基于有限元法的水下绝缘体小目标电磁场探测方法仿真研究

开展具有自主知识产权的水下绝缘体小目标探测方法研究,可为我国海域勘探开发提供技术支撑。文章将基于有限元的电磁场探测方法应用到水下绝缘体小目标的检测：首先利用ANSYS Maxwell软件进行建模仿真;然后对不同电流及不同水面高度/水下深度有无绝缘体小目标的磁感应强度进行模拟并计算其差值。结果表明,当水下导线直流电流为200 A时,磁感应强度模拟差值大于0.3 nT,可在350 m×350 m×35 m的海域内有效探测有无绝缘体小目标通过。     

近场分析法在航天器磁测试中的误差因素及精度评估

航天器磁性测量误差因素及精度评估与航天器结构尺寸、磁矩量级、内部磁性分布特征,以及所用的磁测试方法和测试设备等有密切关系。近场分析法是航天器磁偶极矩测定中经典有效的测试方法。文章就该法在航天器磁测试中的系统误差、随机误差因素及精度评估逐一进行详细论述和深入剖析;针对中大尺度航天器正置态磁测试中垂向磁矩测试结果存在的误差,提出提高测试精度和改进误差评估的有效方法和措施;给出航天器磁测试有效性综合评估的基本条件和评判标准,得到不同尺度航天器磁测试误差的预估参考范围。文章所述航天器磁测试误差因素及精度评估技术对于提高航天器磁测试精度、有效控制航天器磁性具有指导意义。     

LCM045液晶模块与单片机的接口设计

在各种数字化仪器仪表中,显示模块是硬件系统的必要组成部分,而液晶显示在要求低功耗的应用场合其优势非常明显。论文介绍了LCM045液晶模块的特点,并以Atmega8为控制器给出了该显示模块与单片机的硬件、软件的接口设计。     

高职数控技术专业教学改革初探

论文以桂林航天工业高等专科学校为例阐述了数控技术专业人才的培养目标,实训基地建设,并对课程体系和教学内容改革、师资队伍建设等问题进行了探讨。     

月面采样相机的热设计与热分析

月面采样相机安装于月球无人采样返回探测器的机械臂上,其质量小,热耗较大,长期工作在高温环境中,故温度水平成为影响相机能否正常工作的重要因素,须予以分析。文章根据相机工作模式和机械臂的姿态运动特性,构建出适应机械臂运动的热分析模型,提出几种实现相机高温散热的方法,通过对比分析,分别确定了基于OSR涂层和白漆的热控方案,并推演了散热窗口的临界模型,为后续器外设备热设计提供借鉴思路。     

火箭增压管路多点随机激励试验技术研究

文章介绍了一种改进的管路试验方法——多点随机激励试验技术。根据管路自身的特点,该方法可以更加真实地模拟管路的工作环境。通过试验获得了在不同相干和相位条件下管路动态响应的变化规律。结果表明:相位和相干都可以改变管路动态响应,这可为管路多点振动试验条件的设计或选取提供依据。     

月球取样返回器分离阻力分析与地面分离试验验证

探月工程三期研制的月球取样返回器与轨道器间采用导向装配方式,装配后存在一定预应力,同时在轨两器分离时受空间环境作用而出现热变形,引起的分离阻力会对两器的正常分离产生影响。文章对返回器与轨道器的分离阻力进行分析和测量,并开展相关地面分离验证试验,结果表明,在轨环境引起的分离阻力约为366 N,地面装配应力引起的分离阻力约为160 N,两器分离速度约为0.24 m/s。研究结果可为轨返两器的分离设计提供参考。     

高效相变蓄热装置结构设计及试验研究

文章针对某飞行器舱内大功率设备控温需求,提出了相变蓄热技术解决方案,建立了平板式肋片强化相变蓄热装置物理模型,根据大功率伺服舵机控制器热耗及工作模式等参数条件,采用十八烷为相变吸热材料,设计了一台高效平板式肋片相变蓄热装置,并通过地面试验研究,验证了该装置的控温性能、稳定性及等温性。试验结果表明:所设计的肋片式高效相变蓄热装置,在120 W热源功率下,可以将设备温度控制在50℃以下超过3000 s;榫槽形式的封装结构具有良好的密封性能,相变蓄热装置在多次相变循环后无泄漏;在3000 s测试时间内相变装置内部最大温差为3℃,具有很好的等温性。     

基于光纤耦合金刚石NV色心系综磁强计的电路诊断方法

为考查应用新型磁强计——金刚石氮空穴（nitrogen-vacancy, NV）色心系综磁强计进行电路诊断的可行性和可靠性,从金刚石NV色心系综磁强计的基本原理出发,搭建了一套光纤耦合金刚石NV色心系综磁强计测试实验系统,将探头紧贴于电路导线外壳,通过测量磁强计处磁场信号的变化实现对电路的诊断。实验结果表明,金刚石NV色心系综磁强计对电路异常引起的磁场变化响应明显,对电流的分辨率优于50 mA;当探头和导线距离发生变化时,观测信号曲线呈现明显的台阶,空间分辨率优于0.4 mm。本系统采用更加简洁的方案实现了10 μT量级磁场分辨率的性能指标,能够诊断出电路的电流变化并进行精确定位,可广泛应用电路无损检测及可靠性评估。     

陶瓷柱栅阵列封装器件高可靠性植柱工艺技巧

随着航天电子产品向小型化、集成化方向发展,陶瓷柱栅阵列封装器件在星载产品中的应用越来越广泛.但陶瓷柱栅阵列封装器件装联工艺却存在着焊接工艺难度大,过程难以控制等问题,各个环节控制稍有误差,极易出现单个焊点虚焊、裂纹、气孔过多等问题,导致器件无法正常使用,甚至单板报废.仅仅因为陶瓷柱栅阵列封装器件焊接问题致使整板报废,不...