基于相变传热技术的空间瞬时大热耗载荷级联散热设计

针对空间千瓦级瞬时大热耗载荷的散热问题,提出了一种"平板蒸汽腔(Vapor Chamber,VC)+相变装置(Phase Changed Material,PCM)+环路热管(Loop Heat Pipe,LHP)"的一体化通用级联散热设计方法。以被动控温为主,采用当量导热系数大于2000W/(m·K)的VC强化传热,进而通过3D打印的导热蜂窝结构PCM强化热量的储存和释放。以某瞬时热耗达3000W的空间载荷为例进行散热设计,通过热分析和热试验验证,结果表明:热源45s和60s工作时间内最大温升分别为12.5℃和19.6℃,温度控制在10～40℃的范围内;修正后的热分析模型与热试验结果对比,绝对误差为1℃左右,相对误差为4.85%。验证了设计方法的正确性,可为同类空间千瓦级瞬时大热耗载荷的热设计提供参考。     

虚拟仪器实验室建设研究

虚拟仪器是测控技术和计算机技术相结合的产物,是当代测量技术发展的一个重要方向。虚拟仪器的优点及虚拟仪器技术的快速发展,为高校实验室建设与发展提供了一种新的模式。本文在介绍虚拟仪器概念、构成及其特点的基础上,论述了电工电子虚拟仪器实验室的建设情况。     

一种新的基于Adams与C/C++语言的模块化协同仿真模式

基于多体动力学软件Adams和C/C + +语言,提出一种新的模块化协同仿真模式.该模式中协同仿真过程的主控权交由用户程序,Adams动力学仿真流程与C/C + +语言的控制仿真流程均作为独立的过程供用户程序调用,实现用户主控的模块化协同仿真,为控制系统的验证、改进与优化奠定基础.该方法在月球车的导航控制系统设计中起到...     

主起落架的故障分析

 <正> 1.故障现象 某飞机在着陆前放起落架时,飞行员将起落架手柄从中立位置推到放下位置,仪表板上三个指示轮位完全收上的红灯全部熄灭,而指示起落架完全放下的绿灯却有一侧未亮,此时飞行员感到有明显侧滑。当飞行员将手柄重新放到收上位置,然后从收上位置直接推到放下位置时,仪表板上三个红灯熄灭,三个绿灯全亮,起落架放下,飞机侧滑消失,安全着陆。以后飞行中曾随机出现上述故障现象,均采取此措施,使飞机放下主起落架安全着陆。     

卡-128计划

卡莫夫设计局正计划研制一种新的卡-126共轴式直升机的改型——卡-128直升机。该机将装有功率为722轴马力的透博梅卡阿赫耶101涡轴发动机。     

整体精铸叶轮

近年来,化工部泸天化等八家化工厂,从美国引进成套化工设备,该设备上的重要易损备件一叶轮,因结构复杂,质量要求高,一直靠花费巨资从美国进口备件。我厂受泸天化等化工厂委托,先后采用熔模精铸法和陶瓷灌浆精铸法试制成14孔双流道叶轮,3孔单流道叶轮、5孔双流道叶轮、12孔导轮等。经使用其性能和寿命均达到和超过美国进口零件,从而填补了我国大型化肥备件的一项空白。下面就以较典型的14孔、5孔叶轮为例,谈谈我们在试制工作中的一些经验和体会。     

航空发动机转子非包容顶层事件安全性分析与思考

结合某型航空发动机的结构特点,创建了转子非包容顶层事件故障树。按故障树思路,对某型发动机进行了转子非包容故障树安全性综合分析;为避免转子非包容故障的发生,做了大量设计、计算分析、部件和整机试验工作;对可能出现的转子非包容故障采取了有针对性的措施。经试验和试车验证,某型发动机转子非包容顶层事件发生的概率极小,其安全性有保障。     

含中心裂纹铝合金板复合材料单面胶接修复后的疲劳特性

采用碳纤维复合材料对中心裂纹铝合金板进行了单面胶接修复,测试了修复结构的疲劳性能,包括铝合金板的裂纹扩展速率、补片与铝合金板之间的界面脱粘和修复结构的疲劳剩余强度.结果表明:复合材料胶接修复能有效地降低铝合金板的裂纹扩展速率,提高其疲劳寿命;胶接的补片使铝合金板的疲劳裂纹扩展纹线线型发生变化,且线型变化集中在裂纹扩展初始阶段;疲劳导致修复结构出现界面脱粘,脱粘区域近似椭圆形,且界面脱粘面积随疲劳周次的增加而增加.     

基于遗传算法与响应面模型的压气机叶片气动优化设计

1引言由于叶轮机械内部复杂的三维流动,各种波涡结构的广泛存在,吸引了众多学者对其进行了积极的探索与研究。CFD作为可靠省时的设计手段之一,在叶轮机械气动设计的过程中显示了其卓越的性能[1~3]。June Chung和Lee K i D[4]采用基于梯度法的优化程序,以绝热效率为目标函数对NA     

碳化温度对C/C复合材料微观结构及热性能的影响

采用CVI PIC工艺制备了四种碳毡增强碳基复合材料(C/C), 其中对三种样品A、B、C在2 500℃进行了一次石墨化处理,样品D未进行石墨化处理。为与900℃碳化对比,研究了1 500℃碳化对复合材料微观结构及热性能的影响。结果表明:碳化温度由900℃提高到1 500℃后,样品A的开孔率下降11. 6% ~13. 5%, 1 000℃的xy向线膨胀系数由1. 75×10-6 /K增大到2. 17×10-6 /K; xy向和z向的800℃热导率分别由65. 07W/(m·K)、45. 98W/(m·K)增大到75. 44W/(m·K)、54. 86W/(m·K);xy向和z向的比热容分别由1. 70kJ/(kg·K)、1. 43kJ/(kg·K)增大到1. 79kJ/(kg·K)、2. 19kJ/(kg·K)。样品B和样品C也表现出基本相同的趋势;随着碳化温度由900℃提高到1 500℃,样品D中微晶尺寸由2nm增大到4nm。