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621.
循环对称结构特征值问题的复数域子空间迭代法   总被引:2,自引:0,他引:2  
提出求解在循环对称结构固有特性问题的研究中出现的复Hermite阵特征值问题的复数域子空间迭代法。根据Thomas等人提出的理论,生成循环对称结构任一子结构的复约束质量阵和复约束刚度阵。根据本文提出的办法,生成一个包含q个相互质量正交归一的复向量组成的初始里兹迭代复向量组,并将原广义特征值问题的求解空间投影到由这q个复向量张成的Krylov空间上可很方便地在q维Krylov空间上进行广义复Hermite矩阵特征值问题的求解。  相似文献   
622.
研究定常态恒温热源热机循环性能,导出内可逆卡诺热机和布雷顿热机的最佳功率、效率关系和最大功率及相应的效率界限,并对这两种热机循环的最优性能进行了比较。理论分析表明,只有当工质的热容率趋于无穷大时,布雷顿循环才能达到卡诺循环的性能。数值计算显示,当布雷顿循环的工质热容率为高、低温侧换热器的热导率总量的1.5倍时,布雷顿循环的功率已为卡诺循环功率的99%以上。  相似文献   
623.
针对卫星零件的设计和加工特点,提出了一种基于特征的卫星零件面向制造的设计系统体系结构,研究了基于特征的面向制造设计系统中的零件信息模型,确定了该设计系统中可制造性评价的内容,并建立了基于知识和几何推理的可制造性评价系统,以实现面向制造的设计技术在卫星零件设计中的应用.  相似文献   
624.
编码系统是在开发CAD、CAPP、CAM过程中实施成组技术的重要手段.本文从满足某企业实际需要出发,介绍了一种基于成组技术的简单灵活的装配工装编码方法,并通过实例分析了该编码方法在工装设计上的应用.  相似文献   
625.
热致偏振耦合噪声、背向散射噪声和非线性克尔噪声等因素严重制约了谐振式光纤陀螺的发展,降低噪声的影响对提高谐振式光纤陀螺的精度具有重要的研究意义。本文设计了一种双环腔谐振式光纤陀螺结构,并通过理论分析热致偏振噪声对谐振曲线的影响,提出了一种新的信号检测方法。该检测方法可以判断出谐振曲线受偏振噪声影响小的一边,并利用单边检测方法降低偏振噪声对陀螺精度的影响,双环腔结构也可以有效抑制背向散射噪声。仿真分析表明,在温度变化0.002℃时,检测的归一化幅值误差由0.2261降低到0.0327,单边检测方法可以明显地降低偏振波动噪声带来的影响。  相似文献   
626.
嵌入式操作系统μC/OS-II在ARM上的移植与应用   总被引:3,自引:0,他引:3  
以 Atmel公司的 AT91FR4 0 16 2为例 ,介绍了将公开源代码的嵌入式实时操作系统 μC/ OS-II移植到 ARM微处理器上的主要过程 ,并实现了一个嵌入式 Internet的多任务系统。实践证明 ,该系统具有成本低、便于移植和扩展性强等特点 ,有良好的应用前景  相似文献   
627.
关于遗传算法模糊控制的研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
在控制对象的数学模型由于受非线性的时变的影响很难精确确定时,模糊控制是一个比较好的方法,但模糊控制规则易受人的因素的影响而归纳得不完善,并且不能自学习影响了模糊控制的效果。遗传算法可以搜索整个空间,不易陷入局部最优解,不受搜索空间的性假设的约束。可以解决非常困难的寻优问题,本文提出关于遗传算法的模糊控制,使控制规则得到优化,从而改善了控制性能。仿真实例表明这种方法是可行的。  相似文献   
628.
指尖密封泄漏特性数值计算与试验研究   总被引:3,自引:2,他引:1       下载免费PDF全文
胡廷勋  周坤  力宁  潘君 《推进技术》2020,41(5):1089-1096
为了研究不同压差和转速下指尖密封的泄漏特性,建立了CFD多孔介质数值计算模型,计算分析了某型航空发动机指尖密封泄漏特性。为有效验证数值计算模型的有效性,进行了一定压差、转速工况下指尖密封泄漏特性试验。针对压差和转子离心膨胀导致的多孔介质参数改变,根据试验结果对计算方法进行了分析,引入了压差修正系数C_k和离心膨胀修正系数k,并对修正系数进行了确定及验证。结果表明,未引入压差修正系数C_k和离心膨胀修正系数k时,计算得到的指尖密封泄漏特性与试验值会随着压差和转速的增加而偏离;引入压差修正系数C_k和离心膨胀修正系数k后,计算结果与试验值一致,未随着压差和转速的增加而偏离,最大偏差小于11%,平均偏差小于6%。  相似文献   
629.
文章针对多型号项目之间资源(包括人员、场地、仪器和设备等)冲突问题进行了分析和探讨。从合理配置资源和拟定资源计划入手,对各型号在生命周期中各阶段的优先级进行调整,再利用资源平衡法和资源约束法进一步优化,从而解决资源冲突问题。该方法可最大限度地利用资源,减少成本,达到有效的资源管理。  相似文献   
630.
文章基于阿列纽斯经验公式,利用相关标准中的数据,拟合得到硅集成电路老炼试验温度和时间的关系,根据这种关系可以确定在标准未规定的高温下硅集成电路的老炼时间,同时预计了硅集成电路的工作寿命。最后基于经典的温度应力加速试验模型进行了分析,并与前者进行了对比。  相似文献   
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