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一、概述在第二次世界大战期间,美国将焊接生产技术引入了造船工业,同时也带来了大量船体结构的脆性断裂。此后,世界各国相继发生了许多大型焊接结构的断裂事故。由于这些事故造成了巨大损失,促进了焊接工作者对形成焊接接头冶金过程及其对结构使用性能影响的深入研究。焊接是一种特殊的冶金再熔炼过程,由于焊接热源作用的集中性和瞬时性,使得在体积不大的焊接区内经历了几乎所有的冶金反应,致使整个焊缝及热影响区内存在着很大的 相似文献
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由于缺少p型氧化镓,造成调制电场十分有效的pn结结终端延伸(junction terminal extension,JTE)结构无法使用,提出采用p-GaN与n-Ga2O3之间形成pn结JTE结构,有效解决了这一问题。同时为进一步提升氧化镓肖特基二极管击穿电压提供理论指导,运用Silvaco软件对p-GaN/n-Ga2O3结终端延伸肖特基二极管(schottky barrier diode,SBD)进行了仿真研究,通过与对照肖特基二极管对比发现采用p-GaN/n-Ga2O3 JTE结构的SBD击穿电压由880V增加到1349V,代价是器件正向导通电阻略微增加,由4.68mΩ·cm2增至5.62mΩ·cm2。探究了p-GaN深度对肖特基二极管特性的影响,发现p-GaN深度由0.3μm增加到1.2μm,器件击穿电压由1349V进一步提升到1685V,同时器件导通电阻基本不发生变化。通过仿真实验证明了p-GaN/n-Ga2O3 JTE结构提升SBD反向击穿特性的可行性。 相似文献