S、C和X波段雷达系统的T／R“芯片”

介绍了三种MMIC芯片的设计和测量结果。这些芯片包括T／R转换开关、多位衰减器、多位移相器、放大器和LVTTL逻辑电路，用于测试S、C和X波段相控阵雷达系统。这组芯片采用标准pHEMT工艺，显示出良好的初通结果：RMS衰减器和相位误差小、增益变化小和平均50％的RF指标一次通过率。对设计和工艺做一些调整。相信未来的芯片生产实现70％的RF指标合格率是可能的，因而这组芯片对低成本相控阵T／R模块是非常具有吸引力的。     

3F体系数据库开发与应用关键技术研究

在进行故障发现、分析与处理过程中,3F技术是最基本、最重要和最有效的3种工具。在当前计算机集成产品开发过程中．3F集成体系数据库设计是产品可靠性实现与增长的技术瓶颈。本文首先介绍3F技术的基本知识,然后系统分析3F体系数据库开发各个环节的关键技术。如数据库模块关联设计、远程同步操作实现和报警功能输出等等。旨在建立适合某企业运作的3F体系。促使该企业的各个型号研发全过程全面推广应用3F技术。所开发的数据库软件模块表明：3F操作体系的智能化及数据资源的共享和传递良好．输入输出界面便于深入完成产品的潜在故障发现及已出现故障的分析纠正．将较大地提高现有产品及新一代产品的可靠性水平。     

空间飞行器交会对接相对位置和姿态的在轨自检校光学成像测量算法

空间飞行器交会对接的最后逼近阶段，通常采用光学成像敏感器来测量跟踪飞行器和目标飞行器之间的相对位置和姿态。考虑到飞行器在轨运行期间，CCD相机受空间环境的影响，其内参数会发生变化的实际情况，提出了一种单CCD在轨自检校光学测量方案，其主要特点是飞行器在执行测量任务时，可同时进行相机内参数的自检校。首先根据严格的中心投影共线条件方程，推导出目标飞行器光学特征点坐标和对应的像点坐标与内参数及相对位置和姿态的严格解析关系；然后建立了内参数及相对位置和姿态的解析表达式；提出了目标航天器上光学特征点的布设要求。通过严格的理论分析和数值仿真，单CCD在轨自检校光学测量方案具有可靠性高、精度高、算法易实现、适应能力强等优点。     

液体火箭发动机公路运输响应分析与支撑方案优选

对发动机进行合理地支撑是防止液体火箭发动机在公路运输过程中出现损伤的重要措施。采用、通用有限元软件建立了发动机和支撑结构的三维有限元模型,通过动力学分析得到了系统的固有频率和振型及频域内的动力学响应特性。通过对支撑结构刚度和垫片阻尼进行优选,并添加辅助支撑结构,有效地降低了发动机加速度响应峰值。     

伴飞干扰对反导雷达突防对抗效果仿真分析

伴飞式有源干扰是弹道导弹突防的重要手段之一。从弹道导弹突防中伴飞干扰机与反导雷达的攻防对抗过程出发,对反导雷达受到伴飞干扰带来的信干比/信噪比历经过程及雷达探测精度的变化进行了初步仿真,分析了不同干扰组合和雷达参数配置下的干扰效果,为伴飞干扰机优化干扰策略、提高突防成功率提供了思路。     

浅析基于力学试验方法解决飞机燃油测控系统余油虚警问题

针对某型飞机爬升过程中因为力学环境变化产生的燃油测控系统余油虚警问题,从分析故障原因出发对引发燃油测控系统余油虚警的内外部因素进行分析和研究,并着重对由过载引发余油虚警的机理进行了深入研究,通过振动环境试验复现了余油虚警现象,最后提出了有效的改进措施,保障了该型飞机作训任务的顺利进行。     

中国模具工业的发展及现状——第十三届中国国际模具技术与设备展览会形势分析

作为制造业的一个重要领域,模具的技术水平已经成为衡量一个国家制造业水平的重要标志,并在不断发展中前行。在2010年中国国际模具技术与设备展览会即将到来之际,无论金融危机的浪潮是否已经安然度过,中国模具工业都将迎来新的发展契机。     

和平号空间站的设计特征

本文介绍了和平号空间站联合体几个主要组成部分的详细设计特征及其基本性能数据,联合体包括和平号基本站,大型科研舱(如宇宙1443和1686),小型科研舱(如宇宙1669),联盟TM乘员接送船和进步号空中加油船。本文还把和平号与礼炮号空间站的设计特征进行了比较,介绍了和平号的6个停靠口,以及联盟TM和进步号宇宙飞船在和平号站会合、停靠的过程。     

基于Web的DEM地形环境可视化开发

介绍了利用遥感图像生成DEM和地形可视化的过程，同时介绍了基于VRML的Web虚拟现实技术，最后举例来说明如何实现对遥感数据的DEM地形可视化并利用VRML来实现在Web中的发布，并给出了单机模式下和Web模式下的DEM生成耗时性能对比表。’     

T／R组件自动测试系统的研制

本文论述了有源相控阵雷达T／R组件自动测试系统的组成和原理，包括脉冲S参数自动测试分系统原理和非S参数自动测试分系统集成技术。介绍了PNA脉冲网络分析仪自动控制的实现和系统测试软件的设计，给出了该T／R组件自动测试系统实现的主要技术指标。