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121.
文章提出了航天光学相机控制系统测试设备通用化研究的思路,制定了通用化方案,对各功能模块进行了通用化设计。  相似文献   
122.
工程中圆度的多次定位测量及其数据处理   总被引:1,自引:0,他引:1  
从测量实践出发,总结出一种利用多次定位技术进行圆度测量的方法.在阐述测量原理,分析测量及其数据处理过程后,给出一个测量实例,并进行了测量不确定度分析.文章给大型工程中类似情况下的测量问题以很好的启发.  相似文献   
123.
低碳硅锰系TRIP钢热处理工艺的研究   总被引:1,自引:1,他引:1  
仅含碳、硅、锰合金元素的结构钢,采用临界区等温淬火热处理工艺,得到铁素体、贝氏体和残余奥氏体三相组织。该钢在 Ms(马氏体转变开始温度)~Md(马氏体转变终止温度)d温度之间形变,应变诱导相变,相变诱发塑性──TRIP,其力学性能指标大大提高。本文通过显微组织观察,力学性能结果分析,对这种低碳硅锰系TRIP钢三种不同的热处理工艺制度进行了研究。  相似文献   
124.
超声速开式空腔流动的数值模拟   总被引:2,自引:1,他引:2       下载免费PDF全文
研究了不同长深比、不同雷诺数条件下,超声速开式空腔流动特性的变化。算法采用空间上5阶的WENO格式,时间上具有TVD性质的3阶Runge-Kutta方法,湍流模型选用B-L模型。数值模拟获得了不同的时刻的注场图像,压力波、涡以及空腔结构之间的相互耦合作用,使得空腔内存在典型的周期性压力脉动,但不同长深比空腔的流动性存在较大差别。  相似文献   
125.
研究了SY 2 4B胶膜和SY H2糊状胶粘剂的剪切疲劳和蠕变性能。SY 2 4B胶膜和SY H2糊状胶粘剂同为中温固化的结构胶粘剂 ,SY 2 4B胶膜采用橡胶增韧 ,SY H2糊状胶粘剂采用热塑性树脂增韧。SY 2 4B胶膜虽然具有优异的韧性 ,但SY H2糊状胶粘剂的剪切疲劳和蠕变性能优于SY 2 4B胶膜 ,这与增韧剂种类与胶层厚度有一定关系。温度、应力和时间也是影响蠕变量的重要因素  相似文献   
126.
热处理对Nb-10Si合金显微组织的影响   总被引:5,自引:0,他引:5  
采用真空电弧熔炼法制备了 Nb-1 0 Si ( at% )合金 ,并在 1 85 0℃和 1 5 5 0℃温度氩气保护下进行了 2~ 1 0 0 h的热处理。综合通过 X射线衍射、透射电子显微术、扫描电子显微术及 X射线能谱对合金的显微组织进行了研究。结果表明 ,铸态 Nb-1 0 Si合金由连续的 Nb3 Si基体与均匀分布的 Nb相组成 ,1 85 0℃温度下热处理 2 h后 ,Nb晶粒明显长大 ;而在 1 5 5 0℃热处理后 ,Nb晶粒尺寸基本不变 ,Nb3 Si逐渐转变为 Nb和 Nb5Si3 相 ,且它们之间存在着一定的取向关系。1 5 5 0℃热处理 1 0 0 h后可以获得稳定的 Nb+ Nb5Si3 双相显微组织 ,是合适的热处理制度  相似文献   
127.
刘林  傅恒志  史正兴 《航空学报》1986,7(2):181-186
本文研究了定向凝固条件下凝固参数对一种镍基铸造高温合金中MC碳化物的形态、数量和分布的影响。在冷却速率很小的平面界面下,少量MC呈块状八面体;当界面转化为胞状时,MC在胞晶间呈长条状或鱼骨状;对于冷却速率较大的树枝状组织,MC则呈粗大的汉字体或较完整的花瓣状。在合金凝固形态由平面状向树枝状的转化过程中,合金中MC碳化物的数量急剧增多。  相似文献   
128.
微波等离子推进器性能预示的工程算法   总被引:1,自引:1,他引:1       下载免费PDF全文
对微波等离子推进器提出一种快速性能预估的工程算法。假设谐振腔内的工质参数均匀、气体与微波之间的能量耦合良好、喷管内流动为一维管流,利用等离子体的等温模型可以快速地对微波等离子推进器性能进行估算。采用可变节点划分方法处理喷管流场,避免了喉部奇点。计算给出一系列不同输入微波功率、工质流量及放电管内压强条件下合理的发动机性能参数。  相似文献   
129.
散粒磨粒抛光运动轨迹的仿真与合理参数的选择   总被引:1,自引:0,他引:1  
通过计算机模拟出磨粒的运动轨迹,从而得出影响抛光质量的因素,并提出了合理的抛光运动参数。  相似文献   
130.
板宽对胶焊接头应力分布影响的数值分析   总被引:2,自引:3,他引:2  
采用三维弹塑性有限元方法,研究了酚醛树脂和丙烯酸树脂两种胶粘剂的胶焊接头中,板宽对应力分布的影响。结果表明,酚醛树脂胶粘剂胶焊接头中,搭接区边缘应力值高于焊点边缘应力值,导致接头从搭接区边缘起裂,板宽增大时,焊点边缘处和搭接区边缘的峰应力都减小,对于提高胶焊接头的强度有利,但不会改变接头的断裂形式;丙烯酸树脂胶粘剂的胶焊接头,焊点边缘应力远高于搭接区边缘应力,因此接头从焊点边缘起裂,板宽增大时,焊点边缘应力基本不变。因此增加板宽对提高接头强度无明显作用,接头断裂形式也不发生改变。  相似文献   
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