Al2O3/hBN自润滑复合材料的制备及显微结构分析

以Al2O3为陶瓷基体,hBN为固润滑组元添加剂,在N2保护下烧成,制得了Al2O3/hBN自润滑复合陶瓷,通过SEM、EDS、XRD等分析探讨了固润滑组元的引入量、添加助熔剂及常压和热压两种烧成条件下材料显微结构的变化。结果表明,hBN引入量为10%时已有足够的量均匀分散在基体中;相同烧成温度下,热压过程中施加的压力可以破坏hBN的卡片房式结构,伴随液相的出现有利于hBN的定向排列,获得了结构致密的自润滑复合陶瓷材料。     

单分散性SiO2小球的制备及表征

以四乙氧基硅烷为原料,以氨水为催化剂,采用Sol-gel反应合成了单分散性SiO_2小球。结果表明,通过控制原料及氨水的浓度,可以对小球的粒径(70～1 000 nm可调)进行控制;采用红外光谱、固体核磁共振、X射线衍射、扫描电镜及透射电镜等分析手段对小球的结构和形貌进行了表征。结果表明小球具有较为致密的实心结构,基本实现了无机化,并且具有较好的热稳定性能。     

星用非金属材料出气模型的应用

卫星上所用非金属材料，在空间真空环境下存在出气行为，产生污染效应。为了研究这种出气行为，本文以扩散理论为理论依据，推导材料出气模型。利用空间分子污染气体分析仪，测试了星用非金属材料的出气速率变化，对所测数据进行曲线拟合，通过试验和理论分析，证实了模型推导的正确性，结果表明：经过6h的真空加热预处理能够有效减少出气污染。     

高低温环境下金属橡胶材料疲劳特性试验研究

以高低温等太空极端环境中的减振需求为背景，对设计制作的固支圆盘型金属橡胶试件进行了高低温环境疲劳特性试验研究，并根据刚度衰退特性提出了金属橡胶构件的疲劳失效判据。研究结果表明：金属橡胶材料的疲劳破坏形式主要是金属丝的断裂破碎和磨损，宏观上表现为试件动态刚度的不断衰减，且在相同振幅下，金属橡胶试件的刚度衰减速度随环境温度的降低而加快，随温度的升高而减缓。在整个疲劳试验过程中，试件损耗因子变化幅度较小，阻尼性能相对比较稳定。     

飞行器敏感系统在轨分子污染沾染量预估方法研究

空间环境下，材料出气引起的分子污染效应是影响飞行器寿命和可靠性的重要因素之一。本文就材料出气分子经历的出气、在空间的传播输运和沉积三个过程及有诸多污染出气源存在时，对敏感表面沉积量的影响等进行了研究。建立了针对飞行器敏感系统功能表面在轨分子污染沾染量的预估模型。并利用该理论模型，结合相机镜头结构和空间环境的使用条件，模拟计算其镜头表面在轨飞行期间的分子污染物沾染量随时间变化的结果，同时理论计算结果结合试验测试数据评估相机镜头的在轨使用业绩。结果表明，镜头由于分子污染物沉积引起光学透过率的衰减达30％以上。所得到的结论对完善飞行器的防污染设计，提高飞行器在轨期间安全和性能保障具有重要的参考意义。     

芳纶Ⅲ与Kevlar-49纤维组成、结构与力学性能的对比

通过红外光谱和元素分析对芳纶Ⅲ和Kevlar-49纤维的进行对比研究得出,芳纶Ⅲ纤维中存在含氮的芳杂环结构,并结合X射线衍射方法分析芳纶Ⅲ和Kevlar-49纤维的晶体结构,其中芳纶Ⅲ纤维的结晶度为30.44%,明显低于Kevlar-49。芳纶Ⅲ力学性能优于Kevlar-49,其拉伸强度、弹性模量和断裂延伸率分别为4250MPa、139MPa和3.2%。     

飞行器尖化前缘的热结构特性

在分析尖化前缘热环境特性的基础上,给出了尖化前缘相应的热结构特性的计算和分析,分析结果表明：尖化前缘热流密度在2～3个自由程内下降到原来的1/3,而表面温度仅有10%的下降;高热导率的防热材料可降低前缘的最高表面温度,对非烧蚀热防护十分有利,它还可提高后部的表面温度,增加辐射散热的力度,这是非烧蚀热防护的重要机制.     

Nafion/金属的制备及电形变性能研究

采用化学沉积工艺和电镀工艺分别在Nafion表面制备了具有Ag电极和Ni-Ag电极的离子聚合物金属复合材料（IPMC）,并采用SEM和EDS分别对IPMC电极形貌及纵切面银元素分布进行了分析.结果显示具有Ni-Ag电极的IPMC中镍元素均匀且致密分布在复合膜表面,形成了一层较厚的双金属电极层;微观形貌观察显示银电极呈树枝状结构生长,金属银在Nafion膜内部呈梯度分布;电形变实验表明IPMC在1.25 V负载电压下,其电形变最大角度可达46°;失水实验表明在IPMC表面涂装一层密封油能有效减缓其失水率.     

ISO 10002《质量管理-顾客满意-组织内抱怨处理指南》及其对航空工业企业的影响

介绍了ISO 10002标准的主要内容、应用前景和发展趋势,分析了ISO 10002标准和ISO 9000系列标准与GB/T 17242标准之间的关系,探讨我国航空工业建设顾客抱怨管理体系的重要意义.     

数字光纤预处理器模型仿真

分析了数字预处理器模型原理;基于MAX PLUSⅡ平台,应用VHDL语言实现了物理系统的功能仿真;验证了物理设计方案的可行性,给出了数字预处理器模型的仿真结果,并针对系统实现提出了合理的建议。