AA2024铝合金搅拌摩擦焊接头特性研究

对6 mm厚AA2024-T4铝合金搅拌摩擦焊接头特性进行了研究。通过拉伸试验,得到了应力-应变曲线。用光学显微镜、显微硬度仪以及扫描电镜对焊接接头进行了金相分析、硬度测试以及断口分析。结果表明：试件断裂属于韧性断裂;断裂发生在前进侧热机影响区/热影响区的过渡区;当搅拌头转速为800 r/min,焊接速度为100 mm...     

捏合机桨叶搅拌过程受力分析

通过对在不同转速下的搅拌过程中桨叶所受的扭矩、压力分布、应力和变形规律进行研究,表明在搅拌过程中,转速越高、越靠近捏合机底部,桨叶所受的压力越大,且压力的极值点出现在桨叶尖部;远心桨的扭矩要大于近心桨;所承受应力也较大,捏合状态时近心桨的相对变形量比远心桨大,且变形不对称,向一侧偏转,最大相对变形处在近心桨底部桨翼的捏...     

基于PSOC的热变形与维卡软化点温度测控仪的设计

论文介绍了以一种基于PSOC微控制器的热变形与维卡软化点温度测控仪的设计,并对系统结构及功能实现中的一些具体问题进行了分析,实现了相关的硬件电路结构和完成相关功能的软件设计方案。     

固体核磁共振法测定聚磷酸铵的平均聚合度

采用固体核磁共振法测定了不同批次聚磷酸铵(简称APP)的平均聚合度,并与端基滴定法和液体核磁共振法进行了比较。结果表明,端基滴定法不适宜测定平均聚合度n>50的APP产品,液体核磁共振法的测定结果偏低,固体核磁共振法可以避免上述2种方法的局限,测定结果可信度较高,且实验精密度较好。     

变结构制导规律及其实现

由于变结构控制的滑动模态具有完全的自适应性,不必全面研究系统的各种摄动及外干扰,只需根据高速度大机动目标的特点,对其实现自适应,将各种干扰及偏差的影响归人有关增益系数上加以考虑。应用变结构滑膜控制理论,推导了出一种适用于拦截高速大机动目标的空间制导规律,该制导规律能将系统引向滑动面并保持在其上运动。算例仿真证明,变结构项保证了对目标机动的鲁棒性,简单易行利于工程实现。     

电磁线圈发射器垂直发射过程建模与仿真

根据同步感应线圈发射器工作原理,建立了用于垂直发射大载荷的电磁线圈发射器数学模型;以5级发射器为例,对其垂直发射过程进行了动态仿真,得到了放电回路中的电流、发射组件所受电磁力、速度及位移等参数随时间变化的特性曲线。结果表明:电磁线圈发射器(EMCL)垂直发射大载荷过程中载荷的加速过程比较平稳,电流的变化率相对较缓,为几十ms量级;发射组件速度对自身所受电磁力影响较大,随着速度增大,发射组件受到的电磁推力有所下降;随着驱动线圈级数增多,各级驱动线圈放电控制难度加大。但相比电磁线圈炮的超高速发射,EMCL用于低速发射大载荷过程的馈电控制要简单很多。     

引气对压气机流场模型影响的数值研究

为了研究引气对压气机流场的影响,采用数值方法对压气机引气的简化数学物理模型进行了引气量、引气面积、引气结构角度及长度四个引气控制参数共49个方案的对比探究.结果表明:受到引气抽吸作用的影响,引气槽上游主流的流动加速,下游主流减速.引气参数对主流热力参数的影响呈规律性,引气量主要决定热力参数变化的程度,引气面积主要改变热力参数变化的范围,而引气结构的角度和长度则主要影响引气结构内部的流动形式.     

基于粒子群算法的多级低压涡轮一维气动优化设计方法

为探究涡轮高效设计技术,从低维优化层面出发,提出了一种基于粒子群优化算法的多级低压涡轮一维设计和优化方法.该方法以涡轮效率为目标,通过建立涡轮子午流道形式以及气动特性等约束条件将涡轮一维设计转化成包含约束限制的极大值优化问题.在验证粒子群算法优化性能的基础上发展了多级低压涡轮一维气动优化设计程序,该程序通过优化地选取涡轮各级的多个设计变量,有效地生成满足多个约束条件的级最佳速度三角形以及最佳初步子午流道形式.利用该程序完成了原型低压涡轮的优化改型工作,三维数值模拟结果表明,优化改型方案在设计点和非设计点的气动性能均获得了不同程度的改善.     

飞翼无人机结构布局分级优化研究

针对传统结构设计中依据经验对机翼构件布局设计容易导致结构刚度偏大、重量偏大的问题,采用分离设计变量的方法,分别对机翼构件的尺寸和位置变量,采用改进的可行性方向法和Hook-Jeeves方法进行优化,将尺寸非线性优化嵌入到无约束位置优化中,以结构的刚度、位移、扭转和强度为约束条件,对布局进行调整.采用多学科框架软件对整个优化过程进行集成,将机翼结构重量作为目标函数,分级对位置和尺寸优化,充分考虑耦合位置和尺寸变量间的相互影响关系,循环迭代,直至得到结构重量的最优值.采用方法对某型飞翼无人机的机翼结构进行优化,结果合理,具有一定的工程应用价值.     

FPGA内嵌处理器的SoPC系统设计与分析

SoPC技术是在片上系统SoC技术的基础上发展起的,二者的共同点为将处理器、存储器、IYO接口等系统设计需要的功能模块集成到一个芯片上实现。相比SoC系统,SoPC系统还具有可编程性强、产品问世周期短等优点,在保证系统性能与灵活性、提高系统执行速度的同时又可显著地降低系统成本。在对SoPC技术进行概述的基础上．较为详细地介绍了一个基于FPGA内嵌PowerPC处理器的可编程片上系统的设计,利用软硬件协同设计技术．完成软硬件划分、软硬件设计、硬件综合、软件编译以及软硬件协同验证等工作,并结合SoPC技术的特点对其优势进行了分析,对其应用前景进行了探讨。