基于C167CS和MAS3507＋DAC3550解码器的音频播放器设计

多媒体播放器市场的快速发展为低成本的DSP/MCU混合器件的应用提供了发展的良机.本文分析了Infineon(SIEMENS)C167CS的结构,提出了Infineon(SIEMENS)C167CS单片机和MAS3507 DAC3550解码器开发的MP3播放器的方案,采用了自顶向下的设计方法对总体设计方案、硬件各个组成部分(播放器的硬件解码技术、数模转换的控制技术)和软件进行了分析和设计.全部程序用Keil公司的C编译器和链接器编译通过并运行良好,该系统具有实现简单,成本低,运行效率高,功能强大等优点,有很好的发展前途.     

薄膜充气管充气展开特性试验

用展开导轨消除因重力产生的摩擦力,在不同充气速率与初始展开角条件下对薄膜材料充气管的充气展开特性进行了试验研究,获得了展开角,以及展开加速度和内气压的变化规律。试验及分析结果表明:充气管的充气膨胀与展开相互独立,充气膨胀过程近似为等压增容过程,折叠部位的气压变化特性与整体气压变化特性差异明显。     

MAGNETOSPHERIC PHYSICS IN CHINA:2000-2002

This brief report presents the latest advances of the magnetospheric physics researches in China during the period of 2000-2002, made independently by Chinese space physicists and through international cooperation. The related areas cover almost every aspect of magnetospheric physics.     

rom 15 sel

with primary goat embryonic fibroblast showed no difference from traditional feederlayer-based culture method used in mouse and human. The putative primary EG colonies were multilayer clumps ofcompact cel     

利用热源温度场迭加法诊断持续点热源的强度及位置

可重复使用运载器的防热瓦故障会使航天器的局部结构产牛热源，并在结构中形成温度场。应用热源温度场迭加法的解函数，解得结构温度历程，然后据此温度的变化率趋势判断出热源位置，在此基础上依据多点测最值构造出辨识参数用于热强度识别，通过对一薄壁结构模型算例的计算仿真，证明了本文所提方法的有效性。论文工作为进一步开展热源诊断技术研究，提供了可资工程实践应用的数值算法体系以及有益的数值计算结论。     

数控车削加工仿真系统结构研究

根据实际加工情况提出了一种虚拟NC车削加工的仿真系统的设计及实现原理。在Visual C++平台上利用OpenGL技术建立虚拟加工机床数字化模型,用C++语言实现物理仿真相关的各个数学模型的建立,进行虚拟环境下数控车削加工的几何仿真及物理仿真,实现产品的虚拟车削制造。     

专业市场形成与发展的制度求解

专业市场是在我国经济体制改革大背景下，适应商品经济发展而形成的一种制度安排。它并不是在原有制度安排基础上的转换和修正，而是一种新的流通组织形式。从制度变迁的三个经典理论模型（戴维斯—诺思模型、拉坦模型、林毅夫模型）出发，探寻专业市场的形成、发展及其前景。     

计算机帧时间对半实物仿真的影响

半实物仿真试验中,要求计算机帧时间与计算积分步长相一致,但在实际试验中不容易精确地做到。本文分析了这种不一致给半实物仿真试验带来的影响,给出了解决的办法,文章中还给出了一实例来说明。     

Field formation around negatively biased solar arrays in the LEO-plasma

Heavy emission caused by impacting plasma ions results in a fast discharging effect of the initially large surface potentials on the dielectric solar cells. This eventually counteracts the energization process of the plasma ions to the cover glasses and leaves no significant electric fields. Thus, with an existing thermal plasma, electrons are again able to reach dielectric surfaces. Strong localized electric fields of the order of several 10 kV/cm form near the interconnector-cover glass interface.