浅析MEMS惯性技术在制导弹药中的应用

本文从常规弹药制导化的必要性出发,介绍了常规武器制导化的途径、特点以及对惯性器件的要求。分析了MEMS惯性技术在制导化中的作用以及国内外发展现状和发展趋势。文章最后对我国开展弹载MEMS惯性传感器提出了发展建议。     

AZ91镁合金负压消失模铸造充型速度的研究

真空度、浇注温度及模样厚度对AZ91镁合金消失模铸造充型速度影响的全因子实验的结果表明 ,它们都对充型速度起积极的作用 ,真空度是决定充型速度的一个关键工艺参数。在不抽真空时 ,充型速度非常小且随充型过程的进行逐渐降低 ,浇注温度对充型速度的影响也很小 ;抽真空时 ,充型速度在充型过程中不断变化且呈现不出任何规律 ,其起伏的幅度随真空度、浇注温度和模样厚度的增大而增大 ;在真空度较低时 ,随着真空度和 或浇注温度的提高 ,平均充型速度迅速增大 ,真空度与浇注温度对充型速度的交互作用增强 ;在较高的真空度下 ,平均充型速度仍随浇注温度的提高而增大 ,但平均充型速度的增大速率却随真空度的进一步提高而降低 ,真空度与浇注温度对充型速度的交互作用很弱。模样厚度对平均充型速度影响在抽真空时有所提高。     

降低陶瓷与陶瓷或金属连接温度的技术

为降低陶瓷与陶瓷或金属的连接温度，目前采用的连接方法有过渡液相扩散连接、兰固态连接、机械连接、粘接、铟封和陶瓷表面低温改性后低温钎焊等。本文从上述连接方法的原理设计、连接材料设计与制备、接头性能及各自的优缺点等方面综述了陶瓷与陶瓷或金属低温连接研究的现状。     

微波电路互联用金丝键合界面空间高低温特性演化研究

金丝材料应用于航天器小型化微波模块等产品的电路封装中,金丝键合界面受高低温环境影响易产生性能变化从而影响服役可靠性。本文对金丝界面高低温特性的演化规律进行了研究,包括空间温度环境模拟试验后的界面与成分迁移、界面层厚度变化、键合金丝拉伸剪切力与失效模式演变,得出不同温度条件处理后的金铝键合界面微观组织变化规律。结果表明高低温循环试验后金丝界面仍保持较高的结合强度,一定程度的金属间化合物生长提高了键合界面强度。高温贮存试验中,随着贮存时间的增加,金丝界面层IMC(Intermetallic Compound)厚度和金属间化合物不断增长,失效破坏位置越来越多地出现在键合界面处,铝金属化层附近的金含量因扩散而增高,金铝键合界面处IMC界面层厚度的增加降低了界面结合强度。     

单模光纤环热应力双折射仿真分析

光纤陀螺在温度场作用下产生零位偏移,降低了光纤陀螺的精度。光纤环 是光纤陀螺产生温度误差的主要根源。分析了温度场作用下,单模光纤环产生热应力双 折射的机理。基于有限元方法仿真出光纤环在特定加热条件下的热应力双折射的大小及 其随时间的变化。最后结合仿真结果提出了减小光纤环热应力双折射的几种方法,对提 高光纤陀螺温度环境性能有较大的指导意义。     

GMT材料制造与应用研究进展

综述了GMT材料的制造技术及其特点，包括用熔体浸渍法和抄纸法生产GMT的工艺及材料性能，介绍了GMT材料在不同领域中的应用及回收应用进展，包括各领域的产品种类及用量，指出了GMT材料的发展趋势。     

半球谐振陀螺技术发展趋势

半球谐振陀螺 （Hemispherical Resonator Gyroscope, HRG）是一种高可靠、长寿命、高精度的振动陀螺,具有一系列独特优势,适宜于空间领域。简要叙述了半球谐振陀螺的工作原理,对半球谐振陀螺的优势和关键技术进行了阐述,介绍了国内外发展现状和国外主要应用方向,以及半球谐振陀螺技术的发展趋势。     

基于LabVIEW的单光子探测器量子效率测控软件设计CSCD

介绍了利用相关光子法测量单光子探测器量子效率的原理和测量系统,开发了一套用于该系统的测控软件。软件采用Lab VIEW的标准状态机结构,使用VISA串口程序库、Active X控件和报表生成器,编写了激光器控制、符合光子测量、测试报告生成等分支程序,实现控制状态机分支的切换,和其他各项功能的调用。实际应用表明,该软件测控系统运行可靠、界面友好,满足单光子探测器量子效率测量的要求。     

压力传感器单电源调理电路技术研究CSCD

对单电源供电的压力传感器调试中出现零位输出较大且存在相应死区的问题,进行了理论分析,找出了问题原因,采取了有效的解决措施,为传感器产品化和产业化奠定了基础。     

γ射线累积剂量的积分测量法及实现

证明了积分器可用于测量γ射线的累积剂量，并用每积分２０ｓ复位一次的方法，在单片机上实现了积分器长时间连续稳定地工作。单片机以中断方式进行数据的输入和累加，做到 实时自动测量和输出。系统总的误差在０．１％以下。