雷达网对压制式干扰的识别和对目标定位

针对威胁雷达的各种干扰进行分析,得出压制式干扰是雷达网的主要威胁干扰。根据压制式干扰的特征以及雷达网中雷达工作方式,对支援干扰(SOJ)、随队干扰(ESJ)、自卫干扰(SSJ)进行识别。文中给出对目标、干扰机进行定位跟踪的方法,为雷达网跟踪目标提供一定的依据。     

基于Arinc661的显控系统设计与实现

Arinc 661标准是航空电子座舱显示系统方面的接口标准.本文首先对Arinc 661标准的核心内容、概念进行了介绍,然后对实现Arinc 661标准所依赖的关键技术进行了研究,并在此基础上给出了一个采用Arinc 661标准的应用开发示例,最后对Arinc 661标准的研究和应用现状进行了总结.     

高温合金涡轮盘坯锭的喷射成形与工艺因素分析

喷射成形作为一种新型快速凝固技术，是适于新型高温合金涡轮盘类坯锭制备的先进金属成形工艺。采用该技术制备的高温合金坯锭具有组织细小均匀、无宏观偏析、改善热加工性和提高材料的使用性能等优点。介绍了喷射成形技术的工艺特点和技术先进性，着重分析了该工艺的重要工艺影响因素及相互关系，并指出其进一步研究的发展趋势。     

多元基体抗烧蚀炭/炭复合材料的微观结构分析

采用光学金相、扫描电子显微镜、透射电子显微镜、高分辨率电子显微镜多种微观结构分析手段，对多元基体C／C复合材料微观结构进行了研究。结果表明，采用的液相浸渍法制得的多元基体C／C复合材料，具有良好的微观、界面结构。     

近红外漫反射光谱技术在预浸布质量指标在线测定中的应用

采用近红外漫反射光谱技术对高硅氧/酚醛预浸布的树脂含量、挥发分含量和预固化度等质量指标进行了在线测定。利用偏最小二乘法所建立的树脂含量、挥发分含量和预固化度模型的决定系数R2分别为99.20、99.14和99.11,交叉验证均方差RMSECV分别为0.298、0.144和0.124。利用外部验证集,对模型进行t-检验,在给定显著性水平0.05的情况下,近红外的测定结果和标准方法的测定结果对比,两者不存在显著性差异。该方法在预浸布生产线的应用,为其生产过程中的质量控制提供了一种有效的分析手段。     

比例最小偏度单形采样的UKF及其在卫星定轨中的应用

基于Unscented变换(UT),在最小偏度单形采样策略中使用比例修正算法,提出了一种比例最小偏度单形采样的Unscented卡尔曼滤波(UKF)算法,用于基于地基观测的低轨卫星实时定轨.仿真结果表明:比例最小偏度单形采样UKF的精度与比例对称采样UKF相当,但计算效率至少可提高三分之一.     

航天器相对大角度姿态跟踪非线性控制器设计

采用修改的Rodrigues参数表示相对姿态矩阵,结合相对姿态运动学方程和相对姿态动力学方程,利用Lyapunov理论的控制方法设计了非线性控制器.该方法的一个重要的优势是可以将姿态状态的跟踪控制设计问题转变成姿态状态控制的凋节器设计问题,使得设计过程将大大简化.采用机动角速度受限的控制算法对控制器进行了仿真试验.验证了此控制器鲁棒性和抗干扰性较强,姿态角速度在陀螺的饱和范围以内,具有一定的工程应用价值.     

6061铝合金激光焊温度场与应力场数值模拟研究

为了解决激光焊接铝合金对接接头的质量问题,本文采用热-结构耦合有限元技术,建立了在移动高斯热源作用下的三维激光焊接温度场和应力应变场的计算模型。首先,利用有限元软件MSC.Marc模拟焊接过程中试片级试样的温度和应力的变化及其变形情况;其次,研究试样瞬态温度场和应力应变场的变化规律及其分布特征;最后,探讨激光功率和焊接速度对接头质量的影响规律。试验中所选取的激光功率和焊接速度等工艺参数均通过数值模拟进行优化,并根据优化后的工艺参数完成激光焊接4 mm厚6061-T6铝合金平板对接试验。通过对焊接接头形貌的观察及分析进行热源校核,结果表明:仿真计算得到的焊接熔池边界温度达到6061铝合金熔点以上,且其形状分布与实际试验所得焊缝边界基本吻合,从而验证了模拟结果的准确性和可靠性。     

闭环轴角解算误差分析及精度补偿方法

高精度的光机运动控制对空间光学遥感器的成像品质具有重要意义。旋转变压器是光机运动控制系统的重要角度测量元件之一,提高旋转变压器轴角解算精度对提高光机控制性能有重要作用。文章首先分析了闭环鉴幅式轴角解算原理,其次推导了由于旋变测量信号不完全理想带来的解算误差模型,其误差呈正弦分布,频率为被测信号频率的2倍,幅值与误差系数成正比。并用实验数据证明了误差模型的正确性。最后给出了基于模拟信号的硬件补偿方法和基于数字信号的软件补偿方法。实验证明了补偿措施有效,能将解算误差降低一个数量级。     

星用S频段3W功率放大器设计

文章采用S参数的设计方法,找到场效应管的最佳源阻抗和漏阻抗,随后采用MOMENTUM法对版图进行优化仿真,得到三级微波半导体固态功率放大器。其具有高增益(50dB)、高效率(33%)、非线性特性好且小型化的特点。