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141.
用分子动力学( MD)方法,对( PEG/NG/BTTN)/NPBA/HMX/AP/PEG/N-100//HTPB/TDI复杂的推进剂/衬层模型体系进行295 K-NVT模拟研究,展示了组分分子的浓度分布和迁移状况,发现HMX和NPBA分子有向界面层迁移趋势,而AP则呈平均分布态势。以RDX等量取代HMX后所得新配方的MD模拟研究表明,前者拉伸模量( E)、体模量( K)和剪切模量( G)、柯西压( C12-C44)和K/G值均有明显下降,表明新配方的刚性、强度和延展性均有下降;新配方中引发键(N—NO2)最大键长(1.528?)明显大于原配方中相应值(1.503?),预示新配方感度增大、安全性将下降;比较RDX、HMX与其他组分之间的结合能,前者小于后者,预示新配方的相容性较差。 相似文献
142.
SDEEM2015空间碎片环境工程模型 总被引:1,自引:0,他引:1
文章介绍了哈尔滨工业大学空间碎片高速撞击研究中心"十二五"期间发布的空间碎片环境工程模型(SDEEM 2015)。该模型可实现LEO空间碎片环境描述,空间碎片撞击风险评估以及地基探测结果仿真,还可输出LEO航天器不同轨道位置处空间碎片撞击通量随撞击方位角、撞击速度及碎片尺寸的分布规律,地基探测设备探测区域内空间碎片空间密度及通量的分布情况等信息。SDEEM 2015适用轨道高度范围为200~2000 km,时间范围为1959年—2050年,所考虑的空间碎片来源包括解体碎片、Na K液滴、固体火箭发动机喷射物、溅射物和剥落物。 相似文献
143.
研究了用于共注射RTM工艺制备承载/隔热/防热一体化复合材料的酚醛树脂和环氧树脂的工艺特性.以苯并噁嗪为防热层的酚醛树脂基体,研究得到了满足共注射工艺条件的环氧树脂体系并确定了共注射的工艺窗口.研究结果表明,以E-44为基体树脂、以GA327改性芳胺为固化剂所构成的环氧树脂体系可作为承载层的基体树脂和苯并噁嗪树脂进行共注射,其共注射的工艺窗口温度为85~90 ℃,在此温度范围内,环氧树脂体系和低粘度保持时间大于20 min,满足了共注射RTM成型一体化复合材料的基本工艺要求. 相似文献
144.
基于FUZZY—PID控制的变负载模拟技术的研究 总被引:3,自引:0,他引:3
负载模拟系统是在航天型号半实物仿真环节中非常重要的一环,特别是在加载量变化的时候,除了对负载模拟器跟踪的快速性、准确性有很高的要求,对于其超调性也有严格要求。基于此种要求,在使用结构不变性前馈补偿消除加载系统多余力的同时,提出了基于FUZZY—PID的加载系统控制方案,结合变加载系统的数学模型进行仿真。仿真结果表明,使用该控制方案的变加载系统能够快速、准确地跟踪载荷谱,并能有效减小系统超调,使系统获得良好的控制性能,具有较好的应用价值。 相似文献
145.
GAP基含能聚氨酯弹性体包覆RDX的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
为了以较小的能量损失获得低感度的包覆RDX,采用液相沉淀法,以GAP基含能聚氨酯弹性体对RDX进行了包覆研究。通过傅立叶红外光谱(FTIR)、扫描电镜(SEM)、X射线光电子能谱(XPS)、差示扫描量热法(DSC)、有机元素分析、感度测试、流散性测试等方法对包覆样品进行了表征。结果表明,包覆样品颗粒表面有明显包覆层存在,颗粒流散性较包覆前有所提高,包覆度R为72.5%,包覆层质量分数为0.98%,与投料值1%基本相当;热分解峰温较包覆前有所降低;包覆样品的FTIR谱图中在2 100 cm-1附近含有明显的—N3吸收峰,且峰形尖锐;以1%GAP基聚氨酯弹性体包覆的RDX的特性落高从包覆前的25.6 cm提高到47.9 cm,增加近1倍;摩擦感度爆炸百分数从72%下降到40%。 相似文献
146.
147.
Xilinx SRAM型FPGA抗辐射设计技术研究 总被引:10,自引:2,他引:10
针对Xilinx SRAM型FPGA在空间应用中的可行性,分析了Xilinx SRAM型FPGA的结构,以及空间辐射效应对这种结构FPGA的影响,指出SRAM型的FPGA随着工艺水平的提高、器件规模的增大和核电压的降低,抗总剂量效应不断提高,抵抗单粒子效应,尤其是单粒子翻转和单粒子瞬态脉冲的能力降低。分析了FPGA综合后常见的Half-latch在辐射环境中的影响并结合实际工程实践给出了解决上述问题的一些有用办法和注意事项,如,冗余设计、同步设计、算术逻辑运算结果校验、白检等。最后还提出一种基于COTS器件的“由顶到底”的星载信号处理平台结构,分析了这种结构在抵抗辐射效应时的优势。有关FPGA抗辐射的可靠性设计方法已经在某卫星通信载道中成功应用,并通过了各种卫星环境试验,该技术可以为有关航天电子设备设计提供参考。 相似文献
148.
149.
150.