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计算机仿真是测试评估网络协议性能的基本技术,而无线自组网技术是一项新兴的热门无线网络技术。目前为止还没有文章对无线自组网计算机仿真技术进行综合介绍。因此,本文以构建易用合理的无线自组网仿真场景为目标,从仿真软件、仿真场景和移动模型这三个方面综合说明了构建无线自组网仿真场景的相关技术。本文对三种通用网络仿真软件NS-2,Glomosim和OPNET进行了分析比较,介绍了无线自组网研究中几种典型的仿真场景,最后介绍了常用的几个节点移动模型,分析了移动模型存在的问题及解决方法。本文对构建无线自组网仿真环境具有指导借鉴意义。 相似文献
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目前,国内外针对卫星组网的研究主要集中在卫星之间的星间链路研究方向。为实现卫星组网通信系统中大数据量的信息交互,首次提出了一种利用正交频分复用(orthogonal frequency division multiplexing, OFDM)技术的高速星间收发通信机的设计方案。相比传统单载波技术,OFDM技术凭借其较高的频谱利用率、良好的抗多径干扰能力以及能够灵活分配资源等特有的优势,可用于实现星间通信的高码速率传输。首先设计了星间收发通信机的总体架构,基于星间通信系统的特点以及16QAM调制解调方式的优点进行了相关的参数设计,然后根据设计参数,采用Verilog HDL硬件描述语言基于ISE开发平台和Modelsim软件完成了16QAM数字调制解调功能和时序的仿真,验证了设计的可行性。首次将OFDM技术应用到星间收发通信机,为其硬件实现奠定了基础,具有一定的参考价值。 相似文献
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The flow boiling heat transfer characteristics of refrigerant R134 a flowing inside two different kinds of minichannels are investigated. One channel is multi-port extruded with the hydraulic diameter of 0.63 mm,and the other one is rectangular with offset fins and a hydraulic diameter of 1.28 mm. The experiments are performed with a mass flow rate between 68 and 630 kg/(m~2·s),a heat flux between 9 and 64 kW/m~2,and a saturation pressure between 0.24 and 0.63 MPa,under the constant heat flux heating mode. It is found that the effect of mass flow rate on boiling heat transfer is related to heat flux,and that with the increase of heat flux,the effect can only be efficient in higher vapor quality region. The effects of heat flux and saturation pressure on boiling heat transfer are related to a threshold vapor quality,and the value will gradually decrease with the increase of heat flux or saturation pressure. Based on these analyses,a new correlation is proposed to predict the boiling heat transfer coefficient of refrigerant R134 a in the mini-channels under the experimental conditions. 相似文献
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倒装焊工艺由于具有信号处理速度快、封装密度高、可靠性高等特点,已广泛应用于高密度集成电路封装工艺中。高可靠倒装焊器件的互连焊点通常采用10Sn90Pb等高铅焊料,该焊料具有剪切强度高、可靠性高等优点,但其熔点高、回流工艺窗口窄等特性给封装工艺带来一定难度,此外该焊料在高温存储环境的可靠性有待进一步提高。本文采用Ni元素对10Sn90Pb焊料进行改性,研究高温存储下Sn-Pb-Ni体系凸点的力学性能以及金属间化合物(Intermetallic compound,IMC)的生长演变规律,以此评估Ni元素对10Sn90Pb凸点可靠性的影响。主要结果如下:适量添加Ni元素可以细化10Sn90Pb焊点界面处IMC晶粒,降低高温存储条件下的IMC生长速度,但在一定程度上会降低凸点的剪切强度。0.05%~0.1%含量的Ni元素添加对10Sn90Pb凸点综合性能提升较为显著。 相似文献
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