析。得到了管内 ,管外流体的温度分布图 ,系统的熵产率分布图 ,和一系列优化参数的计算式。     

单程叉流翅片管束式换热器的传热分析

采用对管外流体温度进行加权平均的方法 ,应用 Laplace变换和归纳法 ,对任意 n排单程叉流翅片管束式换热器的换热和温度分布进行了分析。得到了管内 ,管外流体的温度分布和换热器效率的简洁表达式。     

高位进气、径向出流的旋转腔内流动与换热的数值研究

用标准k-ε模型模拟了航空发动机涡轮盘冷却系统的高位进气、径向出流盘腔模型的湍流流场和温度场,分析了其盘面平均Nu数随旋转雷诺数Reω和进气雷诺数Re的变化。     

等离子喷涂Cr_3C_2-NiCr涂层的气孔率统计分析

研究了等离子喷涂Cr3C2 NiCr涂层的气孔率服从正态分布、对数正态分布和韦伯分布的拟合优度。在统计分析的基础上 ,考察了喷枪移动速率和涂层厚度对涂层气孔率的影响。结果表明 ,在不同喷枪移动速率下喷涂不同厚度涂层 ,其气孔率均同时显著地服从正态分布、对数正态分布和韦伯分布 ,它们的变异系数在 0 .17～ 0 . 4 8,韦伯模数在 2 .0～ 6 . 2 ;根据不同分布估计出的平均值的置信区间基本相同。在相同的喷涂工艺参数条件下 ,厚度小于10 0 μm的涂层的气孔率较高 ;当涂层的厚度较厚时 ,涂层的气孔率为一常数。在 50 ,75和10 0m/min三种喷枪移动速率中 ,以 75m/min喷枪移动速率喷涂涂层的气孔率最低。     

LY12CZ铝合金的疲劳门槛值及宽范围裂纹扩展速率的研究

用降载、升载和恒幅试验程序测定了LY12CZ铝合金板材在三种应力比(R=0.5,0和-1)下的疲劳门槛值及宽范围的裂纹扩展速率.研究结果表明,三种应力比的da/dN-ΔK曲线上所出现的相同转变点与微观扩展机制、裂纹表面的形貌和材料本身特性有关;裂纹闭合效应是引起应力比相关性的重要机制;用裂纹闭合模型计算的裂纹张开应力相当好地关联了在宽范围速率(da/dN=10-8～10-2mm/cycle)内的三种应力比的da/dN与有效应力强度因子范围ΔKeff的关系.     

Ti-6Al-4V钛合金疲劳小裂纹扩展行为的研究

对两种热处理状态的Ti-6Al-4V锻件钛合金的疲劳小裂纹扩展行为进行了研究.使用应力强度因子范围ΔK对小裂纹和长裂纹的扩展速率进行关联.结果表明,恒幅载荷R=0和R=-1下两种材料都表现出小裂纹效应,R=-1下的小裂纹效应尤为明显.在相同应力比下对两种状态材料的小裂纹效应进行对比发现,应力比R=-1下,两种状态材料的小裂纹扩展行为非常相似.应力比R=0下,片层宽度较小的材料表现出的小裂纹效应较明显.     

多学科设计优化算法及其在飞行器设计中应用

多学科设计优化(MDO)算法是复杂系统设计优化的策略。对现有的各种MDO算法及其在飞机设计中应用状况进行分析、归纳和评述。内容包括:MDO问题的表述及其有关术语;MDO算法的任务;现有的MDO算法及其应用。     

航空机载可修产品外场可靠性评估模型及其应用

航空机载复杂产品基本是可修产品 ,按其修复深度分为完全修复和基本修复 ,而实际维修中又多为基本修复。完全修复后可靠性样本可用不可修模型处理 ,而基本修复可靠性样本采用何种数学模型处理在实际工作中尚不多见。介绍了进行某型国产新机机载产品使用可靠性研究中使用的分析模型 ,重点讨论非齐次泊松过程建模与故障强度概念 ,并指出了模型应用的方法及实例 ,给出了课题评估结果。     

基于数值模拟的印制电路板低透锡率焊盘焊接温度分析

部分印制电路板通孔焊盘与接地层连接,手工焊接过程中接地层散热严重,焊点透锡率不足。为解决此问题,通过ABAQUS软件计算多层印制板手工焊接普通焊盘、低透锡率焊盘的温度分布情况,分析整板预热对温度及透锡率的影响。分析结果显示,未预热状态下低透锡率焊盘的镀铜层散失热量约为普通焊盘孔的4倍,低透锡率焊盘孔非焊接面温度为125～126℃,远低于锡铅共晶焊料熔点(183℃);预热85、100、115℃情况下低透锡率焊盘非焊接面温度分别提高至171.5、179、187.5℃。模拟与实验结果表明,整板预热85～115℃可有效改善通孔焊盘透锡率、提高焊点服役可靠性。