全文获取类型
收费全文 | 117篇 |
免费 | 48篇 |
国内免费 | 23篇 |
专业分类
航空 | 119篇 |
航天技术 | 12篇 |
综合类 | 8篇 |
航天 | 49篇 |
出版年
2024年 | 1篇 |
2023年 | 1篇 |
2022年 | 12篇 |
2021年 | 13篇 |
2020年 | 14篇 |
2019年 | 7篇 |
2018年 | 6篇 |
2017年 | 9篇 |
2016年 | 12篇 |
2015年 | 10篇 |
2014年 | 7篇 |
2013年 | 3篇 |
2012年 | 7篇 |
2011年 | 14篇 |
2010年 | 11篇 |
2009年 | 13篇 |
2008年 | 8篇 |
2007年 | 4篇 |
2006年 | 9篇 |
2005年 | 8篇 |
2004年 | 3篇 |
2003年 | 5篇 |
2002年 | 3篇 |
2001年 | 3篇 |
2000年 | 2篇 |
1998年 | 2篇 |
1997年 | 1篇 |
排序方式: 共有188条查询结果,搜索用时 312 毫秒
131.
光流算法作为一种载体速度测量方法,易受光照变化、物体相对移动影响,最终导致速度信息获取不准确。为了提高载体运动速度解算精度,提出了一种基于模糊核均值聚类算法优化的金字塔Lucas-Kanade光流测速方法(FKCM-金字塔LK)。该方法首先通过金字塔LK光流算法得到稀疏光流,然后使用模糊核均值聚类算法对稀疏光流数据进行聚类处理,最终建立光流与实验平台运动参数之间的关系,并得到准确的速度信息。实验结果表明,提出的基于模糊核均值聚类算法优化的金字塔LK光流测速方法不仅可以有效地减少物体相对移动对光流测速的影响,而且与现有其他光流测速方法相比,速度测量精度得到显著提高。 相似文献
132.
采用硬度法测定了一种新型Al-Zn-Mg-Cu合金挤压带板的GP区临界形核温度TV(GP区在此温度下形核不依靠空位浓度)和TC(GP区在此温度以上不能形核)。他们的温度区间分别为130~140℃和170~180℃。依据实验结果确定了合金的一级时效温度为120℃,二级时效温度为165℃。合金在120℃/4h+165℃/8h制度下热处理后,L向的抗拉强度、屈服强度、伸长率、断裂韧度和电导率分别为617MPa,590MPa,13.5%,41.6MPa m1/2和39.1%IACS,是一种综合性能优良的双级时效600MPa级铝合金。 相似文献
133.
重离子在生物组织中的阻止本领 总被引:2,自引:0,他引:2
根据中能重离子与靶物质相互作用的特点,将参数化的阻止本领计算方法进行了改进和推广,给出了计算重离子在人体组织及生物等效介质中阻止本领的方法。作为带电离子适形放疗的基础,计算了中能碳离子在肌肉、骨胳、脂肪、水及其他生物等效介质中的阻止本领,Bragg峰、射程等参量,并对计算方法的可靠性及在临床肿瘤治疗剂量控制方面的应用进行了分析。参数化的计算方法能满足实际应用的要求。 相似文献
134.
R/D和S/D转换电路在雷达系统中将天线的角度和转动速度变换成数字量,由数据处理机采集,计算天线的伺服控制参数,并作为测角、测距计算的输入参数.首先介绍了同步器/解析器的基本概念,然后给出了一种采用RD14531芯片实现的R/D和S/D转换电路,详细讨论了芯片的特性,电路实现和测试方法. 相似文献
135.
本文分析了适用于复杂零件三坐标测量的间接测量原理与方法。针对不同情况,通过实例具体说明转换测量基准、延伸被测要素、转换坐标系等方法的应用,为复杂零件的三坐标测量提供了有效解决方案。 相似文献
136.
137.
为保证舰载机着舰安全,下滑过程中复飞决策系统应能自动、及时进行复飞决策,发出复飞信号,实施复飞操纵。文中针对舰载机自动复飞决策技术进行了研究。主要研究了复飞决策判别准则和复飞决策技术的策略,并在Mallab/Simulink环境下建立了仿真模型,进行了仿真验证。仿真结果表明:复飞决策系统能够替代LSO,具有及时发出复飞告警、抑制着舰事故发生的能力。 相似文献
138.
本文设计了智能灌装生产线控制系统,采用西门子PLC和彩色触摸屏作为控制核心,利用伺服电机和变频控制技术精确实现了智能灌装工艺,通过现场总线技术实现工业现场的信息传送,满足实时监视和智能灌装控制的要求,规划了通信传送协议,设定了智能灌装的生产工艺,设计实现了安全联动报警装置,通过实际现场测试及应用,系统安全、稳定、精确灌装、可靠运行。 相似文献
139.
MasterCAM是当今广泛使用的CAD/CAM软件。合理地利用CAD/CAM软件可以大幅提高机械设计和加工的工作质量和效率。本文以圆柱面模腔的曲面文字雕刻加工为例,就如何运用MasterCAM进行曲面文字雕刻加工进行了初步探讨。 相似文献
140.
使用T3Ster对宇航电子元器件内部热特性的测量 总被引:1,自引:0,他引:1
文章介绍了使用MicReD公司的热测试仪33Ster测量元器件内部热特性的方法。T3Ster测试仪可以测试各类IC、LED、散热器、热管等电子器件的热特性以及PCB、导热材料等的热阻、热客及导热系数、接触热阻等热特性。使用33Ster测试仪对某航天器用电子元器件内部热特性进行了测量,并与器件资料中的热特性数据进行比对,二者相对误差为0.07%,验证了q3Ster测试仪具有测试高可靠度要求的宇航级电子元器件热特性的能力。为宇航电子元器件的热设计与热分析提供重要的试验依据。 相似文献