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101.
电子设备备品备件是舰载导弹发射装置实现任务可靠度和战备完好性的保证,文中介绍了根据电子设备寿命服从指数分布的特点,解算出电子设备的故障率,并建立了备品备件储备量的数学模型,具有实际应用价值。 相似文献
102.
无压浸渗制备Si3N4/Al复合材料的界面反应研究 总被引:8,自引:0,他引:8
研究Si3N4多孔预制体的表面氧化程度对无压浸渗制备Si3N4/Al复合材料界面反应以及复合材料性能的影响是复合材料优化设计的基础.不同氧化程度的Si3N4多孔预制体在相同的浸渗工艺下无压浸渗制得Si3N4/Al复合材料,利用EDS,XRD和洛氏硬度计分别测定陶瓷多孔预制体的成份,复合材料的相组成和硬度.结果表明:Si3N4/Al复合材料组成相包括Al,Si3N4,AlN以及少量的Si,Mg2Si,MgO,MgAl2O4;随着氧化程度增加,复合材料内AlN相减少,MgO含量增加,并逐渐出现MgAl2O4相;复合材料的硬度随预制体的氧化程度增加而线性下降;预制体的氧化造成Si3N4和Al之间的反应减弱是硬度下降的重要原因. 相似文献
103.
104.
高空长航时无人机SINS/CNS组合导航系统仿真研究 总被引:14,自引:0,他引:14
根据高空长航时无人机的特点研究了SINS/CNS组合导航系统并进行了仿真。研究了分段定常系统(PWCS)的可观测性分析方法和基于奇异值分解的系统状态可观测度分析问题,并提出了一种改进的状态可观测度分析方法,在求状态变量的可观测度时,抛开了观测量,只利用可观测矩阵进行分析,然后将该理论应用到SINS/CNS组合导航系统中,证明了其合理性与可行性,进一步根据可观测度分析的结果对系统进行反馈校正,通过仿真结果证明导航精度得到了提高。 相似文献
105.
106.
SHA Gui-ying* LIU Chun-zhong YU Tao SHI Ji-hong Department of Materials Engineering Shenyang Institute of Aeronautical Engineering Shenyang China 《中国航空学报》2006,19(Z1)
Deformation behavior of the Mg-8 wt%Li alloy at high strain rate was studied by means of the Split Hopkinson Pressure Bar (with strain rate of 103 s-1). It is found that shear localization proves to be the main damage mode for the alloy during dynamic loading. Strain and strain rate are the two necessary parameters affecting the occurrence of deformation and shear bands. Deformation bands begin to form when the strain and strain rate reach 0.20 and 1 900 s-1 respectively and will develop gradually with the strain rate increasing. Be-sides, deformation bands will transform into shear bands when the strain and strain rate reach above 0.25 and 3 500 s-1 separately. 相似文献
107.
研究了具有压电作动器与应变传感器的柔性连杆机构的振动主动控制问题。应用复模态理论对宏观机敏机构的动力学方程进行解耦,建立了包含系统噪声与观测噪声的受控系统状态空间表达式,并分别设计了离散LQG状态反馈控制器与离散Kalma。滤波器。宏观机敏机构的在线振动控制实验表明,柔性连杆的应变峰值降低了80%,机构的动力学性能得到了显著改善。 相似文献
108.
109.
激波风洞重模型气动力试验研究 总被引:2,自引:0,他引:2
在激波风洞上进行气动力试验时,风洞启动时巨大的冲击载荷使模型-天平受到充分的激励,从而形成惯性干扰力,并与真实气动力混杂在一起,甚至完全覆盖气动力,降低了试验精准度,使得试验模型的质量受到极大的限制。本文介绍了CARDC-dia.2米激波风洞进行大、重模型的压电天平气动力试验研究情况,包括天平设计、天平校准、惯性补偿和风洞试验等几个方面。研究结果表明:气动力试验模型质量可从过去的500g增加到8kg,模型长度可达1m。从而提高了激波风洞测力试验能力,能满足高超声速飞行器试验的需求。 相似文献
110.
表面平整化技术是半导体工业的关键技术,在一定程度上制约着半导体芯片集成技术的发展,针对多层立体布线的IC全局平坦化技术,介绍了代表当今平整化技术及其未来的发展方向,其中一些技术会取代传统的CMP技术而成为IC产业的主导技术之一;叙述了超大规模集成电路(ULSI)的发展对全局平整化的具体要求;对传统的CMP技术的特点进行了分析;并论述了当今主流的IC平整化技术的原理、性能以及未来的发展方向。 相似文献