用于灵巧手的新型两自由度关节机构

提出并设计完成了一种用于灵巧手的两自由度关节机构,该机构用于连接灵巧手的下指节与掌骨节,使得下指节相对掌骨节同时实现屈曲和侧展2个运动.在完成两自由度关节机构设计的基础上,对该机构进行了运动学分析,并应用虚拟样机技术进行了验证.两自由度关节机构的应用将对提高灵巧手的动力学特性和简化灵巧手的结构设计起到重要的作用.      

二冲程汽油机高空增压功率恢复计算研究

通过地面试验与高空仿真模拟相结合的方式对二冲程汽油机高空增压功率恢复性能进行了研究.建立了二冲程增压汽油机的仿真计算模型,分析了二冲程汽油机排气系统的特性.针对性的设计了排气管系,合理调整排气管的长度以及收缩膨胀比,促进了汽油机的扫气过程,弥补了加装增压器带来的排气背压增大缺点.研究了增压后的汽油机在不同海拔处的功率和油耗特性,其输出功率与燃油经济性比原机都有所改善,能够适应高空的工作条件.      

闭式整体叶盘五坐标插铣刀位轨迹规划

针对闭式整体叶盘通道开槽工艺问题,研究了叶盘通道五坐标开槽插铣加工方法。进行了闭式叶盘通道可加工性分析,给出了通道加工区域划分方法;基于最小面积原理研究了叶盘插铣通道边界最佳直母线求解算法,分别针对叶片曲面及叶盘内外环面,提出了通道偏置直纹包络面的生成方法,给出了闭式整体叶盘五坐标插铣刀位轨迹。研究结果表明:该方法能解决闭式整体叶盘通道插铣区域划分和直纹包络面生成问题,可有效实现闭式整体叶盘的五坐标开槽粗加工。     

航天阀门运动副卡滞故障分析及对策

阀门运动副的卡滞卡死现象是超低温液氢液氧火箭发动机阀门的常见故障,防止卡滞卡死是阀门可靠性设计的重要内容之一,因为卡滞卡死往往是在阀门动作若干次以后才发生的,不易被人们所发现,因而构成阀门可靠性设计的最大威胁。特别是在低温环境试验中,阀门更容易发生卡滞卡死故障。文章叙述了国内外有关低温阀门卡滞卡死故障的统计数据、故障机理、可靠性设计和防卡滞设计准则、防卡滞设计措施,并配合实际案例进行说明,可供航天发动机和航天器低温阀门设计人员参考。     

可配置片上数据存储的统一存取

针对DSP应用领域高实时性和大容量存储的需求，提出了一种基于MCU-DSP融合架构处理器的可配置片上数据存储统一存取设计方法。介绍了片上数据存储的总体结构与其内部数据存储的组织结构，采用非连续字节编址模式和特殊的访存地址分割与组合，结合类零级 Cache 的数据行缓存，实现了片上数据存储 Cache 和SPRAM（Scratch-pad RAM）的可配置与高速统一存取。     

空气舵执行机构非线性动力学特性表征方法研究

空气舵作为常用的航天飞行器执行机构,具有饱和、间隙与摩擦等非线性因素,如不能准确表征其非线性动力学特性将会影响飞行控制系统的稳定性,甚至造成飞行失利。针对上述问题,开展了空气舵执行机构非线性动力学特性表征方法研究,旨在为非线性动力学特性分析提供工程方法,为控制系统设计提供重要依据。通过研究,提出了试验测试方法、多维空间重构表征方法和传递函数表征方法,三种方法依次递进,可用于控制系统工程设计的各个阶段,对于提高飞行器稳定裕度和飞行可靠性奠定了重要方法基础。     

一种星载综合电子系统数据处理技术

针对以高性能通用计算机为硬件平台、星载操作系统为软件平台的星载综合电子系统,提出一种综合电子系统数据处理单元的设计方案,即基于SpaceWire总线的数据处理单元,并对实现技术作了分析与说明。     

航材共享对可修理备件保障成本的影响研究

针对航空业竞争加剧,可修理件资金占比较大的现状,探索通过航材共享降低可修理件保障成本的可行性。在对可修理航材备件特点及保障成本构成分析的基础上,结合共享模式下备件保障需求产生机制,建立航材共享保障成本模型,并以自主供应为对照,采购单价为影响因素,保障率为约束,将两种备件供应策略下的最小保障成本做差,建立差值成本模型,用蒙特卡洛法对备件故障时间及维修周转时间进行模拟,通过案例分析采购单价变化对差值成本的影响。结果表明：差值成本与备件采购单价正相关,且机队规模扩大将增加差值成本增幅,即航材共享在备件采购单价较高,购买成本较大时,优势明显,而机队规模扩大将增加航材共享保障成本优势。     

基于时间序列数据挖掘的我国民航运输量预测分析

为了精准预测我国民航运输量,基于1985-2017年我国民航运输量随机时间序列数据,运用自回归单整移动平均模型(ARIMA),借助Eviews8.0统计软件,建立预测模型。利用静态预测功能,实现了2015-2019年的点预测,整体拟合度良好,相对误差小,相对误差位于0.1%-0.9%之间,证明该模型是可行的。结果表明,ARIMA模型能够短期准确预测民航运输量,为航空公司、机场、空管等部门可持续发展提供决策依据。     

苯并恶嗪树脂基的Z-pin拉挤工艺(英文)

Z-pin技术是一种有效的复合材料层间增强方法,本文对苯并恶嗪树脂的Z-pin拉挤工艺进行了深入研究。以差热扫描量热仪(Differentialscanningcalorimeter,DSC)分析苯并恶嗪固化特性为基础,结合外观检查和Z-pin短梁剪切试验研究得到合适的拉挤模具温度。设计了Z-pin拔脱试验并利用该试验研究了后烘道温度对Z-pin与层合板结合强度的影响,获得了后烘道的最优温度。最后分析了Z-pi的显微照片并对Z-pin质量进行整体评价。结果表明,苯并恶嗪树脂加热至70°C时,其粘度可满足拉挤需要,工艺适用期约为4h;随着模具温度的升高至140°C,Z-pin的短梁剪切强度逐渐提高,并且截面形状圆度更佳;随着后烘道温度降低,Z-pin与层合板的结合强度提高,但当温度低于200°C时,Z-pin内部出现了气泡,后烘道温度的最佳温度为200°C。