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851.
朱凤辉  邱涛 《航空学报》1991,12(12):550-553
 本文介绍了一个复合材料盒段的颤振特性试验研究,包括地面共振试验。风洞颤振试验和计算分析。试验盒段为骨架-蒙皮式结构。一个试验盒段蒙皮为复合材料,另一个试验盒段蒙皮为铝合金。两种试验盒段骨架相同,均为铝合金梁架;两种试验盒段蒙皮厚度亦相同。试验和计算表明,复合材料盒段比铝合金合段颤振速度提高16.7%,盒段总质量减少17.7%。  相似文献   
852.
本文就二维平板从理论上证明了改进涡格法的超收敛性。用该方法研究了近地升力面尾涡卷起的地面效应。尾涡面上的自由线涡方向应与当地流线方向一致,通过迭代满足这一非线性边界条件的确定尾涡的形状。地面效应以镜象涡系模拟。一系列计算结果表明迭代迅速收敛。本文讨论了升力面距地高度对尾涡位置和形状的影响,计算表明当该高度小于一定距离后,尾涡呈现不稳定。  相似文献   
853.
朱青  唐世福 《推进技术》1989,10(2):57-61,76
推力测量是高空模拟试验领域重要的研究课题.本文通过某高空台的推力测量,介绍其试验设备、测量方法及试验结果,重点讨论了该高空台的推力修正及测量精度问题.  相似文献   
854.
阻尼系统的振动分析   总被引:4,自引:1,他引:4  
张阿舟  朱德懋 《航空学报》1984,5(3):321-332
 本文讨论粘性阻尼线性系统的振动问题。阐述了复模态理论,用它分析了系统自由振动的特性。并用状态空间法讨论了系统的脉冲响应矩阵和传递函数矩阵,分析了它们的响应特性和共振的概念。  相似文献   
855.
通过构建简单模型来揭示飞行器翼面复杂结构中存在值得探讨的专题,是本文要研究的内容。以结构稳定性条件作为切入点,利用多格薄壁盒作为简化模型来模拟翼面结构的主要承力部分,巧妙地降低了问题的复杂性。其图形曲线特征表明:该优化问题的目标函数非凸不连续,而且还具有多个局部最优解;进一步的计算指出:无论是替换材料,还是增减载荷大小,或者改变几何参数的尺寸,此模型的最优结构拓扑形式均要发生变化。从本文所做的工作可以推知:无论从学术研究角度,还是工程应用方面,基于稳定性约束的翼面结构优化设计均是一个值得研究的专题。  相似文献   
856.
洪新贵  朱信德  李伟光 《航空学报》1990,11(10):449-454
 本文探讨了如何将交互式图形理论同二坐标数控程序的编制集成为一体,并发展了自动编程的软件包AUTOP。 研究表明,用交互式图形进行二维数控程序编制,具有良好的透明性和用户界面;应用动态仿真算法,具有形象,快速和准确的优点;在二坐标方面,可以用交互式图形数控程序自动编程系统来取代APT语言。  相似文献   
857.
为了计算固液混合式火箭冲压发动机补燃室内的三维反应流场,用块隐式法求解气相Navier-Stokes方程组,用连续介质模型和k-ε-Ap模型计算颗粒相的湍流流动与蒸发过程,用修正的k-ε-g模型描述燃料的燃烧。为了分析发动机设计参数对反应流场的影响,用不同的条件进行计算,并由此分析了补燃室几何结构和液体燃料切始颗粒直径对燃烧效率的影响。算例表明,计算方法有效可行。数值结果能够反映流场结构、液体燃料的蒸发和两种燃料的燃烧过程。  相似文献   
858.
改善乘坐品质纵向增稳器返馈系数的选择   总被引:1,自引:0,他引:1  
高浩 《航空学报》1984,5(1):18-23
 根据驾驶员位置处法向加速度反应近似为零的条件,选择了算例飞机的纵向增稳器返馈系数。按文献[2、3],估算了乘坐品质的改善情况,且分析了飞机和增稳器组合的动态特性。结果表明:当飞机和增稳器组合的操纵期望参数(CAP)值接近9.81/ιx时,可满足乘坐品质要求。同时,增稳器的工作范围在平尾总偏角的10%以内。如果平尾的面积相对机翼面积较大,例如,则在分析飞机和增稳器组合的动态特性时,必须考虑升降舵偏转引起的升力项。  相似文献   
859.
液体火箭发动机地面试验状态监控系统研究   总被引:3,自引:0,他引:3       下载免费PDF全文
基于火箭发动机的地面试验,研制了一种状态监控系统,给出了系统的基本结构、自适应相关安全限(ACSB)故障检测算法、软硬件系统的实现方案等,并通过大量试验子样对检测算法和关机逻辑进行了验证。结果表明,ACSB检测算法明显优于红线关机。  相似文献   
860.
封装应力是影响MEMS惯性器件输出性能的主要因素之一,封装应力是由于封装过程中封装对象间材料热特性不匹配所引起的。封装应力除了受封装对象本身的材料性能影响外,还与芯片及基底间的过渡层形式有关。不同的过渡层形式不仅会影响封装应力的峰值,还会对应力的分布情况产生影响。为了研究不同形式的过渡层对三层结构MEMS惯性器件芯片封装应力的影响,首先利用COMSOL有限元仿真分析软件简要地分析了不同材料参数对封装应力的影响,并进一步研究了常见封装形式以及不同封装结构的应力分布规律。结果表明,不同的粘接材料、封装形式和封装结构都会引起封装应力的变化。  相似文献   
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