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751.
介绍了真空断路器的电子束焊接方法.制定了合理的焊接工艺,设计了满足真空断路器电子束焊接要求的夹具,并成功用于真空断路器的批量生产. 相似文献
752.
陈俊美 《航空精密制造技术》2005,41(3):29-30
介绍一种角位置编码电路的设计原理。其特点是:利用精反馈信号的上升沿和下降沿参与编码过程并利用软件进行相关处理和误差补偿。 相似文献
753.
陈曼华%陈世乐%胡海峰%陈朝辉 《宇航材料工艺》2003,33(3):49-52
以二乙烯基苯(DVB)为交联剂,通过改变其与先驱体聚碳硅烷(PCS)的配比,研究了PCS体系的交联性质。结果表明:DVB在该体系中具有交联剂和溶剂双重作用,降低DVB的配比,可以提高陶瓷产率,DVB的配比以0.4为宜;为减少体系中的DVB,添加了PCS的良性溶剂四氢呋喃,使陶瓷产率达到了76%。结构研究还发现,该体系交联反应主要以DVB自交联形式进行,DVB与PCS之间的硅氢化反应不明显。 相似文献
754.
755.
756.
SiC陶瓷与钛合金(Ag-Cu-Ti)-SiCp复合钎焊接头组织结构研究 总被引:1,自引:0,他引:1
用合金化的Ag-Cu-Ti粉及SiC粉组成的混合粉末钎料,真空无压钎焊SiC陶瓷和Ti合金.研究结果表明,在Ag-Cu-Ti粉末钎料中加入15vol%~30vol%SiC粉末能明显降低接头热应力,获得完整的SiC颗粒增强的复合接头.加入的SiC颗粒、SiC陶瓷母材均与连接层中的Ti起反应,形成表面反应层Ti3SiC2及分布于Ag-Cu-Ti合金中的Ti-Si化合物,随SiC颗粒增加,反应层变薄.连接层中的Cu元素与连接的Ti合金相互扩散,形成Cu-Ti相界面扩散带. 相似文献
757.
758.
759.
760.
陈穷 《航空标准化与质量》1979,(Z3)
前言 本标准是英国航空与航天系列3G100标准中的一部分,3G100规定了对飞机设备的一般要求。英国标准3G100的第0部分为综合标准的序言部分。 在本标准的编制过程中,参照了有关国际规范,例如STANAG3516,RCTA发表的DO-138,MIL-I-6181D,MIL-STD-826A,MIL-STD-461和MIL-STD-462的要求。 相似文献