弹—塑性圆环串接系统受强动载荷作用的失效分析

 基于单个弹—塑性圆环受阶跃载荷作用的的载荷—位移关系,将弹—塑性串接圆环系统等效为弹—塑性质量弹簧系统,研究了这一系统受强烈冲击的动力响应,重点讨论圆环塑性失效的传播过程,并与环系的有限元计算结果和Reid等的高速摄影实验结果进行了比较,结果是满意的。     

水悬浮法制备GF／PVC复合材料的界面形态和形成机理

应用扫描电镜、红外光谱、电子探针等方法研究了水悬浮法制备GF/PVC复合材料的界面形态和形成机理 ,研究结果表明 :由含有I,II,III ,V号悬浮液制备的复合材料 ,其纤维与机体的界面粘结和界面相互作用主要是纤维表面与这些高分子添加剂之间的物理作用 ,由Ⅳ号悬浮液制备的复合材料 ,其两相间的界面粘接很好 ,界面相互作用以化学相互作用为主。纤维经KH5 5 0或KH5 6 0及LCB或LCM复合涂层处理 ,材料纤维与基体间的界面相互作用主要归结为偶联剂的活性基团与聚合物涂层及PVC的化学作用     

硼酸铝晶须增强TDE-85型环氧树脂复合材料研究

以硼酸铝晶须为增强剂，以4，5-环氧环己烷-l，2-二甲酸二缩水甘油酯(TDE-85)／甲基纳狄克酸酐(MNA)作为基体，采用浇注成型工艺制备晶须增强环氧树脂复合材料。考察了晶须尺寸、表面处理方法、含量对树脂体系力学性能和热性能的影响。结果表明，用偶联剂KH550处理晶须时，所用溶剂pH值会影响晶须的处理效果，酸化溶剂的效果更好；晶须长径比比较大、尺寸分布均匀的晶须其增强效果更好；晶须可明显改善体系的力学性能和耐热性，其中弯曲强度随晶须含量的增加而增大，当晶须含量超过一定量时，弯曲强度反而呈现下降趋势，晶须对体系冲击强度的影响较小，体系的热变形温度随晶须含量的增加而增大，在晶须添加量为15％(质量分数)左右时，所得体系的综合性能较好。     

航空制造工程中电弧焊正反面温度场研究

介绍了航空制造工程中焊接技术以及电弧焊技术的发展现状,并利用有限元数值模拟技术探讨了电弧焊正面温度场与背面温度场之间的的差异及其相关影响因素。     

钛合金表面激光熔覆涂层工艺

钛合金具有很高的比强度、优良的耐腐蚀性和高温性能,是航空航天部门广泛使用的高性能材料。但钛合金的摩擦系数大、耐磨性差,因而极大地限制了它在工程上的应用范围。金属表面激光熔覆技术是近年来发展起来的一种新型表面处理工艺。利用高能激光束对材料表面的瞬间加热和熔池快速冷却的特性,在钛合金表面用激光熔覆一层增强材料,能够显著改善钛合金的表面性能[1]。目前,在钛合金表面上进行激光熔覆的镍基合金材料主要是NiCrBSi[2],而用NiCo-CrAlY作涂层的研究却未见报道。NiCoCrAlY合金是常用的热喷涂材料,其涂层致密,结合强度大,耐…     

490N远地点发动机抗氧化涂层厚度对性能的影响

针对用于二代490 N远地点发动机推力室的改性硅化物高温抗氧化涂层,重点研究涂层厚度对性能的影响,对不同厚度涂层进行了1700℃静态氧化试验.结果表明:涂层厚度在100 ～200μm内,涂层寿命随厚度变化呈现抛物线规律,低于150 μm时,厚度较高的涂层能够生产更多的SiO2有利于性能提高;高于150μm后,涂层缺陷过多,导致涂层性能下降.综合考虑,涂层最优厚度为140～160 μm.     

有机-无机Nano-SiO2/DCPDCE杂化材料的性能

为解决传统商用nano-SiO2粒子在双环戊二烯型氰酸酯(DCPDCE)树脂基体中容易团聚的问题,利用Sol-Gel法制备的有机-无机nano-SiO2为填料对DCPDCED进行改性。研究了有机-无机nano-SiO2含量对nano-SiO2/DCPDCE杂化材料力学性能、介电常数、介电损耗因子的影响。结果表明:有机-无机nano-SiO2较商用nano-SiO2在DCPDCE中分散更优;当有机-无机纳米SiO2含量为3.0wt%时,杂化材料的综合性能最优。     

复合材料双搭接接头拉伸强度研究

对不同胶层厚度的复合材料双搭接接头拉伸强度进行了试验研究,结果表明接头的破坏模式是胶层剪切破坏,并且接头的极限强度随胶层厚度的增加而增大。在此基础上建立解析模型对复合材料双搭接接头胶层剪切破坏进行研究,模型中考虑了复合材料层板单层的各向异性及胶层的理想弹塑性材料属性,通过与有限元模型计算结果进行对比,验证了解析模型在计算胶层剪切应变/应力分布时的有效性。解析模型使用最大剪切应变准则计算接头的极限拉伸强度,计算得到的接头极限强度与试验结果吻合良好。     

动载下热防护系统典型组件防热有效性研究

在给定热环境及动态随机载荷条件下,对某航天飞行器大面积热防护系统进行了力热耦合及随机振动分析,得出在该条件下的块间开缝位移.随后建立缝隙内的热传导模型,并依据开缝位移值,分析了它对大面积背温的影响.同时,还研究了在不同参数对防热有效性的影响规律.     

GJB1032A《电子产品环境应力筛选方法》(征求意见稿)修订情况介绍

对1990年颁布的GJB1032《电子产品环境应力筛选方法》标准进行了修改,主要进行的修订点有:环境应力筛选的范围;环境应力筛选的适用条件;环境应力筛选的温度条件;环境应力筛选的振动条件;环境应力筛选的监控措施;附录的修订.文章内容对了解国家标准修订情况及将来应用有一定指导意义.