基于C167CS和MAS3507＋DAC3550解码器的音频播放器设计

多媒体播放器市场的快速发展为低成本的DSP/MCU混合器件的应用提供了发展的良机.本文分析了Infineon(SIEMENS)C167CS的结构,提出了Infineon(SIEMENS)C167CS单片机和MAS3507 DAC3550解码器开发的MP3播放器的方案,采用了自顶向下的设计方法对总体设计方案、硬件各个组成部分(播放器的硬件解码技术、数模转换的控制技术)和软件进行了分析和设计.全部程序用Keil公司的C编译器和链接器编译通过并运行良好,该系统具有实现简单,成本低,运行效率高,功能强大等优点,有很好的发展前途.     

中小外贸企业经营机制创新分析

经营机制创新是中小型外贸企业摆脱困境的必由之路。针对目前面临的主要问题，从外部环境及企业自身经营机制缺陷方面对中小型外贸企业生存环境进行分析，并从实现经营机制创新角度探讨改善现状的方法，力图找出中小型外贸企业经营机制创新的突破点。     

虚拟现实系统中立体显示算法的研究

实时生成三维立体图形是虚拟现实(VR)的一项核心技术.文中对基于投影变换的立体显示算法、基于相关性理论的立体显示算法以及基于计算机生成全息的立体显示算法等进行了研究.     

rom 15 sel

with primary goat embryonic fibroblast showed no difference from traditional feederlayer-based culture method used in mouse and human. The putative primary EG colonies were multilayer clumps ofcompact cel     

利用热源温度场迭加法诊断持续点热源的强度及位置

可重复使用运载器的防热瓦故障会使航天器的局部结构产牛热源，并在结构中形成温度场。应用热源温度场迭加法的解函数，解得结构温度历程，然后据此温度的变化率趋势判断出热源位置，在此基础上依据多点测最值构造出辨识参数用于热强度识别，通过对一薄壁结构模型算例的计算仿真，证明了本文所提方法的有效性。论文工作为进一步开展热源诊断技术研究，提供了可资工程实践应用的数值算法体系以及有益的数值计算结论。     

用电刷镀工艺修复飞机电缆插头及天线

在飞机电缆修理中,对于电缆线完好而电缆插头局部漏铜的现象,往往要重新更换一根新品。为了避免这种浪费,修理车间将插头从电缆上取下,送到表面处理车间电镀,然后再焊接到电缆线上。这样虽节约了成本,但多了两道工序,而且保证不了重新焊接的质量。同时,各种天线也存在着局部漏铜的问题,它们很难分解,但不分解就不能电镀,所以只好更换新品。     

保证数控铣加工的尺寸精度

本文介绍了数控编程和数控加工中保证零件的尺寸和公差要求的方法.一种方法是用公差的中间值作为终点坐标的尺寸编程;另一种方法是用公称尺寸编程,用公差的中间值作与公称尺寸的差值作为刀补值,通过刀具补偿保证尺寸要求.     

以培养适用型人才为宗旨建立新型的校外学习中心管理体系

校外学习中心是远程教学和远程学习的活动基地。校外学习中心必须能适应市场经济形势需求,以培养适用型人才为宗旨,不断完善自身机制,实行规范化管理,不断提高教学管理工作水平,建立起新型的管理体系。     

计算机帧时间对半实物仿真的影响

半实物仿真试验中,要求计算机帧时间与计算积分步长相一致,但在实际试验中不容易精确地做到。本文分析了这种不一致给半实物仿真试验带来的影响,给出了解决的办法,文章中还给出了一实例来说明。     

Field formation around negatively biased solar arrays in the LEO-plasma

Heavy emission caused by impacting plasma ions results in a fast discharging effect of the initially large surface potentials on the dielectric solar cells. This eventually counteracts the energization process of the plasma ions to the cover glasses and leaves no significant electric fields. Thus, with an existing thermal plasma, electrons are again able to reach dielectric surfaces. Strong localized electric fields of the order of several 10 kV/cm form near the interconnector-cover glass interface.