焊缝的Mis－Match效应

失配焊接接头焊接区局部力学和整体变形行为与均质材料行为有明显差异，焊缝失配对焊接结构的弹塑性断裂有较大影响．本试验综合介绍了有关失配焊缝和热影响区裂纹驱动力、断裂韧度测试和缺陷评定等方面的研究进展及主要问题，对于焊接结构的安全设计与评定具有一定的理论和工程实际意义．     

Al基复合材料与Al合金TLP扩散连接试验研究

siC颗粒增强Al基复合材料因其良好的综合性能在航空航天等重要领域得到了日益广泛的应用,因此,复合材料之间以及与其他金属之间的连接问题严重限制了复合材料的应用范围。对SiC颗粒增强Al基复合材料与Al合金进行了TLP扩散连接试验研究,重点分析了各工艺参数对连接接头性能的影响,分析了SiC颗粒增强Al基复合材料与Al合金TLP扩散连接过程的不对称性。研究结果对于复合材料与金属的连接具有重要的指导意义。     

疲劳裂纹扩展随机模型

 应用随机理论与实验数据相结合的方法建立了疲劳裂纹扩展参量与时间关系的随机模型,根据随机模型建立了相应的随机微分方程,求解了有关的统计分布函数,并应用随机模拟方法再现了疲劳裂纹扩展的时间历程。     

钎焊接头界面断裂力学试验研究

通过ＧＨ４０３３合金钎焊接头界面断裂力学试验,研究了钎焊接头界面断裂行为,获得了钎焊接头界面裂纹的临界应变能释放率,分析了影响界面断裂特征的因素,为钎焊接头界面断裂性能评定提供了参考依据。     

电子束焊接过程中的瞬态热-力效应

电子束焊接具有高强度和高瞬态性的瞬态传热特征,在快速瞬态热传导机制下,导致在电子束焊接热源附近产生显著的动态冲击特性.深入研究电子束焊接的瞬态热一力行为对于保证电子束焊接质量具有重要意义.     

GH3536电子束焊接残余应力分布分析

采用应力释放法测量了10mm厚GH3536高温合金电子束焊接纵向残余应力分布.结果表明:高温合金电子束焊接残余应力分布范围较小,约为焊缝宽度的4-7倍.残余应力的最大值可达到材料的屈服极限.研究成果为优化电子束焊接工艺和应力与变形分析提供了理论依据和指导.     

摩擦堆焊过程中耗材热力过程数值模拟

采用刚粘塑性材料模型,借助有限元软件对摩擦堆焊过程耗材三维温度场与变形场进行了耦合计算,分析了耗材的温度变化及变形情况,讨论了影响温度变化的因素,并用热电偶测量了耗材的温度变化情况.模拟结果显示,耗材摩擦界面处温度的升高先急后缓,待系统进入准稳态,摩擦界面上温度也基本恒定,耗材端部存在一定温度梯度.耗材端部摩擦界面处最先进入热塑性状态并发生变形.模拟结果与试验结果吻合良好,再现了摩擦堆焊过程中耗材的温度变化及变形.模拟结果可为摩擦堆焊机理研究及确定关键工艺参数提供理论指导.     

2A14-T6铝合金搅拌摩擦焊温度场及黏流层数值模拟分析

针对2A14铝合金搅拌摩擦焊过程,基于CEL数值模拟方法,采用Pressure Independ Multiyield Material模型,进行了不同搅拌头旋转速度与焊接速度条件下温度场有限元模拟分析。根据温度场分布分析了不同工艺条件下搅拌头前端黏流层厚度变化规律。依据搅拌摩擦焊过程中流变层工艺要求与黏流层模拟厚度,预测了不同工艺条件下的焊接质量,进而提出了2A14铝合金搅拌摩擦焊工艺参数控制准则。