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951.
微动磨损疲劳——燕尾联结应力分布及裂纹位置预测 总被引:1,自引:0,他引:1
作者从计算和实验两方面研究了燕尾联接的微动磨损疲劳问题。计算方法得到了实验的验证,可以用来预测表面磨损的严重程度和可能扩展的裂纹的位置,并能计算接触表面及其附近的应力场和位移场。方法不仅对研究各种形状、尺寸的燕尾型结构的微动磨损疲劳有实用价值,而且可以推广到对其它结构型式的微动磨损疲劳的研究。 相似文献
952.
根据相似原理。通过实验回归分析法,得出压力损失系数ζ与齿腔几何特性和流动特性的关系式。然后应用能量定律、连续方程、状态方程和Bernoulli方程与其联立,求解后可获得迷宫密封的全部特性。并可归纳成流量系数α、穿越系数β和迷宫函数ψ对全压比λ的特性曲线。应用这类曲线,可方便地计算出迷宫密封的泄漏率。 相似文献
953.
本文介绍了双锥轴对称超音速进气道在来流M_∞=1.97、0°攻角下,几何喉道、中心锥体表面上静压脉动时间历程随流量系数的变化特征。在稳定的超临界和亚临界下,静压时间历程平稳;喘振时,静压脉动值很高,其ΔPr.m.s约为稳定的超临界下的几倍,压力脉动的主特征频率为43.75Hz。 本文的重点是研究轴对称超音速进气道在较大攻角下的喘振特征及其控制效果。进气道喘振时,中心锥背风侧的头波首先产生大振幅的激烈振荡,其压力脉动的主特征频率为18.75Hz,静压脉动的ΔPr.m.s约为迎风侧的二倍;而迎风侧的头波仅作较小振幅的振荡,静压脉动的主特征频率为20Hz,同背风侧的很接近。文中对比了喘振和由于吸除附面层消喘后的头波特征、中心锥体背风侧和迎风侧各自的静压脉动时间历程、静压脉动主特征频率的变化。指出消喘后的背风侧锥面静压ΔPr.m.s仅为喘振时的1/3;迎风侧的静压ΔPr.m.s仅为喘振时的1/2;文中最后对轴对称进气道在较大攻角下的喘振特征作了分析。 相似文献
954.
用电沉积方法将含羧基的共聚物沉积于碳纤维表面后,可以使单向碳纤维增强环氧的层间剪切强度从未处理时的650kg/cm~2提高到1000kg/cm~2以上,用扫描电子显微镜观察剪切断口,得到与强度数据一致的破坏模式,表明电沉积层的界面粘合作用提高了纤维-树脂基体界面传递应力的能力,改变了界面附近裂缝的形成和扩展。已有数据还表明,此法在提高层间剪切强度的同时,并不削弱其它力学性能。用红外光谱等实验初步证实了电沉积过程的负离子——自由基机理,观测到沉积层在纤维表面的附着情况。 相似文献
955.
提出了基于数据融合的模糊综合评判试验台故障诊断方法,该方法利用模糊输入向量和模糊关系矩阵的广义合成运算和最大隶属度原则,根据各故障原因与故障征兆之间不同程度的因果关系,在综合考虑所有征兆的基础上,对试验台进行故障诊断,并且利用模糊综合评判系数,给出故障诊断结果的可信度等级。通过对某型试验台氧系统14种故障的诊断结果验证了该方法有效性,A级正确率高于90%。 相似文献
956.
957.
958.
用于跨声速气动测量的探针须从亚声速到超声速范围进行标定。变质量槽式喷管通过扩张段壁面上槽缝流出部分气流的自适应特性可在不同背压下得到不同出口马赫数,从而使标定气动探针的风洞实现马赫数从0到超声速的连续变化。为了研究采用湿蒸汽为工质的变质量槽式喷管的性能及优化其结构,采用三维犖-犛方程以及可实现犽-ε湍流模型对其进行了详细的数值仿真。结果表明收缩段型线、扩张段长度及壁槽尺寸等对喷管流场特性有重要影响,喷管进出口压比在一定范围内,槽式喷管有最优的收缩段型线、扩张段长度和开槽尺寸。根据数值仿真结果研制了马赫数从0到1.6连续可变的跨声速湿蒸汽风洞,对此风洞性能进行验证,表明该风洞在马赫数从零到超声速范围内可获得均匀、稳定的出口气流,满足跨声速湿蒸汽气动探针的标定要求。 相似文献
959.
直流电弧加热器多电极运行技术试验研究 总被引:1,自引:0,他引:1
多电极运行是提高直流电弧加热器大电流运行可靠性的有效途径。通过对双阴极/单阳极和双阴极/双阳极电弧加热器多电极运行调试,探寻了镇定电阻匹配方式、气体流量和电流等参数对多电极中各电极电弧电流分配特性的影响。结果表明,镇定电阻匹配方式是影响多电极稳定运行的关键因素,气体流量和电流等运行参数对电弧电流分配影响较小;对于双阴极/单阳极电弧加热器,只有在内外阴极同时连接镇定电阻,并且满足一定电阻差时,才能将电弧电流稳定分配到各个子电极上;对于双阴极/双阳极电弧加热器运行时,不论内外阳极是否连接镇定电阻,只要内外阴极连接镇定电阻,电弧电流均可稳定分配到各个子电极,并且电流分配比例可根据镇定电阻的匹配方式进行调节;多电极运行时,宜选用电流分配均匀,电能损耗小的电阻匹配方式。 相似文献
960.
单英春%赫晓东%李明伟%李垚 《宇航材料工艺》2006,36(1):41-44
针对电子束物理气相沉积(EB-PVD)设备的特点,研究基板温度对材料形成过程的影响。首先建立薄膜生长的基本扩散模型,然后用嵌入原子法(EAM)计算扩散激活能,以入射粒子跃迁概率表征入射原子在表面上的稳定程度,研究基板温度对低能Ni在Ni表面上扩散过程的影响。分别在较低(250~450K)和较高(750~1000K)两种温度下进行上述计算。研究结果表明,基板温度对跃迁概率的影响存在临界值,Ni为375K;当基板温度低于375K时,基板温度对跃迁概率影响很小,而当基板温度高于375K时,跃迁概率随基板温度增加呈指数增长;基板温度较低(Ni低于375K)时入射原子在表面上不扩散,易形成多孔疏松状材料,而较高的基板温度则有利于密实材料的形成。 相似文献