高校思政课教学中“以理服人”的路径探析

高校思政课教学最突出的特点是其理论性很强,这也正是学生觉得枯燥无味的地方,而这一年龄段的学生,其思维的独立性、全面性、深刻性与批判性有了很大发展,喜欢探究事情背后的原因。因此,要增强高校思政课教学实效,关键还在于思政课教师在教学活动中能否"以理服人",而要做到"以理服人",就要求教师要加强科研,以科研促教学;要创新教学方法和艺术,培养学生理论联系实际的能力;在教学过程中处理好政治性与学术性的关系。     

航空CFD软件可信度评价指标体系研究进展

按照CFD软件模拟的流速范围、流动特征对CFD软件的可信属性进行划分,形成亚、跨、超、高超流动模拟指标以及所对应的流动特性模拟能力指标,得到CFD软件可信度评价指标;并结合所对应的指标设计出基准级、部件级和系统级三级度量元,制定出CFD软件可信度评价准则和评价方法,建立起一套可用于评价航空CFD软件可信度的评价流程和评价体系。     

基于分布对象的异步消息技术在测控软件中的应用

分析了一个基于分布对象的异步消息模型,该模型采用事件驱动方式,支持异步回调和异步轮询2种具有较高性能的异步调用模式。介绍了如何在遵循CORBA标准的分布对象框架内,实现一个精简的、基本的异步消息通信系统。针对航天测控软件需求,指出了在其中应用基于分布对象的异步消息技术将会产生的较大意义,并举例说明了如何实现其有价值的应用。     

新的直升机复合材料涵道制造技术

为了实现AC332 民用直升机复合材料涵道结构的高质量、低成本、敏捷快速制造,针对结构特点和各项设计要求,开展正向工艺设计,提出一种新的直升机复合材料涵道制造技术。新的直升机复合材料涵道制造技术包括零件的精准制造技术、涵道结构胶接装配技术、精加工技术,对技术加以展开论述,介绍技术的应用情况;与传统的海豚直升机的涵道制造技术从多方面进行对比。结果表明：新的直升机复合材料涵道制造技术达到了降低成本、缩短制造周期、简化工装、提升质量、保证接口精度的效果,对其他直升机大部件的精准制造有重要的参考价值。     

EWIS 耐海洋环境设计

海洋环境具有高温、高湿、高盐雾的特点,在严酷的海洋环境下,飞机EWIS部件失效或故障现象更为明显。文中分析了南海环境对EWIS的影响,以适海性的角度从选材、设计和防护等方面提出了EWIS耐海洋环境设计的建议。通过这些手段,可有效提高海洋环境下EWIS的可靠性。     

基于改进CHC算法的模糊诊断规则优化方法研究

在故障诊断专家系统的自学习中,同时需要学习大量的模糊规则,造成规则优化算法的运行时间过长,难以满足实际的需要。为了解决这个问题,将特征片断优势重组算子引入CHC算法中,并将之应用到规则优化领域。仿真证明,改进的CHC算法在模糊诊断规则优化方面能以比较短的计算时间达到预期的优化效果,明显优于国内其它改进的遗传算法和CHC算法,具有比较大的实用价值。     

智能反射面定位发展现状及其在非视距定位中的应用

在未来的通信网络中,复杂的信道环境是制约定位性能的主要因素之一。智能反射面是近年提出的一种具有特殊电磁特性的人工二维表面,可以控制电磁波的吸收、反射与折射特性,从而实现对信道的调控,具有广阔的应用前景。首先介绍了该技术的发展现状,从智能反射面的电磁特性及其在通信定位中的应用等方面归纳分析了其现阶段的研究成果,然后针对非视距应用提出了一种基于智能反射面的定位方法。通过仿真验证了该方法的有效性,在不同的发射功率下均实现了定位误差降低50%以上,并且提高了定位鲁棒性,实现了对波束盲区的覆盖。最后,从新型定位场景、通信技术结合、资源分配和人工智能应用4个角度,对智能反射面定位技术的研究进行了展望。     

钛合金板铆接修理复合材料机身蒙皮分析

波音787飞机的机身蒙皮采用全复合材料,对于复合材料机身蒙皮的修理,波音787结构维修手册给出了明确的修理方案,其中包括复合材料机身蒙皮的钛合金板铆接修理。然而,对维修方案背后的理论依据,即强度、刚度等力学特性要求没有叙述。基于此,本文对复合材料机身蒙皮的钛合金板铆接修理建立了两种维修的三维有限元模型,分析了这两种维修方案母板、补片和填平板的应力大小和应力分布特性。研究表明:复合材料机身蒙皮大的穿透型裂纹钛合金板铆接修理能够满足静强度要求,两种维修方案的钛合金补片破坏源发生在不同位置。     

微重力下加热面尺寸对气泡动力学行为的影响

为揭示微重力环境下加热表面尺寸对气泡动力学行为的影响,通过对比实验研究了不同热流密度条件下两种尺寸芯片表面核态沸腾过程中气泡的动力学行为.结果表明,低热流密度时两种尺寸芯片表面均能维持典型的孤立气泡沸腾,气泡生长合并过程缓慢,仅大芯片表面气泡脱落,并且体积达到小芯片气泡的3.4倍.两芯片在中等热流密度下均呈稳定的核态沸腾,气泡生长合并加速、脱离频率升高.大芯片表面气泡脱离次数明显高于小芯片,脱离气泡产生的尾流效应减小了后续气泡的脱离直径,进而有效抑制了气泡底部干斑的形成.高热流密度时,小芯片处于膜态沸腾状态,沸腾换热显著恶化;而大芯片表面仍能维较持稳定的核态沸腾.因此,增大芯片尺寸能有效促进气泡脱离,提高临界热流密度.继续升高大芯片热流至临界热流密度之上,虽然进入膜态沸腾换热状态,但是气泡无法完全覆盖芯片表面且可缓慢滑移,从而缓和了芯片温度上升速率.     

可压缩剪切层与边界层流动相互作用的稳定性研究

为了探究可压缩剪切层与边界层组合流动稳定性规律,采用线性稳定性理论对这种组合流动的线性稳定性问题进行研究。平均流动模型取双曲正切函数描述的可压缩剪切层与可压缩相似边界层速度剖面的直接叠加。采用整体数值方法 (Global)求解组合流动线性稳定性方程,获得全部不稳定模态。结果表明,在这样的组合流动中,存在两个不稳定模态,一个与剪切层相关的不稳定模态,另一个是与边界层相关的不稳定模态。在此基础上,研究了剪切层与壁面之间的距离、扰动频率、雷诺数、马赫数、速度梯度、温度梯度对这种组合流动稳定性的影响。马赫数增大对不稳定模态起抑制作用,剪切层对边界层的不稳定模态的促进、抑制作用与马赫数、扰动频率有关,边界层对剪切层不稳定模态基本上起抑制作用。