基于ETX模块的机载数据处理模块的设计

针对目前嵌入式系统通常采用基于芯片的设计模式,给出了一种基于模块的嵌入式设计方案。在使用ETX模块基础上,通过FPGA将PCI总线转换成LBE和IDE总线,对ETX模块的功能进行了扩展。在短时间内设计出符合要求的产品,集成度高,实现了小型化设计。验证表明设计方案合理可行,在提升系统性能的同时,具有可靠性高,配置灵活,通用性强等特点。     

先进树脂基复合材料在卫星天线系统中的应用

介绍了先进树脂基复合材料在卫星天线系统中的应用现状,总结了工程化应用工作中存在的一些困难,并探讨了先进复合材料设计、制造工艺、空间环境适应性等应重点解决的问题.     

三种纳米碳材料吸波涂层设计及性能

对纳米炭黑(UC)、特导纳米炭黑(L6)、碳纳米管(CNT)三种材料在8～18 GHz波段吸波涂层进行了优化设计及吸波性能分析.结果表明,三种材料的复介电常数随着纳米碳材料质量分数的增加,其实部和虚部均以不同的速度增大.利用理论计算的Cole-Cole图,结合实验测得的复介电常数,求解出这三种材料理想的介电常数,材料的质量分数和吸波涂层的匹配厚度.结果表明,CNT的吸波效果最好,当CNT质量分数为20％涂层、厚度为1.6mm时,反射衰减率在11.2～ 15 GHz均优于-10 dB吸收峰最大值,达到29.6 dB.     

邻苯二甲腈基联苯型酚醛树脂的制备与性能

以碱为催化剂,通过联苯型酚醛树脂与4-硝基邻苯二甲腈之间的亲核取代反应,制备了邻苯二甲腈基联苯型酚醛树脂(PBN).流变性能测试结果表明,PBN树脂在180 ～ 300℃,黏度＜400 mPa·s,表明该树脂具有优良的加工性能.DSC测试结果表明,PBN树脂的固化温度为280～450℃,固化反应峰值温度为377℃,固化放热约为187 J/g.该树脂表现出优良的耐热性,其储能模量起始下降温度高于450℃,Td5约为529℃,氮气氛围、900℃残碳率约为78％.     

关于飞机数字化定义体系的研究

飞机产品的数字化定义体系由多个部分组成。各部分之间必须协调发展,按照一个统一的目标建立起一个互相支撑、互相关联的有机体系。国外先进的航空制造企业已经建立了比较完整的数字化定义体系。国内的航空企业还基本处于单项技术的研究、应用阶段。     

现代战斗机出厂费用预估模型

Burns模型被广泛用于三代战斗机出厂费用的估算,但由于未考虑三代以后的现代战斗机在研制过程中存在的改进改型、研制周期变长和航电设备技术升级等因素,使Burns模型在计算现代战斗机的出厂费用时会出现明显的误差。根据现代战斗机的技术特征,通过分析其研发采购费用的统计数据和研制过程,将改进改型、研制周期和航电设备技术水平等影响因素考虑入内,建立了一种新的出厂费用计算模型。通过以国外有代表性的现代战斗机为算例进行了验证,结果表明新模型的计算精度有了明显改善,具有一定的有效性和实用性。     

碳纤维/ 环氧树脂层压板的孔隙问题

总结了国内外关于碳纤维/环氧树脂层压板孔隙的形成机理、检测方法、影响因素及孔隙对复合材料力学性能的影响.结果表明,孔隙对复合材料层合板的强度和疲劳寿命有不利影响,并且孔隙对水的渗透和环境因素非常敏感,孔隙的存在促进了水分的吸收,且吸湿可导致材料强度下降.提出湿热环境下孔隙对复合材料性能影响是未来研究方向之一.     

PIP 工艺对2D C/ SiC-ZrB2 复合材料结构和力学性能的影响

采用CVI结合SI及PIP工艺制备2D C/SiC-ZrB2复合材料.研究了PIP工艺中循环浸渍次数及热处理对复合材料结构和力学性能的影响.比较了多孔C/SiC浸渍浆料后用PIP结合CVI致密化和仅用CVI致密化的效果.结果表明:浸渍裂解后,热处理温度相同,热处理次数对复合材料的开孔率和弯曲强度影响不大.2D C/SiC-ZrB2复合材料的弯曲强度不随PIP次数的增多而增加,PIP处理二次后,复合材料的强度逐渐增加,PIP处理五次,强度达到最大值,制备的复合材料开孔率为8.0%、弯曲强度为423 MPa.SI后用PIP结合CVI致密化比仅用CVI致密化效果好.     

基于PC/104的某飞机任务电源监控系统设计与实现

某飞机任务电源系统需要监控系统以保障飞行任务的供电安全.为提高其监控系统的可靠性和可维护性,完成了基于PC/104和远程数据采集模块的某飞机电源监控系统的设计与实现.该系统运用结合RS-485进行多串口通信,将采集的数据返回给监控界面,实现对远程终端的监控,以图形化编程软件LabVIEW为平台完成了采集与监控各部分的软件设计,并通过了各项测试,具有很好的稳定性和安全性,实现了对电源系统的监控、报警和保护.     

薄壁铝合金搅拌摩擦焊接头组织及性能

对2mm厚的LY12铝合金板进行了搅拌摩擦焊接,对接头的微观组织和力学性能进行了分析.结果表明:当搅拌头旋转速度1000r/min、焊接速度200r/min时,焊核区为细小均匀的等轴晶,晶粒大小在2～6μm之间;热机影响区晶粒沿流线方向被拉长,前进侧比后退侧晶粒变化明显.焊缝成形良好,接头抗拉强度为438.72MPa,...