谐振器工作在两频率上的简接幅频效应

使用单个石英谐振器,能够在加上几种激励电压情况下,同时得到几种谐振频率。几个振荡器可以使用同一个谐振器。但在信号幅度增加时,不会出现线性效应。各种不同振动之间的耦合,主要由下列两方面引起:1)振荡器之间的电子耦合。2)振荡材料本身引起的耦合(通过非线性效应)。文中只考虑了两个谐振频率之间的耦合,其实验数据符合 B.V.A 谐振器。为了消除振荡器之间的电子耦合,可用两个隔离的频率综合器对谐振器进行无源测试。主振模的频率变化,是根据其它模的幅度进行测量的。为了明确起见,把这种效应称做间接幅频效应(或引入的幅频效应)。这里介绍的一些特殊情况包括:采用三次和五次泛音和 B 模的5兆赫 AT 切和 SC 切晶体。本文给出了一些实验结果和曲线图,同时提出了一些应用。     

用激光加工在晶片上集成匹配阻抗的甚高频单片晶体滤波器

本文介绍在压电基片上集成薄膜匹配阻抗的甚高频单片晶体滤波器,以及设计和调整这种器件的独特方法。按照传统的方法,我们从单一谐振开始,其电极尺寸考虑到了未来滤波器的谐振器之间所需的间隙,然后用 YAG 激光将电极分开;谐振器之间间隙的调整,要同时考虑到滤波器的计算带宽和中心频率具有很好的精度。然后,用同一激光微调薄膜电阻,以达到正确的带内波动和需要的3db 带宽。按此方法,能得到对称性很好的通带。这种能够全自动化的加工方法,由于激光光点尺寸很小(约10微米)而很适用于甚高频单片晶体滤波器。而集成电阻降低了外壳和两个末端谐振器引线的寄生电容和电感的影响。最后,讨论了激光输出功率对一些典型参数的影响。     

一种双旋转石英晶体切角自动测量仪

本文介绍一种正在研制的自动 X 射线定向系统用于双旋转(即 SC 切)石英晶体片切角的精密测量。研制该系统的目的在于研制一种能够测量一般的φ/θ切角的原型机,其精度对于 SC 切在±10弧秒,对于 AT 切为±6秒,而对于其他切型为±30秒(在θ>0的体波零温度系数情况下)。测量速度至少每小时50片。假定这些晶片都被预切到正确定向的大约1/4°以内。经过选择的设计是设计一台在微计算机控制下的激光辅助的劳埃(Laue)衍射仪。采用劳埃法只要求晶片的运动有一个自由度,因而使设计较为灵活、开阔。     

三次泛音石英谐振器

在频率达到并包含三次谐波厚度切变泛音时,解弹性片Lee-Nikodem运动方程可求出具有自由面和边的AT切石英晶片振动情况的解。     

用微处理器控制的铯束频率标准

本文研究以微处理器为测试主体的铯束频率标准。以改进铯束频率标准的性能、提高系统的灵活性和可靠性为设计目的的各种特点和特殊途径,已得到了验证。     

天然氙的三相点

本文着重介绍了实现天然氙三相点的方法并讨论了使用不同实验技术所得到的结果。本文作者认为:在际国实用温标中应考虑使用氙三相点作为固定点。     

低插入损耗宽带模拟信号处理滤波用超导抽头延迟线

横向波滤波器已经用微型超导抽头延迟线实现。由于超导体的损耗低,这就有可能采用小型带状线结构在微波频段提供有效延迟。抽头延迟线是以回波耦合器或以阻抗间断形式来实现的。Chirp(线性调频滤波器)是用这样一些耦合器级联起来增加长度的办法组成的。在2.6GHz带宽内做了脉冲展宽和压缩实验。通过给这些抽头加权,可使旁边电平的减小,比峰值输出低26dB。应用耦合模的分析来预测这种滤波器的响应特性,其分析结果与实验非常符合。分析还表明,如果加强耦合使插入损耗减小约10dB,就会产生明显相位畸变,旁边的电平同时成比例地减小。已经提出一种计算方法,根据它来调整抽头的位置,以便用补偿抽头重加权引起的畸变来预先修正相位响应。对经预先修正的器件的进一步分析表明,在插入损耗为3dB的汉明(Hamming)加权滤波器中,旁边的相对电平能够达到41dB。这种技术可用于声波滤波器和光栅滤波器。     

用于力平衡装置的补偿技术

本文给出了一种在力平衡装置中通过使用附加线圈来提供足够阻尼的技术方案。该方案同使用延迟网络的常规方法相比,其主要优点是:不增强高频噪声,并可通过调整前向回路增益来独立调节阻尼。     

孔、轮廓和表面(二)

第二章就便的定位工具和方法自从机械时代开始以来,模具制造工人就苦恼于定位工作。在现代定位设备及定位方法(第四章将叙及)得到充分发展之前,模具工人使用的是工具车间通用的机床和量具,其工作效果完全取决于他们的技能熟练程度。我们在考察和估价各种工程定位方法之前,打算先谈一谈还没有这些方法时模具工人是如何定位的(目前,在许多情况下仍然这样定位)。这     

孔、轮廓和表面(三)

第三章精度的基础(一) 上一章提到了模具工人传统定位方法的缺点,是为了指出其用以达到精度的条件是繁琐而又困难的,并非恶意指责。在讨论那些专门为定位目的设计的机床以前,探讨一下这些机床的精度的来历是适宜的。孔、轮廓和表面的精密定位需依据长度、角度、形状精密测量等技术基础。与此有关的