萤火一号火星探测器深空小型无线发射机技术

对萤火一号(YH-1)火星探测器深空小型无线发射机技术进行了研究.在系统设计中分析了X波段发射机的工作模式,选择适应的通信信道,采用一体化、轻小型化技术.关键性能测试结果表明:X波段发射机各项性能参数符合要求,工作稳定,可用于地面开展甚长基线干涉(VLBI)验证试验.     

一种临近空间高超声速飞行器翼舵干扰研究

在临近空间区域内飞行的高超声速飞行器对舵面操纵特性提出了严苛的要求,在高空高速条件下主翼对舵效有严重影响。通过风洞试验对带全动舵升力体的高超声速升阻特性进行了研究,发现由于主翼的遮挡效应,负舵偏比同舵偏值的正舵偏对升力体升阻特性影响更明显。数值模拟结果显示在舵偏角从-20°～20°变化过程中,由于主翼与舵面之间气流干扰造成舵面上下压差变化复杂,-12°～2°舵偏产生抬头铰链力矩,其余正负舵偏均产生低头铰链力矩,主翼后缘上表面的分离线随攻角增加逐渐前移,迎风面高压气流通过翼舵之间缝隙向上发展,使得舵上表面再附线后移,翼舵之间均有明显的横向流动。     

一种基于固态功率控制器的过流保护方法研究

在当前过流保护设计调研的基础上,介绍了一种自恢复保护功能器件(固态功率控制器)与熔断器配合的过流保护系统设计,并给出了两者之间的过流保护时序,根据时序要求提出了固态功率控制器与熔断器两者的过流保护参数整定方法。建立了固态功率控制器及熔断器的模型,在模型的基础上进行了仿真分析,并完成了试验验证,通过仿真分析、试验验证证明了此设计的正确性,可为后续各航天器型号过流保护设计提供参考。     

天基TDM-MIMO雷达空间碎片阵列走动补偿方法研究

天基时分复用多发多收天线(TDM-MIMO)雷达能同时完成较大空域搜索和多目标跟踪任务,有利于实现对多个碎片同时跟踪,且系统架构简单,能够以较小代价获得更多的系统自由度.但由于空间碎片与雷达间的相对高速运动,目标回波信号由窄带阵列信号变成宽带阵列信号,均匀线阵畸变成相对阶梯形阵列,无法实现能量聚焦.为了解决以上问题,提...     

基于Markov链的FSM容软错误设计

随着深亚微米工艺的广泛应用,持续攀升的软错误率对宇航设备的电路可靠性造成了极大影响。针对现有冗余防护技术面积开销大的不足,将概率统计的思想运用到有限状态机（FSM）的软容错设计上,提出了选择部分状态冗余的容错方法。在Markov链模型的基础上,计算出各状态概率,从而为状态冗余提供依据。与未经选择状态冗余的电路相比,以平均增加14.9%的面积开销为代价,这种电路可屏蔽87.6%的时序逻辑单翻转（SEU）。
     

一种适用于椭圆轨道的新型偏航导引规律

多普勒特性是星载合成孔径雷达(SAR)数据处理中关键参数之一,对方位向性能以及成像精度都有着非常重要的影响。基于轨道动力学理论,该文简要论述了传统偏航导引方法和全零多普勒方法,并分别分析了它们应用于椭圆轨道时的不足之处,提出了一种新的适用于椭圆轨道的偏航导引方法。利用TerraSAR\|X卫星轨道参数,分别使用这三种方法进行了数值仿真,仿真结果表明,使用新的偏航导引方法后,多普勒中心频率被减小到不超过5Hz,比传统的偏航导引方法缩小了约一百倍,比基于瞬时圆轨道的全零多普勒方法缩小了超过5倍,表明了该方法的优势及有效性。     

宽频太赫兹时域雷达系统

利用太赫兹雷达探测散射截面具有经济简便,宽频相参等技术优势。文章基于钛宝石飞秒激光振荡级为泵浦源的太赫兹时域频谱系统搭建了国内第一套太赫兹RCS雷达;利用该雷达测量了坦克模型在太赫兹波段的360°RCS分布;并将测量的太赫兹RCS结果进行了时域和频域的分析,初步探究和总结了太赫兹雷达的时域与频域RCS的主要特点。展示了太赫兹雷达技术在理论与应用方面的良好前景。     

基于模糊失效阈值的雷达电路板可靠性评估

考虑到现代电子装备的集成度和复杂度日益提高,工作环境严酷多变,将失效阈值设定为固定值往往不能反映产品的实际情况。针对该情况,将模糊数学理论引入可靠性评估中,提出了模糊可靠性的一般计算方法。并以某型雷达功能电路为例,将性能退化数据用退化量分布法进行分析,完成了模糊阈值下雷达电路板可靠性评估,并验证了该方法的有效性与合理性。     

UDMH颗粒物中絮状团聚物的裂解质谱及红外光谱分析

在不同试验务件下，采用裂解质谱及红外光谱分析方法对偏二甲肼(UDMH)颗粒物中絮状团聚物的成分进行了研究。结果表明，絮状团聚物的主要成分为聚四氟乙烯，另舍有少量UDMH及其氧化产物和细沙状颗粒物。细沙状颗粒物中可能舍有SiO2或有机硅氧烷化合物。     

回流焊温度曲线热容研究

本文全面的分析了回流焊温度曲线在回流焊工艺中的作用,回流焊工艺的工艺特点、影响回流焊温度曲线的各种因素.如何从热容的思想建立回流焊温度曲线的方法?如何调整温度曲线通过控制温度曲线改善工艺过程,减少回流焊工艺的缺陷?