基于确定有限自动机实现MES的流程控制应用研究

简述确定有限自动机的基本概念,提出了应用确定有限自动机在MES中实现流程控制的思想.通过XML来构造确定有限自动机,并给出实现方法和实例.     

ZnMnO3及LaZnMnO3的制备及结构特性

对ZnO与MnO2固相反应进行研究,当烧结温度超过1300℃和烧结时间超过12h,ZnO与MnO2固相反应生成ZnMnO3的四面体结构.对La1-xZnxMnO3材料的制备条件进行研究,对结构进行表征.研究结果表明,固相反应只与烧结温度和烧结时间有关,与压制压力没有太大关系.当烧结温度超过1300℃和烧结时间超过6h,X射线衍射谱表明都具有钙钛矿衍射峰,但掺杂浓度在50%～70%时有新的衍射峰,可能产生了新相,有待进一步深入研究.     

冲击-发散冷却火焰筒浮动瓦片三维壁温计算分析

论述了采用冲击-发散冷却技术的火焰筒浮动瓦片的传热计算分析方法, 以及传热数学模型和边界条件处理.并采用ANSYS程序的热分析模块对浮动瓦片的三维壁温场进行了计算.计算结果与试验结果进行了对比分析, 两者有较好的吻合性, 计算值与试验值的相对误差不大于6%.      

喉衬材料抗热震性能缩比考核试验方法

发动机研制中需对喉衬材料抗热震性能进行考核,发展了一种用小型固体发动机模拟全尺寸发动机热载荷对喉衬材料抗热震性能进行考核的缩比试验方法.通过保证推进剂、燃烧室压强、点火升压速率和喉衬型面等参数与全尺寸发动机接近,来保证热载荷的相似,同时适当兼顾喉衬应力的状态.采用该方法较好地再现了某型发动机出现的喉衬组件断裂飞出的故障...     

单片机波形发生器的设计

该波形发生器能产生正弦波、方波、三角波和锯齿波，波形为双极性，频率和幅值可由键盘设定，频率在0-8kHz范围内可任意设定，并可按步进120μs调整，幅值在-5～＋5V范围内可任意设定，并可按步进0．04V调整。该波形发生器基于AT89S51单片机，由D／A波形发生模块、数码管显示模块、键盘输入模块、波形数据存储模块组成。波形的类型、频率和幅值能够在七段LED数码管上实时显示。它还具有掉电保护功能，可存储掉电前的波形和设置。     

基于Analysis Services的OLAP安全性实现

在线分析处理技术(OLAP)是数据仓库的重要应用之一,而安全性是许多OLAP产品的主要弱点,通过对OLAP的安全性分析,建立了OLAP的安全模型,快速、有效、安全地从数据仓库中提取有价值的信息,并以安装在Windows 2000的SQL SERVER为例,研究如何实现OLAP的安全性。     

大型空间环模器热沉热设计研究

分析了大型空间环模器热沉壁面温度分布的主要影响因素,利用热沉管网动态仿真软件(HSDS)研究了不同热沉片结构对支管流量分配的影响,针对我国某大型空间环模器热沉在热设计方面存在的主要问题提出了简单可行的改进方案.最后,给出了借助所开发的HSDS仿真软件进行热沉热设计的一般步骤.      

某型飞机进气道与发动机地面匹配实验研究

通过某型飞机进气道与某型涡喷发动机匹配的地面台架试验,用40点总压和20支周向安装的三孔针组成的测量环获得了进气道出口截面总压的分布和周向气流速度分布。计算了稳态压力周向与径向畸变,获得了它们随发动机进气流量的变化规律。发现了进气道出口的旋流与对涡,并对其形成的原因做了初步分析。测量了发动机主要性能参数如推力、排气温度等在安装飞机进气道后的变化,并分析了引起变化的原因。      

带限位台阶的高阻尼橡胶减振器性能试验分析

航天工程中的有害振动可通过高阻尼橡胶减振器进行控制,但核心耗能单元和其他部件之间的连接容易失效。为了改进高阻尼橡胶减振器中阻尼材料和钢板的连接模式,使两者在较大变形下具有较高的机械连接性能,并且避免采用高温高压整体硫化的生产工艺,提出了一种带限位台阶的装配式高阻尼橡胶减振器。该减振器的阻尼材料和钢板之间采用常温胶黏连接模式,且在阻尼材料和钢板的连接边界面上设置了若干个具有一定高度的阶梯状限位台阶。对限位阶梯总高度分别为3 mm、4 mm、5 mm的3种不同装配式高阻尼橡胶减振器进行了不同加载频率和幅值的性能试验。试验结果表明:新型装配式高阻尼橡胶减振器在大变形下具有较强的耗能能力。带限位台阶的减振器和没有限位台阶的减振器相比,最大储能模量提高了22.3%,损耗因子提高了24.9%,且在较大位移幅值工况下,滞回曲线由原本的椭圆形变成类8字型,在保证较高阻尼力的同时使得滞回曲线所包络的面积增大,最大增幅可达588%。该新型减振器无需高温高压整体硫化,可以显著降低生产成本并提高生产效率,具有显著的性能优势和广泛的应用前景。     

飞机电源系统模拟器的设计

介绍某型号飞机电源系统模拟器的结构和设计原理,详细介绍了C8051F005单片机及其外围的模拟量输入输出电路、数字量输入输出电路、通讯电路和供电电路,并对系统的软件设计进行了阐述。