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771.
772.
9500型校准器与新型示波器自动校准测试系统 总被引:1,自引:0,他引:1
简要回顾了数字示波器与示波器校准器的发展,分析了9500型的100ps脉冲开关电路典型设计的传输原理,介绍了新一代示波器全自动校准系统的软硬件的配置。 相似文献
773.
单晶涡轮叶片晶体取向优化设计 总被引:1,自引:2,他引:1
采用损伤型晶体蠕变滑移本构模型,对具体工况下某发动机单晶涡轮叶片进行蠕变变形分析.应用多学科优化设计理论采用自适应模拟退火(ASA)算法和非线性序列二次规划(NLSQP)优化算法对单晶叶片晶体取向进行优化设计.叶片分析结果表明:叶片纵向的晶体取向偏角和叶片横向随机取向的晶向角,对单晶叶片的叶尖蠕变变形具有较大的影响.对随机晶向角进行一维优化,当晶向角为76.2°时,叶片具有最小的叶尖径向位移0.077 74 mm,优化幅度为2.0%;叶片纵向偏差角0°时的叶尖径向位移为0.079 29mm,10°时的叶尖最大位移为0.093 52 mm,最大变化幅度为17.9%. 相似文献
774.
沉积温度对TiB_2涂层的组成与形貌的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
利用TiCl4-BCl3 -H2-Ar反应体系,用化学气相沉积法(CVD)在石墨基体上沉积了TiB2涂层,并对涂层的物相、沉积速率、微观结构、表面形貌进行了分析.结果表明:沉积的涂层物相由TiB2组成.随着沉积温度的提高,沉积速率加快,涂层的显微硬度先增加后降低,950℃时达到最大值.沉积温度的升高,TiB2涂层颗粒尺寸明显增大,在900℃~950℃范围内能沉积出结构致密、颗粒尺寸适合的TiB2涂层.分析了TiB2涂层的沉积机理. 相似文献
775.
针对浮环轴承-柔性转子结构的某型微型燃机实验结果的分析,结合浮环轴承非线性耦合动力润滑的机理研究,进一步研究与探讨了浮环轴承流固耦合润滑的非线性行为.给出了浮环轴承存在的五种典型非线性振动的频率特征,阐明了转子临界区域工频振动特征与转子涡动频率谐波振动特征的区别与联系,同时也明确了相应的振动抑制或消除的措施及方法.根据单膜润滑油膜承载能力及涡动速度的解析表达式,论证了浮环轴承半速涡动的频率特征及其稳定性.试验证明,浮环内、外油膜半速涡动与油膜振荡现象的涡动比接近于0.5与0.3,并且理论与实验具有很好的一致性.这为浮环轴承的设计及性能研究提供了相应理论与实验的依据. 相似文献
776.
介绍一种微型零件扭杆的加工与检测方法。对其外形几何尺寸的测量和材质刚度的测量。经检测的扭杆零件装入导弹自动驾驶仪的加速度计,在装配调试的实际应用中,经过各项试验考核,各参数均符合技术要求。 相似文献
777.
本文研究了国产普通TO型管壳中的可伐基底上镀金层与Al-1%Si丝键合后,在恒温老化过程中Au-Al之间互扩散及金属间化合物的形成情况,同时由于Kirkendall效应的存在,引起孔洞的形成而造成Au-Al系统失效。结果表明:在Au-Al键合系统中,存在着三种失效模式:HB、BL(Ⅰ)和BL(Ⅱ)型,其中BL(Ⅰ)型是致命失效,造成BL(Ⅰ)型失效的原因是Kirkendall孔洞的存在,一定的金层厚度是形成Kirkendall孔洞的必要条件,造成不同失效模式的原因是由于镀金层厚度的不均匀性而引起的。 相似文献
778.
还大军%李勇%吴海桥%肖军%刘林 《宇航材料工艺》2007,37(1):47-50
根据所研制自动铺带样机的工作模式和结构特征,详细讨论了铺放平面凸多边形构件的自动铺放加工指令模型和算法,包括轨迹坐标生成与边界处理、考虑预切的切送带指令等。在Auto CAD平台上利用Object ARX技术开发了相应CAD/CAM软件,具有自动指令生成、交互设计和图形仿真等功能;经实际铺放检验,该软件能够满足平面自动铺带的基本要求。 相似文献
779.
肖继明%李言%吴玉生%张立武%李俊峰 《宇航材料工艺》2006,36(1):49-52
针对D406A超高强度钢的性能特点,选用了五种麻花钻进行钻削试验。结果表明,HSP15含钴超硬高速钢麻花钻较适于经热处理强化后D406A超高强度钢的钻削加工,且在钻头几何参数和钻削用量选择合理、使用合适切削液的条件下,可有效地改善D406A超高强度钢的钻削性能。 相似文献
780.
侯军涛%乔生儒%韩栋%吴小军%李玫 《宇航材料工艺》2006,36(5):44-49
研究了具有双边对称圆弧缺口(试样厚3 mm宽4 mm,缺口半径2 mm,缺口深0.6 mm)的二维正交编织C/SiC试样在室温空气中与高温真空下拉伸行;测量了拉伸过程中的应力、应变、初始模量和电阻;并用SEM观察断口.结果表明,2D-C/SiC材料除室温下缺口试样的拉伸强度低于光滑试样外,高温下两者基本相当,两者都随温度的升高变化也基本一致.高温下缺口试样拉伸强度与光滑试样相当说明,该材料对应力集中不敏感;室温时对应力集中敏感.缺口试样的断裂应变要远小于光滑试样的断裂应变.2D-C/SiC材料缺口试样基体裂纹开裂应力随着试验温度的上升逐渐增加.缺口试样的相当模量高于同一温度下光滑试样的弹性模量,两者都随着试验温度上升而增加,在1 100℃达最大值,然后开始下降.电阻表征的损伤大体上随载荷增加而增加,1 300℃和1 500℃条件下,较小载荷范围内有下降现象.从室温到1 500℃,所有断口中与载荷方向垂直的纤维束断裂面平整,平行于载荷方向的纤维束断面参差不齐.2D-C/SiC复合材料总体上仍属于脆性断裂,局部上有纤维或纤维束内小的纤维集团拔出,吸收了较多的能量,存在增韧机制. 相似文献